傳聯(lián)發(fā)科天璣9200＋已量產：臺積電4nm制程，三季度上市

4月24日消息，據(jù)供應鏈消息顯示，聯(lián)發(fā)科或將在今年第二季中旬推出旗艦芯片天璣9200的升級版，可能將命名為天璣9200＋，目前已經在基于臺積電4nm制程量產。業(yè)界預期，最快在今年第三季將有望有搭載該芯片的終端產品上市，或將為聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績增長帶來動力。

目前網絡上已經有關于天璣9200＋的性能測試流出，資料顯示，天璣9200＋將與天璣9200采用同樣的8核心架構，定價方面，天璣9200＋單價亦可能突破100美元，屆時相對較舊的天璣9200有望降價，回歸新舊產品更迭機制。

事實上，從去年二季度以來，在俄烏沖突、疫情、美國加息、中美貿易戰(zhàn)等諸多因素的綜合影響下，全球智能手機市場就開始轉弱，雖然高端智能手機市場買氣相對下滑較少，但中低端市場下滑幅度較大。值得注意的是，供應鏈庫存水平在今年第一季開始就開始逐步好轉，預期在今年第二季底前就有機會回到健康水位，待消費性市場復蘇后，供應鏈拉貨力道有望全面升溫。

不過，觀察聯(lián)發(fā)科整體營運表現(xiàn)，目前市場上變數(shù)仍相當多，加上客戶訂單能見度較低，因此聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績季增長幅度能到多高，可能仍有待觀察。