電源經(jīng)驗(yàn)集之PCB及新手設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

焊盤(pán)重疊

焊盤(pán)(除表面貼裝焊盤(pán)外)的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。

圖形層的濫用

1、違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在BOTTOM層，焊接面設(shè)計(jì)在TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。

2、PCB板內(nèi)若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫(huà)出，不應(yīng)用其它層面，避免誤銑或沒(méi)銑。

異型孔

若板內(nèi)有異型孔，用KEEPOUT層畫(huà)出一個(gè)與孔大小一樣的填充區(qū)即可。異形孔的長(zhǎng)/寬比例應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難。

字符的放置

1、字符遮蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，使字符不夠清晰。

單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。

2、單面焊盤(pán)若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。

用填充區(qū)塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。

設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理難度。

表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)于通斷測(cè)試而言，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試須上下(右左)交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件貼裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.30mm)，在印制過(guò)程中會(huì)造成短路。

大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔外框應(yīng)至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問(wèn)題。

外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶在KEEP LAYER、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。

線條的放置

兩個(gè)焊盤(pán)之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫(huà)，如果想加粗線條不要用線條來(lái)重復(fù)放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。