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SSD緩存混合硬盤(pán)將在Ultrabook中流行

—— 各廠商已經(jīng)把目光投向了混合硬盤(pán)這種新銳存儲(chǔ)解決方案
作者: 時(shí)間:2011-10-18 來(lái)源:cnbeta 收藏

  據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》援引來(lái)源于各制造商的消息,采用小容量作為機(jī)械硬盤(pán)緩存的Hybrid混合硬盤(pán)將成為今后的熱門(mén)選擇。如果采用純作為單一存儲(chǔ),所占成本將占到整個(gè)的約10%左右。為了迎合Intel的推廣目標(biāo),使Ultrabook價(jià)格下降的同時(shí)使用體驗(yàn)保持和原有水準(zhǔn)相當(dāng)(啟動(dòng)時(shí)間在10-30s左右,硬盤(pán)厚度小于標(biāo)準(zhǔn)的9.5mm),各廠商已經(jīng)把目光投向了混合硬盤(pán)這種新銳存儲(chǔ)解決方案。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/124753.htm

  其中Acer(宏碁)在已經(jīng)上市的Aspire S3蜂鳥(niǎo)系列產(chǎn)品中的部分型號(hào)已經(jīng)采用了混合硬盤(pán):采用20GB的作為緩存,320GB機(jī)械硬盤(pán)為主要存儲(chǔ)。雖然初期的其他Ultrabook型號(hào)大多仍使用單SSD,但預(yù)計(jì)隨后大規(guī)模上市的Ultrabook將成批采用混合硬盤(pán)以降低價(jià)格便于推廣。



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