3C世界躁動 IC設計如何變被動為主動？

　　之前康佳KKTV、TCL愛奇藝電視TV+賺足了吆喝，緊接著小米電視、創(chuàng)維coocaa酷開電視、海信“雙子座”智能電視“排隊趕場”與廣大消費者見面，再加上火熱的4G概念、iPhone土豪金的瘋狂……3C電子領域生機勃勃。不過，面對3C世界的躁動，上游IC設計公司可謂“又愛又怕”：一方面，從事3C電子的IC設計公司業(yè)務量水漲船高;另一方面，3C領域的競爭最為殘酷，前景難以預料，這個月門庭若市沒準下個月門可羅雀。如何保證企業(yè)持續(xù)贏利，在市場中變被動為主動，成為IC設計公司要考慮的重點。

　　在競爭中占據主動

　　IC設計企業(yè)必須洞察未來市場熱點，超前開發(fā)IP，變被動為主動。

　　3C電子領域產品生命周期越來越短，新品從研發(fā)到量產再到上市整個運作時間越來越短，越來越挑剔的消費者對新品期望值越來越高，而且新品上市充滿贏利風險，這些壓力無疑將轉移到IC設計公司。

　　“3C電子領域是應用驅動型市場，只要消費者接受，其發(fā)展速度會很快，如爆發(fā)式增長的平板電腦。IC企業(yè)需增強創(chuàng)新能力，把握市場契機，洞察未來市場熱點，做好超前投資，相關的IP提前開發(fā)。”燦芯半導體市場與銷售副總裁徐滔在接受記者采訪時表示。

　　世芯電子(Alchip)公司中國區(qū)總經理林志堅也表示，必須緊貼客戶所在的市場，了解其變化發(fā)展規(guī)律、政策實施變化以及消費者的偏好，比客戶更早預計到行業(yè)及產業(yè)變化，從而可以主動為客戶提供更先進的設計方向和方案，更早做好準備。“慎選IC設計的合作客戶，更加看重彼此的理念契合度，而非單純考慮其所帶來的當前利潤，更多考慮企業(yè)的持續(xù)發(fā)展，這才是合作共贏的重要基礎。”林志堅向記者補充道。

　　當然，除了超前的研發(fā)意識外，IC設計公司還必須要有“融合”的眼光，這其中包括軟件和硬件的融合，產業(yè)的融合。徐滔告訴記者，軟件與硬件IC平臺的融合，即提供具有更豐富軟件核心功能的IC平臺，以滿足多種標準和功能的實現(xiàn)至關重要，其可以幫助企業(yè)快速實現(xiàn)芯片開發(fā)，比相應從頭開發(fā)的模式縮短多達75%的開發(fā)時間。“產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)之間的相互融合也非常重要，以IC設計服務企業(yè)為例，應該盡早了解下游的芯片產商、系統(tǒng)廠商的需求，以便在早期IP投資之初準確把握市場需求，盡早開發(fā)相關IP。還需要同上游的晶圓制造廠、封裝測試廠、EDA工具廠商、第三方IP供應商等緊密合作，增強彼此的競爭實力。”徐滔說。

　　面對生存空間的擠壓

　　設計服務公司要積極切入先進技術，爭取在2014年進入28nm工藝節(jié)點領域。

　　除了面對下游產業(yè)帶來的壓力，IC設計公司還要面對自身生存空間的擠壓。“IC設計公司會面臨系統(tǒng)整機公司的擠壓，生存空間會越來越小。”這個觀點被當前業(yè)界很多人認同。例如，三星、蘋果這樣的“土豪”，不斷去控制處理器等上游核心芯片領域。在這些品牌企業(yè)不斷做大的過程中，可能會出現(xiàn)下面的情況：主流的處理器IC設計公司的市場，被這幾個大品牌給吃掉，而只能退守到周邊芯片領域去，通過利基市場生存。

　　“我十分認同這種‘大者恒大’趨勢，每個行業(yè)都會存在這種現(xiàn)象，不排除蘋果去染指核心芯片領域的可能性。但也不能就此輕言IDM的回歸，目前態(tài)勢下輕型制造模式或許是一種更有利的模式。”徐滔表示。

　　最近有報道說三星在德國柏林消費電子展中展示的旗艦機種GalaxyNote3的AP采用了高通的Snapdragon800，取代了自主研發(fā)的Exynos，其原因是Exynos存在發(fā)熱及設計問題，可見核心的芯片設計不是一塊好啃的骨頭。據業(yè)內人士估計32/28納米節(jié)點所需工藝開發(fā)成本是10億美元左右，IC芯片設計成本需要5000萬至9000萬美元，雖然像蘋果這種巨鱷無需擔心投資額，但需要權衡市場的回報。

　　“如果狼真的來了，這也不可怕。”徐滔說。他認為，未來移動通信領域還有很大的成長空間，很多的消費電子產品都要和手機互聯(lián)，通過手機來進行操控，影響到很多行業(yè)，比如智能家居、教育、健康領域等，主流的處理器芯片不是一家兩家設計公司可以壟斷的。在AP的出貨量方面，中國的芯片廠市場占有率從2011年的三成發(fā)展到2012年的六成，這一數(shù)據表明在中國有利且龐大的IC市場環(huán)境下，中國IC設計公司在持續(xù)發(fā)力。IC設計服務公司面對這種現(xiàn)象需要做的就是積極切入先進技術，爭取在2014年進入28nm工藝節(jié)點的設計服務領域，發(fā)展自有IP，建立相應技術平臺。

　　企業(yè)觀點

　　燦芯半導體市場與銷售副總裁徐滔

　　IP是中國企業(yè)的短板

　　隨著原來各自獨立的消費類電子產品開始實現(xiàn)“設備互連、內容共享”，更加的智能化，這一趨勢為產業(yè)鏈中各個參與者帶來了新的商業(yè)機遇，在未來10年這種火熱局面將繼續(xù)。

　　消費電子的繁榮在使中國電子系統(tǒng)廠商日益壯大的同時，也為IC設計企業(yè)帶來諸多機遇，如智能手機與平板AP領域的設計企業(yè)展訊、瑞芯微、聯(lián)芯、海思等近年業(yè)績增長很快。但要跟高通、博通等極具實力的市場領導者競爭是很不容易的一件事，IC設計公司要取得持久且優(yōu)良的成長性很難，需要的投入越來越昂貴，如果擁有一款很好的產品但無法延續(xù)其優(yōu)點，很有可能會像流星一樣曇花一現(xiàn)。

　　知識產權(IP)一直是中國企業(yè)的短板，IC設計企業(yè)也不例外。為獲得長遠發(fā)展，首先要致力于產品的開發(fā)，掌握核心技術，提高產品附加價值，擺脫價格戰(zhàn)的漩渦;其次，消費電子短平快的特性也決定了IC設計企業(yè)必然要面對過度競爭的壓力，需要避免打價格戰(zhàn)。企業(yè)如何利用成功的市場策略適時地平衡產品性能、可靠性和成本等各種因素?在激烈的消費電子市場競爭中，具有快速響應市場并提供優(yōu)秀整體解決方案的能力對于企業(yè)發(fā)展而言至關重要。去挖掘具有成長潛力的消費電子市場領域，積極尋找新項目、新市場，并投入持續(xù)的、更多的資源去開拓和快速占領這個市場。

　　世芯電子(Alchip)公司中國區(qū)總經理林志堅

　　IC設計面臨諸多挑戰(zhàn)

　　消費電子的火熱情形，也帶動了相關行業(yè)的發(fā)展，隨著3G、4G基站的建設，整個IT產業(yè)也一同發(fā)展。去年，中國IT產業(yè)占GDP比重達6.3%，IT產業(yè)的增速超過GDP3倍以上。

　　針對IC設計企業(yè)，整個消費電子產品的生命周期不斷縮短，如何在較短的產品生命周期下，提供適合的ASIC產品，以適應市場，就變得越來越難。如果一個項目利用1年時間，完成后很有可能已經不適應當前市場，浪費了資源和時間。一個項目的前期投資不斷增加，原材料和零件的成本也越來越高，從之前的65nm到40nm，再到現(xiàn)在的28nm和16nm，Mask、IP的費用不斷上升，對于十分關注產品成品率的IC設計業(yè)而言，整個設計環(huán)節(jié)的風險越來越大，需要考量的因素越來越多。

　　消費類電子的領域不斷拓寬，擺脫先前單一應用，如Mobile和TV，就是跨領域的應用和整合。對自身產品的Roadmap更為困難，IC設計企業(yè)需要有更多跨領域知識，企業(yè)的能力不只是硬件，更需要有跨產品和跨領域的軟件知識。

　　在發(fā)展中國家的市場，高端消費類電子遇冷，而中低端產品更適應市場需求。在此類情況下隨著租金和勞動力成本增加，控制總體成本也更難。

　　作為注重人力資源的企業(yè)，IC設計企業(yè)的人才培養(yǎng)非一朝一夕。產品的生命周期不斷縮短，培養(yǎng)人才的時間更為緊張，如何讓人才在短時間內具備更高更強的設計能力，如何在緊張的人力成本下留住人才，也是對IC設計企業(yè)的一大挑戰(zhàn)，也是Alchip抓住核心客戶的重要機遇。