Multitest推出Plug&Yield優(yōu)化測試單元設(shè)置

　　面向集成設(shè)備制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座、測試負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前推出Plug&Yield®——一款比其他所謂的“整體”解決方案融合更多元素的獨特產(chǎn)品。Multitest不僅作為整個項目的負責任的合作伙伴優(yōu)化了項目管理，亦確保了最佳上市時間。下面的案例研究描述了一個項目，針對該項目，Multitest結(jié)合先進仿真工具成功應(yīng)用了并行工程方法，旨在針對頗具挑戰(zhàn)性的需要室溫-高溫-低溫測試的高頻應(yīng)用，推出一項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的解決方案。

　　作為一家公司，Multitest 面臨如此挑戰(zhàn)：將自動化三溫及高安全標準與雷達應(yīng)用的射頻要求完美結(jié)合。以前實施的解決方案存在溫度穩(wěn)定性和電氣性能問題。一方面的優(yōu)化常常導(dǎo)致另一方面的惡化。先前的供應(yīng)商一直不能解決該問題。

　　Multitest能夠模擬高速連接（包括其產(chǎn)品和客戶設(shè)備），并在實驗室隨后驗證這種模擬，這幫助公司推出一款無需修改或重新設(shè)計即可按照客戶要求運行的產(chǎn)品。該公司擁有詳細的測試座3D仿真模型，這些模型已經(jīng)過內(nèi)部實驗的驗證。為了減少溫度漂移，Multitest的整合團隊設(shè)計了一個能夠隔離負載板測試單元側(cè)面的方案。

　　Multitest的產(chǎn)品組合獨一無二，并且在測試分選設(shè)備領(lǐng)域擁有30多年的豐富經(jīng)驗，這幫助它設(shè)計推出一款解決方案，能將測試分選機、特定封裝套件、測試座和負載板完美結(jié)合。