STM8 復位

所有的復位源最終都作用于NRST管腳，并在復位過程中保持低電平。復位入口向量在內(nèi)存映射中位于固定的地址6000h。

復位電路

復位引腳NRST內(nèi)部集成了弱上拉電阻RPU，即可作為輸入，也可作為開漏輸出。
一個在復位引腳上寬度最小為500ns的低電平脈沖即可產(chǎn)生一個外部復位。對于復位的檢測是異步進行的，因此即使MCU處于停機(Halt)模式，也有可能進入復位狀態(tài)。
復位引腳也可以作為開漏輸出用于對外部設(shè)備進行復位。
無論內(nèi)部復位源是什么，一旦復位，內(nèi)部復位電路都會產(chǎn)生一個至少脈寬為20us的復位脈沖。
當沒有外部復位發(fā)生時，內(nèi)部弱上拉電阻可保證復位引腳處于高電平。
請參考圖11和見數(shù)據(jù)手冊中的電特性參數(shù)章節(jié)來了解更多細節(jié)。

內(nèi)部復位源

除了上電復位(POR)和掉電復位(BOR)，每個內(nèi)部復位源在復位狀態(tài)寄存器中都有一個標志位與之相對應。復位時，根據(jù)導致復位的復位源，這些標志位被分別設(shè)置。因此，這些標志位可用于指示引起最后一次復位的復位源。通過軟件寫1可清除標志位。

上電復位(POR)和掉電復位(BOR)
STM8在上電期間，POR保持設(shè)備處于復位狀態(tài)，直到供電電壓(VDD和VDDIO)到達BOR的啟動電壓。此時，BOR復位取代POR，POR自動關(guān)閉。
BOR復位一直持續(xù)到供電電壓到達工作電壓。詳情請參見數(shù)據(jù)手冊的電特性章節(jié)。
當工作電壓降到門限值VIT-以下時，BOR也將產(chǎn)生一個復位，此后POR模塊將重新準備好以響應下一次上電復位。
電壓遲滯用以保證清楚地檢測電壓的上升和下降。
即使是MCU處于低功耗模式，BOR也總是保持激活狀態(tài)。

看門狗復位
詳情請參見14獨立看門狗(IWDG)和15窗口看門狗(WWDG)。
軟件復位
應用程序可通過清除寄存器WWDG_CR中的T6位來觸發(fā)一個復位，詳情請參見15窗口看門狗(WWDG)。
SWIM復位
連接到SWIM接口的外部設(shè)備可通過SWIM模塊產(chǎn)生一個MCU復位。
非法操作碼復位
為了提高STM8設(shè)備的可靠性，防止意外行為的發(fā)生，使用了非法操作碼檢測系統(tǒng)。如果一個被執(zhí)行的代碼與任意操作碼或預置字節(jié)均不相符，則產(chǎn)生一個復位。此功能與看門狗相配合，可使設(shè)備從一個意外錯誤或干擾中恢復。
注意：一個有效的預置字節(jié)與一個有效的操作碼組成的一個非法的組合將不會產(chǎn)生復位。
EMS復位
為了避免由電磁干擾造成的對應用程序誤寫操作或系統(tǒng)掛起，大多數(shù)關(guān)鍵寄存器都有一個互補寄存器與之相對應。系統(tǒng)將會自動檢測這些關(guān)鍵寄存器與其互補寄存器之間是否匹配。如果不匹配，則產(chǎn)生一個EMS復位，從而使應用程序恢復到正常操作。