臺積電成功背后的一大致勝因素！

第十五屆臺積電開放創(chuàng)新平臺 (OIP) 于上周舉行。在準備過程中，我們與臺積電 OIP 團隊的原始成員之一Dan Kochpatcharin一起制作了一個播客。Dan 和我談?wù)摿?OIP 之前的早期時光，當時我們一起做參考流程。大約 20 年前，我進行了職業(yè)轉(zhuǎn)型，專注于戰(zhàn)略代工廠關(guān)系。我很清楚代工廠的重要性，我想成為該生態(tài)系統(tǒng)不可或缺的一部分。事實證明，這絕對是一次偉大的職業(yè)轉(zhuǎn)變。

在討論早期臺積電參考流程日的重要性之前，我們先來談?wù)勛罱?OIP 事件。它在圣克拉拉會議中心舉行，座無虛席。幾年前，臺積電從圣何塞搬到了圣克拉拉會議中心，其余的正如他們所說的那樣成為了歷史，臺積電舉辦了最好的半導體網(wǎng)絡(luò)活動。

今年 OIP 的主題是封裝，這也是理所當然的。這是下一個代工戰(zhàn)場，臺積電再次構(gòu)建一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)，恰當?shù)孛麨?3D Fabric 聯(lián)盟：

臺積電宣布突破性進展，重新定義 3D IC 的未來2023 年 OIP 生態(tài)系統(tǒng)論壇詳細介紹了新的 3Dblox 2.0 和 3DFabric 聯(lián)盟成就

臺積電院士兼副總裁 LC Lu 博士表示：“隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向擁抱 3D IC 和系統(tǒng)級創(chuàng)新，全行業(yè)協(xié)作的需求變得比 15 年前我們推出 OIP 時更加重要?！痹O(shè)計和技術(shù)平臺?！半S著我們與 OIP 生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的持續(xù)合作不斷蓬勃發(fā)展，我們使客戶能夠利用臺積電的領(lǐng)先工藝和 3DFabric 技術(shù)，將下一代人工智能 (AI)、高科技的性能和能效達到全新水平。性能計算（HPC）和移動應(yīng)用程序?！?/p>

LC Lu從一開始就是臺積電OIP的一員，他為Cliff Hou博士工作。從1997年到2007年，Cliff建立了臺積電PDK和參考流程開發(fā)組織，隨后形成了OIP。Cliff Hou 現(xiàn)任臺積電高級副總裁，負責歐洲和亞洲銷售及研發(fā)/企業(yè)研究。

LC 向我們介紹了 3D Alliance 和 3D Blox 的最新進展，這是一項向所有客戶、合作伙伴和競爭對手開放的令人難以置信的技術(shù)。這無疑是正在制定的行業(yè)標準。我們在此處介紹了 3D Blox ，臺積電為我們提供了此更新：

去年推出的 3Dblox 開放標準旨在模塊化和簡化 半導體行業(yè)的3D IC 設(shè)計解決方案。在最大的公司生態(tài)系統(tǒng)的貢獻下，3Dblox 已成為未來 3D IC 進步的關(guān)鍵設(shè)計推動者。

今天推出的新 3Dblox 2.0 通過用于電源和熱可行性研究的創(chuàng)新早期設(shè)計解決方案實現(xiàn)了 3D 架構(gòu)探索。 設(shè)計人員現(xiàn)在可以在業(yè)界首次將電源域規(guī)范和 3D 物理結(jié)構(gòu) 整合到一個整體環(huán)境中，并模擬整個 3D 系統(tǒng)的功率和熱量。3Dblox 2.0還支持小芯片設(shè)計重用功能，例如小芯片鏡像，以進一步提高設(shè)計效率。

3Dblox 2.0 贏得了主要 EDA 合作伙伴的支持，以 開發(fā)完全支持 所有TSMC 3DFabric產(chǎn)品的設(shè)計解決方案。 這些全面的設(shè)計解決方案為設(shè)計人員提供了做出早期設(shè)計決策的關(guān)鍵見解，從而 加快了從架構(gòu)到最終實施的設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。

臺積電還成立了 3Dblox 委員會，該委員會作為一個獨立的標準小組組織起來，目標是創(chuàng)建一個行業(yè)范圍的規(guī)范 ，使系統(tǒng)設(shè)計能夠使用任何供應(yīng)商的小芯片。該委員會與Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等主要成員合作，擁有 10 個不同主題的技術(shù)小組，提出對規(guī)范的增強建議并維護 EDA 工具的互操作性。 設(shè)計人員現(xiàn)在可以從 3dblox.org 網(wǎng)站下載最新的 3Dblox 規(guī)范，并找到有關(guān) 3Dblox 及其 EDA 合作伙伴實施工具的更多信息。 

回到參考流程，當時我是加拿大薩斯卡通 Solido Design Automation 和硅谷 Berkeley Design Automation (BDA) 的戰(zhàn)略代工關(guān)系顧問。當時 EDA 在設(shè)計流程中包含了許多關(guān)鍵工具，因為沒有一家公司可以完成這一切。因此，所有單點工具公司都向臺積電尋求有關(guān)如何在客戶設(shè)計流程中進行互操作的指導。這不僅是寶貴的經(jīng)驗，還為 EDA 初創(chuàng)企業(yè)提供了急需的接觸臺積電客戶群的機會。就 Solido 和 BDA 而言，它不僅導致臺積電的頂級客戶迅速采用，而且臺積電本身也授權(quán)這些工具供內(nèi)部使用，這是最終的批準印章。Solido 和 BDA 均被 Seimens EDA 收購，相信他們與臺積電的密切關(guān)系是該交易的重要組成部分。

針對經(jīng)過硅驗證的 IP 開發(fā)了類似的流程。我也是 IP 公司的代工關(guān)系顧問，我們不僅可以接觸到 TSMC 的頂級客戶，而且 TSMC 還允許接觸 PDK 并教我們?nèi)绾螌ξ覀兊漠a(chǎn)品進行硅驗證。請注意，臺積電 OIP 合作伙伴名單中最大的細分市場是 IP 公司，正是出于這些原因。IP 是代工業(yè)務(wù)的關(guān)鍵推動者，而一次成功的硅片正是 OIP 的意義所在。

最后

在代工業(yè)務(wù)中，一切都與協(xié)作有關(guān)，臺積電從頭開始構(gòu)建了這個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。臺積電與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴之間的密切合作不僅降低了客戶設(shè)計新工藝的風險，而且使年度生態(tài)系統(tǒng)研發(fā)投資總額成倍增加。