超全！PCB常用術語介紹

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）?是電子設備中用于連接電子元件的基板，通過在其表面或內部布置導電線路來實現(xiàn)電氣連接。以下是PCB領域中常用的一些術語及其解釋：

?Warp與Fill?：在PCB制作中，經向（Warp）指大料或Prepreg的短方向，緯向（Fill）則是大料或Prepreg的長方向?。

?橫料與直料?：當Panel長方向與大料長方向一致時，被稱為直料；而Panel長方向與大料短方向一致時，就叫做橫料?。

?Marial Thickness（Board Thickness）?：一般情況下，客戶圖紙或Spec中若無特別說明，這里指的是成品厚度（Finished Thickness）。若Material Thickness沒有Tolerance要求，應選用最接近的板料?。

?Copper Thickness?：若客戶圖紙或Spec無特別說明，此為成品線路銅厚度?。

?Solder Mask Clearance?：綠油開窗的直徑大小?。

?LPI阻焊油?：全稱為Liquid Photo-Imaging液態(tài)感光成像阻焊油，俗稱濕綠油?。

?SMOBC?：即Solder Mask On Bare Copper，綠油絲印在光銅面上，常見工藝有SMOBC HAL/Entek/ENIG等?。

?BGA（Ball Grid Array）?：一種封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球?。

?Blind Via（盲孔）?：PCB的外層與內層之間的導電連接，但不會通到板的另一面?。

?Buried Via（埋孔）?：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接，從外層無法看見?。

?Posive Pattern?：正像圖形，也被稱為正片、照相原版或生產底版上導電圖形為不透明時的圖形?。

?Negave Pattern?：負像圖形，即負片、照相原版或生產底版上導電圖形是透明時的圖形?。

?FPT（Fine-Pitch Technology）?：精細節(jié)距技術，當表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”（0.0635mm）或更少時使用?。

這些術語涵蓋了PCB設計、制造和組裝過程中的關鍵概念和技術細節(jié)，幫助工程師和技術人員更好地理解和應用PCB技術。