沁恒微電子的相關智能物聯(lián)網(wǎng)方案

　　王曉峰?（沁恒微電子股份有限公司?產(chǎn)品總監(jiān)）

　　物聯(lián)網(wǎng)是以感知與應用為目的物-物互聯(lián)系統(tǒng)，其價值在于讓物體也擁有了“智慧”，從而實現(xiàn)人與物、物與物之間的溝通，其特征在于感知、互聯(lián)和智能的疊加。物聯(lián)網(wǎng)的應用領域無所不在。物聯(lián)網(wǎng)的技術應用及發(fā)展離不開芯片技術的支撐。物聯(lián)網(wǎng)芯片技術在朝著更高集成度、更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。隨著SoC芯片集成度的不斷提高，外圍電路不斷精簡，物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的設計得以不斷簡化。

　　沁恒微電子專注于連接和控制方面的芯片設計及應用開發(fā)，提供有線、無線網(wǎng)絡接口芯片，以及集成上述接口的單片機，技術涉及：模擬檢測(ADC)，智能控制(MCU)，人機交互(LED/LCD/觸摸按鍵)，網(wǎng)絡通信(Ethernet/BLE/Zigbee)，物聯(lián)協(xié)議(嵌入式協(xié)議棧、云端服務)等，以提供面向物聯(lián)網(wǎng)的“感知+控制+連接+云聚”的系統(tǒng)化完整解決方案。

　　例如低功耗藍牙芯片CH579，集成了低功耗藍牙（BLE）通訊模塊，以太網(wǎng)控制器及收發(fā)器等物聯(lián)網(wǎng)常用接口，特點是高集成度，外圍精簡，并提供觸摸按鍵、ADC、段式LCD顯示等豐富外設資源，同時集成高效DC/DC電源模塊，支持多種睡眠模式，睡眠電流低至0.2 μA，可廣泛適用于物聯(lián)網(wǎng)設備節(jié)點、網(wǎng)關等應用。

　　未來芯片的競爭不再單純是產(chǎn)品性能的競爭，還包括圍繞這顆芯片的軟硬件開發(fā)配套、生態(tài)支持、產(chǎn)品線延續(xù)性等綜合因素。在開發(fā)配套方面，沁恒微電子在提供高集成度芯片的基礎之上，還提供豐富的物聯(lián)協(xié)議庫文件（嵌入式協(xié)議棧，云端服務）支持，可大大降低產(chǎn)品開發(fā)難度，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。在產(chǎn)品生態(tài)及產(chǎn)品延續(xù)性方面，不斷深入細化，做全做深，完善芯片開發(fā)及支持生態(tài)，并結(jié)合行業(yè)應用，不斷拓展產(chǎn)品線寬度。同時不斷化產(chǎn)品性能及成本，提升產(chǎn)品競爭力，優(yōu)化細分產(chǎn)品線結(jié)構，提供客戶高性價比選擇。