飛兆半導體的RF功率放大器模塊獲全球最大的主板制造商選用

RMPA2455器件采用低側高、16引腳、3 x 3 x 0.9 mm QFN封裝，輸入和輸出兩端均具有50歐姆的內(nèi)部匹配阻抗，可將所需的新一代PCB板卡空間減至最少，并同時簡化集成。該器件的片上檢測器提供功率檢測能力，而邏輯功能則提供節(jié)能關機選項。RMPA2455器件所具備的低功耗和出色線性度乃是飛兆半導體專有InGaP異質(zhì)結雙極晶體管 (HBT）技術的成果。

飛兆半導體RF功率產(chǎn)品部總經(jīng)理Russ Wagner稱：“RMPA2455具有業(yè)界領先的性能，包括30 dB小信號增益和22 dBm調(diào)制功率輸出下3% 的EVM性能，這正是世界最大PC主板制造商之一在其主流標準平臺設計中采用飛兆半導體器件的主要原因。RMPA2455器件現(xiàn)已大批量生產(chǎn)，并豐富了飛兆半導體不斷擴大的 3 x 3和4 x 4 mm RF系列功率放大器系列。設計人員可利用飛兆半導體器件，用于各種CDMA/CDMA2000-1X、美國PCS、韓國頻段、蜂窩頻段、WLAN和WCDMA應用?！?/span>

RMPA2455功率放大器的其它主要特性和規(guī)格包括：