實現(xiàn)MIPI DSI發(fā)送橋接 FPGA滲透中低階手機

　　現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)加速進駐中低階手機。萊迪思(Lattice)藉由低功耗FPGA，打造行動產業(yè)處理器介面(MIPI)聯(lián)盟所制定顯示序列介面(DSI)技術的發(fā)送(Tx)橋接器(Bridge)，讓中低階手機品牌商得以采用低價的處理器和面板，開發(fā)搭載螢幕解析度最高達1,080p的產品，有助擴大FPGA在中低階手機的滲透率。

　　萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示，中低階手機品牌商積極開發(fā)更高規(guī)格且平價的產品，預期將帶動低密度FPGA需求水漲船高。

　　萊迪思總裁暨執(zhí)行長DarinG.Billerbeck表示，高階手機品牌商為突顯產品差異化，正加速導入FPGA，藉此實現(xiàn)更安全、運算速度更快、待機時間更長、聲音及螢幕解析度更好的功能，打造更吸睛的產品。

　　另值得關注的是，隨著平價高規(guī)已勢不可當，二、三線手機品牌商亦正紛紛尋求低成本方案，以拉高產品螢幕規(guī)格。不過，萊迪思解決方案市場行銷總監(jiān)TedMarena指出，中低階手機品牌商囿于成本，僅可采購低階且品質良莠不齊的處理器和液晶面板，加上本身并無開發(fā)優(yōu)化連結處理器和液晶面板性能的軟體能力，導致難以提升產品效能及規(guī)格。

　　有鑒于此，萊迪思已挾旗下低密度FPGA--MachXO2、MachXO3或ECP3開發(fā)出DSI發(fā)送橋接器，以及搭配參考設計中平行的紅綠藍(RGB)視訊介面和DSI傳送設計，讓中低階手機系統(tǒng)設計人員可彈性選用不同處理器與液晶面板供應商的產品，且毋須耗費時間、金錢及人力額外開發(fā)增強處理器和液晶面板連結性能和規(guī)格的軟體，即可加快出開發(fā)內建高解析度螢幕的手機。

　　Billerbeck強調，在產品生命周期急遽壓縮之下，手機產品上市時程已成為決勝市場的關鍵點，也因此，預期萊迪思針對中低階手機推出的DSI發(fā)送橋接器及其參考設計，未來市場需求將會顯著升溫。

　　Billerbeck并透露，目前已有不少二、三線Android手機品牌商與該公司接洽，2014年將有機會于產品線中導入采用低密度FPGA所投產的DSI發(fā)送橋接器及參考設計，將借助低成本方案提高產品螢幕解析度。