Tensilica2011年全球移動大會展示新產(chǎn)品

　　Tensilica日前宣布，作為新一代4G LTE(長期演進技術)設備基帶DSP(數(shù)字信號處理器)IP(知識產(chǎn)權)核的頭號供應商，將會參展2011年2月14-18日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會。如今15家頂級LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片設計。

　　Tensilica的基帶DSP是基于其可配置Xtensa數(shù)據(jù)處理器IP核而開發(fā)。數(shù)據(jù)處理器(DPU)融合了DSP和CPU的功能，可提供超乎普通CPU和DSP數(shù)十倍的性能，因為DPU能夠利用Tensilica的自動化設計工具進行優(yōu)化，以滿足專用信號處理的性能需求。這確保了Tensilica能夠提供廣泛的解決方案，從輔助RTL模塊工作的微DPU/DSP到4G手持設備和無線基站設計所需的高性能DSP。

　　市場調查公司

　　Forward Concepts的首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica已躍升頭號基帶DSP IP核供應商，因為Tensilica能夠為手持移動設備和無線基站的設計提供最廣泛的解決方案。Tensilica能夠利用他們可配置DPU技術幫助客戶的產(chǎn)品快速地面市，而新發(fā)布的BBE64 DSP系列將能夠滿足高級LTE標準更苛刻的需求。”

　　Tensilica展位令人印象深刻的產(chǎn)品演示

　　Tensilica將于一號大廳的1F39展位展示以下產(chǎn)品：

　　- 在日本首次展示的為NTT DOCOMO設計的便攜式LTE數(shù)據(jù)卡;

　　- DesignArt Networks設計的LTE基站片上系統(tǒng)芯片;

　　- 全面的LTE鏈路演示，基于Tensilica IP 核和mimoOn LTE軟件的H.264視頻傳輸/接收的演示(詳見新聞稿);

　　- 采用Tensilica HiFi音頻IP核的多個系統(tǒng)演示。Tensilica的音頻已被用于眾多的頂級智能手機的設計中。