三星的半導體苦苦掙扎：這是這家科技巨頭的底部嗎？

三星電子 （SSNLF） 2025 年第二季度收益報告令科技界熱議，該報告顯示營業(yè)利潤下降 15% 至 5.5 萬億韓元（37 億美元），為六個季度以來的最低水平。雖然這種下降并不奇怪，但根本原因（尤其是其半導體部門）正在引發(fā)三星在 AI 芯片競爭中競爭能力的危險信號。讓我們剖析風險、機會以及這是否是一個買入機會。

半導體對決：為什么 HBM3E 很重要

三星的半導體部門 （DS 部門） 正在進行一場生死攸關(guān)的競賽，以確保其 12 層 HBM3E 芯片（AI 服務(wù)器的黃金標準）的訂單。問題在于：NVIDIA 尚未對其進行認證，而 SK 海力士和美光等競爭對手芯片制造商已經(jīng)達成了交易。如果沒有 NVIDIA 的支持，三星的 AI 芯片銷量將保持平穩(wěn)，即使對數(shù)據(jù)中心硬件的需求猛增。

分析師認為，這種延遲至關(guān)重要，因為到 2025 年，AI 服務(wù)器將占全球 HBM 需求的 30%。三星未能占領(lǐng)這一市場可能會永久地讓位于競爭對手。與此同時，美國的貿(mào)易政策加劇了這種痛苦：三星 33% 的 HBM 收入來自中國，但新的出口規(guī)則限制了中國先進芯片的銷售。

中國問題和關(guān)稅陷阱

三星對中國的依賴不僅僅是 HBM。該公司的智能手機、電視和顯示器業(yè)務(wù)都面臨著不斷上漲的物流成本和美國關(guān)稅。擬議對非美國制造的智能手機征收 25% 的關(guān)稅可能會進一步擠壓利潤率。別忘了：三星的代工部門失去了臺積電的一個主要客戶（谷歌），這對其 AI 芯片的雄心造成了打擊。

三星能力挽狂瀾嗎？

這里有兩個潛在的救星：
1. 1c DRAM：三星計劃到 2025 年底量產(chǎn)其第六代 10 納米 DRAM。這可能會使其在 HBM4 和 DDR5 市場中占得先機，而 HBM4 和 DDR5 市場對 AI 和高性能計算至關(guān)重要。
2. 代工合作伙伴關(guān)系：據(jù)報道，高通正在考慮將三星的 2nm 工藝用于未來的芯片。如果這成為現(xiàn)實，它可以穩(wěn)定三星的代工虧損并提高其 AI 芯片的可信度。

7 月 9 日推出的 Galaxy Z Fold7 和 Z Flip7 也很重要。這些具有人工智能驅(qū)動功能的可折疊設(shè)備可以重振智能手機銷售并抵消半導體的疲軟。

估值：這是底部還是陷阱？

三星的股價年初至今上漲了 19%，但這落后于 KOSPI 27% 的漲幅。市場似乎正在定價近期的痛苦，而不是長期的潛力。關(guān)鍵問題：
- 三星能否在年底前獲得 NVIDIA 的 HBM3E 訂單？
- 1c DRAM 和 2nm 代工的勝利能否抵消與貿(mào)易相關(guān)的不利因素？

如果答案是肯定的，三星可能會在 H2 反彈。但是，如果拖延持續(xù)下去，其半導體部門就有可能成為現(xiàn)金流失。