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長(zhǎng)電科技:持續(xù)開發(fā)算力芯片相關(guān)多樣化解決方案

作者:證券時(shí)報(bào) 時(shí)間:2023-05-19 來源:搜狐科技 收藏

證券時(shí)報(bào)e公司訊,在互動(dòng)平臺(tái)表示,面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI?。目前,高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù),助力客戶顯著提升芯片系統(tǒng)集成度,為高性能計(jì)算應(yīng)用提供卓越的微系統(tǒng)集成解決方案。公司也正持續(xù)投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202305/446765.htm


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