AI利好之外 東南亞著眼于全球芯片競賽的領導地位

隨著英偉達、博通和Marvell成為半導體市值領域的焦點，AI驅動下的半導體市場迎來新格局的重塑，而特朗普政府的“大而美法案”以及對拜登時代人工智能擴散規(guī)則（AI Diffusion Rule）的廢除，徹底重塑了全球半導體發(fā)展的走勢，使馬來西亞和泰國成為美國芯片再分銷的關鍵中介。這一政策轉向取消了對包括東南亞國家在內的150個國家/地區(qū)的全面出口限制，為這些地區(qū)成為全球半導體供應鏈的關鍵創(chuàng)造了戰(zhàn)略機會。對于投資者來說，這種轉變提供了一個難得的機會，可以在一個為增長做好準備的行業(yè)中利用基礎設施和物流業(yè)務，同時對中國的人工智能雄心構成風險。

2025 年 5 月廢除人工智能擴散規(guī)則標志著拜登分層方法的決定性轉變，拜登將馬來西亞和泰國歸類為需要嚴格出口許可證的“中間”國家。在特朗普的新框架下，美國將雙邊談判置于全面控制之上，允許這些國家在未經(jīng)事先批準的情況下獲得更多獲得先進芯片的機會。這種放松使馬來西亞（已經(jīng)是世界第四大半導體出口國）與泰國一起成為關鍵的再分銷中心。這兩個國家現(xiàn)在是 Nvidia 和 Oracle 等美國公司的關鍵門戶，使它們能夠繞過中國的限制性市場，同時保持供應鏈彈性。 

半導體制造的“第四極” 

即使拋開AI半導體這個關鍵爆發(fā)點，隨著中美之間的半導體對抗不斷升級，東南亞正在全球半導體制造和供應鏈中占據(jù)著越來越重要的位置。其實，在中美芯片戰(zhàn)爭開啟之前，東南亞長期以來就是全球半導體供應鏈中的關鍵節(jié)點，如今，隨著大國之間的地緣政治競爭重新劃定芯片設計、制造和最終控制的位置，它面臨著一個千載難逢的機會，可以提升價值堆棧，成為真正半導體制造產(chǎn)業(yè)的“第四極”——中國（包括臺灣），美國，日韓，以及東南亞。 

該地區(qū)的政策制定者，尤其是馬來西亞、越南和新加坡的政策制定者，正在加緊采取大膽的舉措，旨在抓住這一時刻。然而，DealStreetAsia 在其最新的特別報告《半導體：東南亞的戰(zhàn)略崛起》中發(fā)現(xiàn)，在資本形成、上游能力和長期生態(tài)系統(tǒng)深度方面仍然存在結構性差距。

自 1970 年代以來，東南亞在外包半導體封裝和測試（OSAT）方面已經(jīng)形成了深厚的專業(yè)化。雖然這一領域很少引起芯片設計或前端制造的關注，但它在決定硅系統(tǒng)的性能、可靠性和可擴展性方面發(fā)揮著基礎性作用。 

根據(jù)東盟統(tǒng)計門戶網(wǎng)站的數(shù)據(jù)，該地區(qū)的OSAT產(chǎn)能使其成為全球半導體領域的關鍵制造中心，2023年占全球芯片出口的 20% 左右，價值約2340億美元。然而，OSAT僅捕獲芯片總價值的5-10%。最大的份額在于IP所有權、晶圓制造和系統(tǒng)級架構的上游。如果不刻意向上移動，隨著全球激勵制度的轉變，東南亞有可能繼續(xù)受困于低利潤、高依賴性的角色，容易受到自動化、定價壓力和資本重新配置的影響。畢竟，這部分市場的增長點大部分來自于中國市場的產(chǎn)能備份，以及關稅糾紛帶來的產(chǎn)能轉移。雖然短期內中美之間的糾紛不會緩和，而且很少能夠有其他區(qū)域具備東南亞獨特的區(qū)位和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，但產(chǎn)業(yè)升級是東南亞半導體三強共同的愿望。 

2024 年，馬來西亞的半導體出口額達到 369.4 億美元，其中中國大陸和香港占其出貨量的 36%。隨著英特爾（Intel）和GlobalFoundries等公司在馬來西亞增加生產(chǎn)，許可障礙的消除可能會加速這一貿(mào)易。新加坡的半導體行業(yè)目前為全球十分之一的芯片提供動力，對該國GDP的貢獻率接近6%。在短短兩年內投資超過180億新元。越南半導體行業(yè)預計將以每年 9% 的速度增長，到 2029 年將達到 313.9 億美元。與此同時，泰國 2023 年對中國的集成電路出口額為 8.15 億美元，這凸顯了泰國在區(qū)域供應鏈中的作用，而美國更寬松的限制措施進一步加劇了這一作用。

包裝未來

除了地緣政治之外，電動汽車和智能移動技術的興起也為東南亞的半導體雄心創(chuàng)造了強大的推動力?，F(xiàn)代電動汽車配備了控制電池、電機、安全功能和自主系統(tǒng)的芯片。其中包括系統(tǒng)級芯片（SoC）單元、用于AI處理的GPU，以及基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的高能效器件。隨著對這些技術的需求不斷增長，對高性能、高能效芯片解決方案的需求也在增長。這種轉變正在加速該行業(yè)向先進封裝和小芯片集成邁進。隨著摩爾定律的放緩，現(xiàn)在通過將多個小芯片連接到單個封裝中來提高性能，從而提高速度、熱效率和系統(tǒng)功能。這些創(chuàng)新不僅適用于電動汽車，也適用于人工智能系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心和邊緣設備，值得關注的是東南亞開始在這一關鍵領域占據(jù)一席之地。

在新加坡，Silicon Box在小芯片封裝方面處于領先地位。該公司由前臺積電和Marvell員工創(chuàng)立，專注于2.5D和3D封裝，并于2024年初獲得了重要的全球合同。它的崛起不僅反映了工程人才，還反映了新加坡研究生態(tài)系統(tǒng)和公私合作的力量。 

馬來西亞正日益成為全球企業(yè)分散生產(chǎn)風險、強化供應鏈韌性的重要戰(zhàn)略支點。尤其在檳城，其吸引了包括英特爾、英飛凌在內的300多家企業(yè)入駐，涵蓋從封裝、測試到材料供應的完整產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉，檳城作為全球半導體后端制造的關鍵樞紐，貢獻了馬來西亞80%的半導體產(chǎn)出，并負責全球40%微處理器裝配量，這顯著提升了物流效率與供應鏈響應速度。英特爾正在投資 70 億美元以擴大檳城的先進封裝，包括其Foveros 3D堆疊技術。此舉使該國成為英特爾下一代人工智能和服務器芯片的關鍵站點。英飛凌的馬來西亞工廠將是這家功率器件巨頭的最大生產(chǎn)基地。意法半導體（STMicroelectronics）則很早在馬來西亞柔佛州麻坡（Muar）建立了一個先進的組裝和測試基地，專注于生產(chǎn)復雜、高可靠性的封裝產(chǎn)品，包括汽車應用產(chǎn)品。據(jù)悉，該工廠引入了新的PLP-DCI（面板級封裝直接銅互連）技術生產(chǎn)線，旨在提升封裝性能，支持包括碳化硅（SiC）在內的各類功率半導體產(chǎn)品的后端工藝。7月4日，浙江晶盛機電股份有限公司（JSG）旗下子公司浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd在馬來西亞檳城柏淡（Bertam）科技園舉辦新廠房奠基儀式，項目聚焦填補馬來西亞#半導體產(chǎn)業(yè) 中的關鍵環(huán)節(jié)——先進晶圓制造能力的空白。 

越南也在向前發(fā)展。幾家全球公司已經(jīng)在越南建立了專注于包裝、測試和組裝的業(yè)務。2024 年啟動的國家半導體發(fā)展戰(zhàn)略表明該國致力于進一步擴展到集成電路 （IC） 設計、先進材料和芯片制造。這標志著從基礎制造到成為區(qū)域創(chuàng)新和研發(fā)中心的戰(zhàn)略轉變。Amkor 在河內附近投資 16 億美元的系統(tǒng)級封裝設施于 2023 年底投入使用，為可穿戴設備、邊緣設備和消費電子產(chǎn)品的小型多功能芯片提供支持。從2025年10月開始，半導體行業(yè)的投資者將受益于公司稅減免、科學和數(shù)字創(chuàng)新項目的進口關稅豁免以及高科技研發(fā)和制造的增值稅豁免。越南還在發(fā)展高科技園區(qū)網(wǎng)絡，例如位于胡志明市、河內和峴港的高科技園區(qū)，這些園區(qū)擁有先進的基礎設施、優(yōu)惠的租賃條件和綜合支持服務。這些園區(qū)旨在培育全周期半導體生態(tài)系統(tǒng)，包括物流、人才發(fā)展和創(chuàng)新孵化。清潔能源、升級寬帶和改善跨境連接也受到優(yōu)先考慮。

這些發(fā)展標志著東南亞越來越多地進入先進封裝領域，這一領域在全球半導體競爭力中越來越重要。

進行中的政策

在整個東南亞，政府正在加強財政工具、調整激勵機制并發(fā)出長期承諾信號，以期獲得更大的上游價值。

馬來西亞于 2024 年啟動的國家半導體戰(zhàn)略 （NSS） 概述了超越 OSAT 的三階段、三十年路線圖：建立 IC 設計和先進封裝的基礎能力;擴展到高價值制造和人才管道;并最終錨定前端制造。

為了支持這一愿景，馬來西亞正在籌集 250 億林吉特（約 53 億美元）的財政支持，直到 2035 年。這包括稅收優(yōu)惠、基礎設施融資、人才技能提升和直接補貼。一個關鍵支柱是計劃于 2025 年 4 月宣布的 IC 設計園，這將是東南亞同類園區(qū)中最大的。

越南的《國家半導體戰(zhàn)略（2024-2050 年）》標志著該國首個針對該行業(yè)的全面路線圖。它分階段構建，旨在通過 IC 設計、先進封裝和熟練勞動力發(fā)展來創(chuàng)造價值，每一項都旨在減少對外國知識產(chǎn)權的依賴并超越合同組裝。

為了吸引私人資本并吸引全球參與者，越南正在部署慷慨的激勵制度。主要杠桿包括長達 4 年的企業(yè)所得稅豁免，然后是長達 15 年的低至 10% 的優(yōu)惠稅率;高科技設備的進口關稅和增值稅豁免;以及在西貢高科技園和華樂高科技園等半導體優(yōu)先區(qū)提供長期土地租賃激勵措施。

新加坡正在采取一種更加橫向的方法。雖然該行業(yè)沒有被制定為專門的半導體戰(zhàn)略，但在 2025 年研究、創(chuàng)新和企業(yè)計劃 （RIE2025） 中占據(jù)突出地位，該計劃撥款 250 億新元（約合 185 億美元）用于半導體、人工智能和量子等前沿技術的研發(fā)。

在 2025 年預算案中，政府為國家生產(chǎn)力基金 （NPF） 額外撥款 30 億新元，以吸引戰(zhàn)略投資。該基金提供有針對性的現(xiàn)金補助和投資信貸，降低全球公司的資本支出壁壘，同時支持國內生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。實際上，它降低了運營商的部署風險，并激勵了對高價值活動進行更深入、更長期的承諾。 

揮之不去的痛苦

盡管有強烈的政治意圖和越來越多的公私合作倡議，但東南亞在深度科技資本堆棧中仍然面臨結構性差距。從種子到規(guī)模，融資渠道仍然分散，并且往往與半導體企業(yè)的風險狀況和時間表不匹配。

在贈款、孵化器和國家支持的計劃的支持下，早期活動勢頭強勁。然而，由于基金經(jīng)理受到長期跨度、技術復雜性和不確定退出的阻礙，因此有能力支持資本密集型企業(yè)的基金數(shù)量仍然有限。因此，規(guī)模擴大階段的資本形成仍然很淺，使大多數(shù)半導體企業(yè)在驗證方面陷入困境。

另外，它還強調了缺乏愿意提供耐心、風險承受能力的資本的有限合伙人，即使是善意的政策努力也難以轉化為商業(yè)成果。我們需要的不僅是更多的資本，而且是正確的資本，與深度技術生命周期的現(xiàn)實相一致，并具備支持長期賭注的信念。缺乏可靠的退出路線進一步限制了勢頭。IPO 市場仍然很淺，戰(zhàn)略并購有限。對于半導體和硬件密集型初創(chuàng)公司來說，這使得回報難以實現(xiàn)，投資者的承諾也難以維持。

除了資本之外，更深層次的脆弱性在于該地區(qū)在 EDA 工具和半導體 IP 方面缺乏國內能力。雖然新加坡已經(jīng)采取了早期措施，但東南亞大部分地區(qū)仍然依賴外資工具鏈，這限制了對創(chuàng)新和長期價值捕獲的控制。

供應鏈差距加劇了挑戰(zhàn)。雖然東南亞在后端組裝和包裝方面處于領先地位，但上游和中游細分市場仍未得到充分開發(fā)。光掩模、探針卡和半導體級材料等關鍵輸入仍會導入。這增加了成本，增加了對外部沖擊的風險，并阻礙了全球參與者在該地區(qū)全面開展業(yè)務。 

一位來自技術行業(yè)的高級領導者確定了四大瓶頸：電力供應、技能人才、技術能力和供應鏈成熟度。他們強調了構建一個綜合創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的重要性，該生態(tài)系統(tǒng)在政府政策、學術機構和行業(yè)參與者之間架起了橋梁。因此除了政策方面的扶持之外，東南亞面臨的挑戰(zhàn)需要學習中國成功的經(jīng)驗，投資于人才發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)建設;建立值得信賴的國際合作;專注于芯片設計、測試和專業(yè)封裝等利基領域;并支持支持行業(yè)。他指出，半導體需要各種能力，從精密工程和光學到先進的機電一體化，而成功取決于強大的供應商和中小企業(yè)網(wǎng)絡。 

東南亞的半導體發(fā)展并不缺乏雄心。但是，如果沒有更深入的資本、戰(zhàn)略基礎設施和區(qū)域協(xié)調，該地區(qū)有可能繼續(xù)成為創(chuàng)新的集結地，而不是規(guī)模的目的地。 

令人向往的未來

東南亞缺少的另一塊拼圖是專業(yè)化和互補性的協(xié)調路線圖。半導體生產(chǎn)國的政策制定者正在同時擴大封裝和組裝，而且往往沒有保持一致。這增加了重復投資、資產(chǎn)未充分利用和補貼驅動的逐底競爭的風險。

“隨著地緣政治變化導致許多國家優(yōu)先考慮國內生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，如果沒有足夠的市場需求或人才深度，重復的風險是真實存在的，”Silicon Box業(yè)務主管Michael Han說。

他說，重復的風險在傳統(tǒng)制造業(yè)中尤其如此，因為那里的供應過剩已經(jīng)是一個問題。盡管全球需求強勁，但他認為，如果采取更協(xié)調的區(qū)域戰(zhàn)略，進行有針對性的投資，并在基礎設施、人才和工業(yè)能力方面實現(xiàn)平衡發(fā)展，將更好地為東南亞服務。

Bintang Capital Partners創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事 Johan Rozali-Wathooth 也表達了類似的擔憂，他指出，雖然一定程度的重疊是不可避免的，但東盟國家有真正的機會追求互補的專業(yè)化。

Rozali-Wathooth 說：“與其所有國家都爭奪相同的細分市場，不如圍繞優(yōu)勢的區(qū)域聯(lián)盟，即馬來西亞在包裝和測試方面，新加坡在研發(fā)方面，越南在大批量制造方面，可以帶來更高效的投資和供應鏈整合。

他補充說，即使是通過相互承認每個國家的優(yōu)勢而采取的軟性結盟形式，也可能產(chǎn)生很大的影響。馬來西亞和新加坡已經(jīng)在全球半導體領域發(fā)揮著重要作用，并且處于有利地位，可以幫助召集和引導這一區(qū)域對話。

他說，只要整個地區(qū)都愿意合作，就可以實現(xiàn)雙贏的結果。