傳AMD Zen 5C將同時交由臺積電3nm及三星4nm制造

11月13日消息，據(jù)韓國媒體Gamma0burst報道，處理器大廠AMD的新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C的代號為“Prometheus”，將同時采用臺積電3nm及三星電子4nm制程技術(shù)進行制造。

報道稱，統(tǒng)計LinkedIn上大量AMD員工簡介及負責(zé)項目后發(fā)現(xiàn)，AMD新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C所采用的制程技術(shù)中，將同時包括臺積電3nm制程及三星4nm制程。而截至目前，AMD的處理器都是交由臺積電代工。

此前曾就有傳聞指出，AMD或許會把部分產(chǎn)能交給三星代工4nm制程技術(shù)代工，但具體產(chǎn)品和規(guī)模仍不確定。

外媒Wccftech表示，AMD或許會利用Samsung Foundries進行試產(chǎn)或代工特定I/O芯片（I/O die），目前的傳聞顯示，AMD不太可能讓三星以4nm代工任何重要IP。

除此之外，Gamma0burst還透露，Zen 5C的全新代號為“Prometheus”。此前外泄的消息顯示，Zen 4構(gòu)架代號為“Persephone”、Zen 5代號為“Nirvana”、Zen 6代號為“Morpheus”。已知Zen4C代號為“Dionysus”，因此Zen 5C代號是“Prometheus”的可能性頗高。

AMD Zen 5及Zen 5C核心構(gòu)架將是其在2024~2025年的重頭戲，將運用于代號為“Strix Point”（Ryzen筆記本電腦微處理器）、“Granite Ridge”（Ryzen桌面PC微處理器）及“Turin”（EPYC服務(wù)器微處理器）等系列的產(chǎn)品。

值得注意的是，臺積電剛剛于11月10日公布了10月營收成績，單月營收約新臺幣2432.03億元，環(huán)比增長34.8%、同比增長15.7%，終止連7個月營收年減，且為近12個月來首度同比及環(huán)比雙雙成長。

Investor’s Daily Business報導(dǎo)，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發(fā)表研究報告指出，預(yù)測臺積電第四季有望繳出亮眼成績單，蘋果公司的季節(jié)性因素、AI解決方案需求持續(xù)成長，將一路推升臺積電營運至年底。本季過后，預(yù)測總經(jīng)環(huán)境/終端市場終將復(fù)蘇，主要是拜科技趨勢促使裝置內(nèi)置的半導(dǎo)體增加、帶動未來需求成長并讓產(chǎn)能利用率回升之賜。報告提到的科技趨勢包括AI、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、電動車、自駕車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）。

編輯：芯智訊-林子