北斗芯片成功邁入28nm時代，撬動中下游千億市場

　　北斗芯片通常指可以接收由北斗衛(wèi)星發(fā)射的信號，從而完成定位導航功能的芯片組，包含射頻芯片、基帶芯片以及微處理器?；鶐酒菍Ш浇邮諜C的核心器件，其功能和性能通常決定了整機的性能指標，其主要功能是完成對指定衛(wèi)星信號的捕獲、跟蹤、數據解調，并給出衛(wèi)星信號的偽距、載波相位等測量信息。

　　東興證券指出，北斗導航芯片的優(yōu)劣很大程度上決定了衛(wèi)星導航產品的性能，芯片技術更直接關系終端體積、重量、成本和性能，也直接影響北斗下游產業(yè)發(fā)展，將朝著集成化、低功耗、高精度、高動態(tài)等方向發(fā)展。單芯片集成化是將射頻芯片、基帶芯片和微處理器合而為一的單芯片可以提高產品的性能和可靠性、降低體積、功耗和成本;高精度、高動態(tài)則將解決制約北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)軍民大規(guī)模應用的重大瓶頸。

　　從2008年2月，我國第一顆自主開發(fā)的完全國產化的北斗衛(wèi)星導航基帶處理芯片，“領航一號”才在上海宣布研發(fā)成功，在此之前北斗接收終端機的芯片都為美國企業(yè)提供;2012年北斗二號完成亞太覆蓋的時候，北斗的應用在很大程度上被芯片所限制，有機無芯一度成為北斗產業(yè)的發(fā)展瓶頸。經過5年的發(fā)展，目前芯片工藝已由0.35微米提升到28納米，總體性能達到甚至優(yōu)于國際同類產品。

　　隨著北斗芯片技術的逐步成熟和全球組網加速，北斗產業(yè)鏈將逐步成熟，上中下游將呈現1：4：5的較為穩(wěn)定的產業(yè)鏈產值分布結構。東興證券預計到2020年，上游的數據、芯片、模塊類產值在整個產業(yè)鏈的占比穩(wěn)定在10%左右，產值約400億元;中游的系統(tǒng)集成及終端集成產值在整個產業(yè)鏈的占比約為40%，終端產品質量和用戶量將有巨大飛躍，產業(yè)國際競爭力將大幅增強;下游的運營服務產值貢獻預計達到總產值的50%，應用服務水平也將大幅度提高。