LSI 與希捷進一步擴大戰(zhàn)略合作關系

　　2008 年 10 月 22 日，北京訊 —日前，LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布希捷 (NASDAQ: STX) 與其簽署了多項針對主流臺式機和筆記本電腦硬盤驅(qū)動器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設計合同，預計這些平臺將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請LSI為其未來固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 產(chǎn)品設計 SoC。在贏得希捷的上述合同外，此前 LSI 還曾獲得了未來兩代面向企業(yè)領域的 SoC 設計合同，有關產(chǎn)品預計將于 2010 年推出。

　　新增上述合同后，LSI 將為希捷的多代企業(yè)、筆記本電腦、臺式機和消費類驅(qū)動器產(chǎn)品提供 SoC、業(yè)界領先的讀取信道以及 ARM® 控制器技術，此外還將推出支持未來 SSD 產(chǎn)品的 SoC 技術。

　　LSI 存儲外設部的執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Ruediger Stroh 指出：“我們很高興進一步加強與希捷的合作關系，將我們先進的芯片解決方案成功運用到希捷所有業(yè)界領先的產(chǎn)品系列中。截至目前，包括 SoC、控制器、讀取信道和前置放大器等在內(nèi)的 LSI 技術已應用于超過17億部硬盤驅(qū)動器中，得到了我們客戶群的廣泛采用。我們期待著未來進一步擴大與希捷的合作。”