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LCS(LKT)版權(quán)保護芯片方案說明(二)

發(fā)布人:13466516880 時間:2025-03-19 來源:工程師 發(fā)布文章

對比認證方案

對比方案應(yīng)用模式固定,調(diào)試簡單,MCU主控端只需要移植對稱加密算法和簡單的加密操作即可,不需對主控MCU端原有程序做大的改動。同時也不需要用戶了解加密芯片內(nèi)部運行流程,因此調(diào)試周期短,研發(fā)投入小。提供相應(yīng)的Demo例程,用戶直接移植即可使用。

對比認證方案實現(xiàn)的步驟如下:

主控MCU與加密芯片端分別預(yù)置安全密鑰Key1、Key2(相同的3DES密鑰)

MCU與加密芯片端預(yù)置相同的初始向量Iv(8字節(jié)) 和附加數(shù)據(jù)(16字節(jié))

MCU端發(fā)送附帶16字節(jié)隨機數(shù)Rand1(密文傳送)指令,請求加密芯片產(chǎn)生挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)

加密芯片端使用Key2解密指令數(shù)據(jù)得到Rand1

加密芯片端產(chǎn)生16字節(jié)隨機數(shù)Rand2

計算D1,D1 = (Rand1 ^ Rand2 ^ Solt )

生成挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)D, D= D1 || Rand2

計算密文C,C =3DES_EncCBC(Iv,key2, D)。并將C返回給MCU  

MCU端解密密文C,3DES_DecCBC(Iv,key1, C),截取Rand2

MCU端計算D1’,  D1 = (Rand1 ^ Rand2 ^ Solt )

如果 D == D 則認證成功,否則認證失敗

對比認證流程圖如下所示:

圖片1.png


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