盛宴結(jié)束，臺(tái)積電客戶大砍單！聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、英偉達(dá)等前十大客戶在列！

來(lái)源：EETOP

但是據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，2023年首季市況與眾廠營(yíng)運(yùn)持續(xù)“坐滑梯”，臺(tái)積電首季稼動(dòng)率估將出現(xiàn)顯著崩跌，wafer bank（客戶寄放庫(kù)存）堆放已達(dá)新高，粗估首季營(yíng)收將季減15%，若非2023年代工報(bào)價(jià)再漲6%，營(yíng)收跌幅恐?jǐn)U大。

臺(tái)積電總裁魏哲家先前直言，半導(dǎo)體庫(kù)存于2022第3季達(dá)到高峰，第4季庫(kù)存開(kāi)始修正，預(yù)計(jì)將至2023年上半，2023年下半產(chǎn)能利用率才會(huì)全面回升。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)逾2年罕見(jiàn)盛世后，業(yè)績(jī)提前開(kāi)始崩跌，多家大廠多預(yù)期明年第2季庫(kù)存去化可告一段落，在新品帶動(dòng)下，需求有機(jī)會(huì)緩步回升。而臺(tái)積電預(yù)測(cè)則較為保守，預(yù)期半導(dǎo)體庫(kù)存去化將至2023年中。

半導(dǎo)體業(yè)者進(jìn)一步指出，由于需求迅速衰減，多家IC設(shè)計(jì)業(yè)者第3季起開(kāi)始修正訂單，景氣大跌超乎預(yù)期下，砍單力道不得不增強(qiáng)，甚至認(rèn)賠毀約，將損失降至最低，原本只砍向二線晶圓代工廠的大刀，第4季不得不揮向臺(tái)積電，調(diào)整2023年訂單。

報(bào)告指出，臺(tái)積電幾乎所有客戶都將經(jīng)歷低迷，不得不削減訂單，臺(tái)積電的前十大客戶都在砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾與英偉達(dá)等大廠。臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將在2023年開(kāi)始反映高庫(kù)存、低需求市況，因此估計(jì)臺(tái)積電2023年第一季度的利用率將大幅下降。例如，臺(tái)積電的N7線（7nm、6nm級(jí)技術(shù)）的利用率將下降到 2023 年初下降到 50% 左右。此外，即使是臺(tái)積電的 N5/N4 生產(chǎn)線也將未得到充分利用，但這并不令人意外，因?yàn)檫@些生產(chǎn)線用于制造領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如蘋(píng)果的智能手機(jī) SoC，并且對(duì)高端手機(jī)通常在上半年下降。更令人擔(dān)憂的是，即使是具有 N28 能力的晶圓廠——自 2021 年初芯片短缺開(kāi)始以來(lái)一直滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)——也將沒(méi)有得到充分利用。 

此外，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續(xù)發(fā)生，臺(tái)積電也與客戶進(jìn)行條件協(xié)商，除了接受賠款外，也愿意接受大客戶換約或長(zhǎng)約承諾，使得wafer bank堆放已達(dá)新高，粗估首季營(yíng)收將季減15%，若非2023年再漲6%，營(yíng)收跌幅恐?jǐn)U大。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，手機(jī)、PC等消費(fèi)性電子庫(kù)存去化相當(dāng)緩慢，而網(wǎng)絡(luò)通信、服務(wù)器與車(chē)用需求成長(zhǎng)力道也不如預(yù)期強(qiáng)勁，估計(jì)首季將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低點(diǎn)，第2季谷底回升不多。