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至信微完成戰(zhàn)略輪近億元融資,深圳國資已成為第一大投資方

作者: 時間:2025-07-04 來源: 收藏

近日,至信微成功獲重要國資及產(chǎn)業(yè)方投資戰(zhàn)略輪近億元資,目前深圳國資已成為至信微第一大投資方,此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)模塊產(chǎn)線建設(shè)以及公司日常運營,旨在提升市場競爭力,更好地滿足下游市場需求。

    

    成立四年來,至信微始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢,專注于半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能與質(zhì)量,良品率已超過90%。目前,至信微在國內(nèi)率先成功研發(fā)并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等處于行業(yè)領(lǐng)先水平的 SiC 功率芯片,相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化及消費電子等領(lǐng)域,獲得了眾多行業(yè)頭部企業(yè)的認可。憑借堅實的技術(shù)實力與創(chuàng)新能力,至信微已先后獲評“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、“專精特新中小企業(yè)”及“國家高新技術(shù)企業(yè)”。


    面向未來,至信微將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)鞏固市場領(lǐng)先優(yōu)勢,致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體功率器件供應(yīng)商。

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    深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),擁有行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)計能力和制造工藝。該公司率先在國內(nèi)研發(fā)成功車規(guī)級碳化硅MOSFET,并已通過國內(nèi)汽車客戶的樣品測試。擁有多位行業(yè)專家組成的技術(shù)團隊,具備堅實的專業(yè)理論基礎(chǔ)和豐富的實踐經(jīng)驗,展現(xiàn)出高水平的研發(fā)能力和多年培養(yǎng)的產(chǎn)品可靠性質(zhì)量意識,能夠全面、持續(xù)、穩(wěn)定地滿足客戶需求,提供符合高標準的產(chǎn)品和服務(wù)。



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