手機(jī)射頻和混合信號(hào)集成問題解決方案

　　用于多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)射器架構(gòu)包括直接上變頻、轉(zhuǎn)換環(huán)、利用鎖相環(huán)的調(diào)制以及極環(huán)。發(fā)展趨勢(shì)是進(jìn)一步數(shù)字化以降低總發(fā)射器鏈路中的模擬含量。關(guān)鍵的挑戰(zhàn)包括漏電流、動(dòng)態(tài)范圍要求以及成本。采用Σ-Δ調(diào)制器的鎖相環(huán)調(diào)制技術(shù)承諾可以實(shí)現(xiàn)低功耗，是一種更簡(jiǎn)單的架構(gòu)方法。

　　對(duì)于CDMA和W-CDMA等系統(tǒng)，AM和PM元件的分離是必要的。這引出了極環(huán)架構(gòu)，它正取得更廣泛的應(yīng)用。但將極環(huán)架構(gòu)用于寬帶系統(tǒng)仍存在困難，在寬帶系統(tǒng)中AM和PM元件的校準(zhǔn)以及頻譜失真的影響是非常關(guān)鍵的。

　　盡管直接調(diào)制方法具有兼容多種標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)，但在滿足噪音基底需求方面仍存在挑戰(zhàn)。多模手機(jī)需要幾個(gè)大體積的SAW濾波器來衰減接收頻帶的噪音。

　　為了減輕對(duì)重構(gòu)濾波器的要求，發(fā)射器端進(jìn)行的信號(hào)數(shù)字化可以包括I(同相)和Q(正交)過采樣D/A轉(zhuǎn)換器。由于發(fā)射器中沒有干擾，這在一定程度上簡(jiǎn)化了轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)。在發(fā)射器鏈路設(shè)計(jì)中，仍需要考慮能夠充分滿足頻譜屏蔽要求的動(dòng)態(tài)范圍。

　　發(fā)射器鏈路的最后一級(jí)是功率放大器，在某些系統(tǒng)中最大的發(fā)射輸出功率接近3瓦。在這個(gè)功率下保持高效率是至關(guān)重要的。傳統(tǒng)上，功率放大器一直采用GaAs或InGaP進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　近來的趨勢(shì)傾向采用CMOS功率放大器，這有可能使它同發(fā)射器的其余部分集成在同一個(gè)芯片上并降低系統(tǒng)成本。但是，這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰(zhàn)。