10億A輪 汽車芯片出現(xiàn)最大“抱團”融資

以下文章來源于創(chuàng)投日報 ，作者田簫

繼3月獲得一汽集團的戰(zhàn)略投資后，半年之內(nèi)，芯擎科技再次斬獲近10億A輪融資。

7月19日，7納米車規(guī)級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一輪融資，由紅杉資本領(lǐng)投，東軟、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國際等知名機構(gòu)參與跟投。

芯擎科技董事兼CEO汪凱表示，該輪融資實現(xiàn)了超募融資，同時也是2022年上半年國內(nèi)汽車芯片設(shè)計領(lǐng)域最大的單筆融資。

汽車芯片投資熱度不減

今年以來，半導(dǎo)體行業(yè)在持續(xù)的高景氣之下融資熱度有所下降，投資機構(gòu)在整體投資業(yè)務(wù)緊縮的氛圍下有所觀望。

在二級市場上，從2021年11月開始，國內(nèi)A股半導(dǎo)體板塊持續(xù)下挫，板塊指數(shù)跌幅超過30%。根據(jù)世界半導(dǎo)體協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場增速正在放緩，預(yù)計2022年增速較上一年下降10個百分點。IDC稱，2022年年中半導(dǎo)體行業(yè)將實現(xiàn)平衡，隨著2022年底更大規(guī)模的擴充產(chǎn)能釋放，2023年可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

與消費電子芯片領(lǐng)域不同的是，在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)整體占比并不算大的汽車芯片領(lǐng)域，仍然市場火熱。

近期內(nèi)，不僅有芯擎科技半年拿下多筆融資，地平線也進行了第6輪融資，比亞迪、京東方、寧德時代、國投招商、君聯(lián)資本等多家機構(gòu)出手，芯馳科技則自2018年以來每年都拿下數(shù)億元融資。

根據(jù)咨詢機構(gòu)AutoForecast Solutions的數(shù)據(jù)，2021年全球車企因缺芯減產(chǎn)1000萬輛，其中中國減產(chǎn)200萬輛，超過了豐田當(dāng)年在中國的全部銷量。在“缺芯”問題仍然難解的情況下，汽車”新四化“轉(zhuǎn)型對智能芯片的依賴卻越來越重。據(jù)公開資料顯示，一臺傳統(tǒng)燃油車對芯片的需求量約為300個，智能高級配置的傳統(tǒng)燃油車，大約需要500到700多個晶片，高端智能電動車需要的芯片數(shù)量，則可能高達2000個以上。

業(yè)界估計，到2030年，汽車芯片占整車成本的比重將從以前的4%提升至20%。在不斷增長的需求下，各方資本都紛紛殺入汽車芯片領(lǐng)域爭搶優(yōu)質(zhì)標的。

各方資本的戰(zhàn)略考量

在芯擎科技融資背后長長的出資名單中，有傳統(tǒng)車企一汽集團，有老牌工業(yè)巨頭博世集團，有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本中芯聚源，有市場化專業(yè)投資機構(gòu)紅杉資本、弘卓資本等，有國資機構(gòu)國盛資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金等，還有****資本工銀國際?？梢钥闯?，來自多個領(lǐng)域的投資機構(gòu)都對汽車芯片報以極大熱情。蜂擁而至的資本背后，是汽車芯片對汽車產(chǎn)業(yè)體系的重要價值。

首先，傳統(tǒng)車企苦缺芯久矣。以豐田汽車為例，豐田之前宣布，由于零部件供應(yīng)短缺，6月17日起暫停豐田日本部分工廠的運營，并將6月汽車產(chǎn)量從80萬輛降低至75萬輛。

在智能化轉(zhuǎn)型追逐戰(zhàn)中，相較特斯拉等新興企業(yè)起步已顯落后的傳統(tǒng)車企，急需在產(chǎn)業(yè)鏈上補齊智能短板，鞏固競爭力。而對國內(nèi)車企而言，打破海外壟斷、加快汽車芯片本土化進程，更是在經(jīng)濟周期動蕩、地緣政治風(fēng)險增大的環(huán)境下，保護自身供業(yè)鏈安全的必要布局。

今年上半年，國內(nèi)幾大車企以超常速度幾乎把汽車芯片頭部企業(yè)投了個遍，粵芯半導(dǎo)體得到了廣汽、上汽、北汽的投資，地平線獲得了一汽、廣汽、長城、東風(fēng)、比亞迪的投資，此外，廣汽還在上半年一口氣投了旗芯微、基本半導(dǎo)體、合見工業(yè)、奕行智能、上海芯鈦、上海瞻芯電子等多家芯片企業(yè)，比亞迪也在年內(nèi)布局了芯視界、銳成芯微、滔潤半導(dǎo)體等企業(yè)。

據(jù)上海市國資委信息，2022年2月7日，上汽集團與上海微技術(shù)工業(yè)研究院聯(lián)合發(fā)起設(shè)立數(shù)十億元規(guī)模的“國產(chǎn)汽車芯片專項基金”，以此加快推動車規(guī)級芯片的落地。

作為國內(nèi)最早的半導(dǎo)體CVC之一，中芯聚源是一家專注于投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基金，管理資產(chǎn)規(guī)模超過260億元，投資遍布半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下各個環(huán)節(jié)。根據(jù)投資家網(wǎng)不完全統(tǒng)計，截至目前，中芯系投資、持股的企業(yè)數(shù)量已達137家，曾于今年4月12日到4月22日的11天里斬獲5家IPO。根據(jù)中芯國際2021年年報，其收回投資的現(xiàn)金達393.55億元。

相較于常規(guī)消費電子芯片，汽車芯片的技術(shù)難度更高，安全性能要求更高，也因此發(fā)展更為緩慢。數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國在全球汽車半導(dǎo)體市場中的份額只有2.5%，遠低于我國在集成電路產(chǎn)業(yè)5%的全球市場份額，更與我國汽車產(chǎn)業(yè)全球28.02%的制造份額不相匹配。

一款普通的汽車MCU芯片從設(shè)計、制造、封測到成熟應(yīng)用，往往要耗時6至7年，研發(fā)成本高、回本周期長是難以回避的難題。此時半導(dǎo)體CVC的支持與布局，對國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。

國資機構(gòu)與市場化機構(gòu)的不同側(cè)重

與半導(dǎo)體CVC投資邏輯相似的是，國資機構(gòu)對汽車芯片的資本支持，很大程度上也來自于政府發(fā)展關(guān)鍵科技的決心與態(tài)度。

集成電路產(chǎn)業(yè)納入十四五規(guī)劃和2035年遠景目標之后，各地產(chǎn)業(yè)基金與政府母基金紛紛對半導(dǎo)體項目青睞有加，今年一月，工信部表示將加大汽車芯片保供工作力度，引導(dǎo)社會資本積極投資生產(chǎn)制造和封裝測試，提升汽車芯片供給能力。

對紅杉資本等專業(yè)投資機構(gòu)而言，利益是投資業(yè)務(wù)的最主要考量，該類機構(gòu)看好汽車芯片的根本原因，是這個賽道確實吸金力十足。

近期，六大汽車芯片大廠德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、安森美、瑞薩發(fā)布2021財年業(yè)績，幾乎都不約而同指出，2021年度營業(yè)收入創(chuàng)歷史新高，其中汽車業(yè)務(wù)貢獻可觀。

民生證券研究所報告指出，2021年汽車電子板塊營收增長良好，主要得益于新能源汽車滲透率的不斷提升和智能駕駛賽道的升溫，這極大促進了相關(guān)電子元器件的需求。單季度來看，2022年第一季度汽車電子板塊整體營收為242.56億元，剔除新股上市影響后同比增長 20.96%，維持了高速增長。

具體到上市公司業(yè)績表現(xiàn)來看，瑞可達22年第一季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，營收、歸母凈利潤增幅皆超過三位數(shù)。此外，炬光科技、長光華芯等一系列汽車電子板塊龍頭企業(yè)，也均在 22 年第一季度均展現(xiàn)優(yōu)異業(yè)績。當(dāng)前受傳統(tǒng)消費電子業(yè)務(wù)疲軟及疫情供應(yīng)鏈隔斷等因素影響，汽車電子短期承壓。但未來隨著國內(nèi)疫情逐漸好轉(zhuǎn)，汽車自動駕駛功能升級，車載攝像頭、激光雷達等陸續(xù)上車，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司成長路徑依舊清晰，多重效應(yīng)助推汽車電子加速成長。

資本扎堆背后的風(fēng)險

即使芯片行業(yè)在投融資上出現(xiàn)了明顯的“冰火兩重天”的現(xiàn)象，在創(chuàng)投行業(yè)整體出手謹慎情況下，汽車芯片領(lǐng)域熱鬧的資本“聚會”，仍透露出了資本市場的情緒變化。

據(jù)統(tǒng)計，在芯片行業(yè)近兩個月公布融資消息的近60個項目中，有近30%的項目同一輪融資中出現(xiàn)了五個以上的機構(gòu)，尤其在早期項目中，一輪融資中投資機構(gòu)超過6家的有十三家企業(yè)。如A輪融了1.92億的康芯威、宣布數(shù)億元天使輪的二進制半導(dǎo)體、完成Pre-A輪數(shù)億元融資的存算一體大算力AI芯片公司后摩智能，還有高端芯片設(shè)計公司尊湃通訊、電子元器件廠商速通半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體企業(yè)寬能半導(dǎo)體等等。

造成這種現(xiàn)象的原因，是部分企業(yè)估值太高，投資機構(gòu)投不進、投不起。韋豪創(chuàng)芯合伙人王智去年6月就公開表示，項目普遍較貴，符合之前估值認知的項目越來越難找，而且由于移動互聯(lián)網(wǎng)時代信息傳播的效率提高，每個賽道的頭部企業(yè)一旦浮現(xiàn)，很快會廣為人知，造成投資決策變得難度加大。企業(yè)要么就是估值漲得太快，要么就是發(fā)展前景的天花板太明顯，所以變得越來越難下手。

在估值壓力下，投資機構(gòu)紛紛往早中期走，但隨之而來的風(fēng)險又成了另一個挑戰(zhàn)。金浦智能總裁田華峰認為，目前除了消費級芯片相對本土化率較高外，中國半導(dǎo)體行業(yè)眾多領(lǐng)域相較歐美日先進水平，仍存在10-20年的差距。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期長、投入大的重投資行業(yè)，即便今天投了被投企業(yè)，最后仍有可能失敗，導(dǎo)致大筆投資付之東流。

因此，對早中期項目而言，資本分散式投資也是分攤風(fēng)險的一個選擇。

在天鷹資本執(zhí)行董事章金偉看來，這種方式其實對創(chuàng)始人也有一定的好處，對于早期需要大量投入的創(chuàng)業(yè)企業(yè)來說，組團式投資可以提供更高量級的資金，幫助企業(yè)把事情去做好，組團背書也可以讓企業(yè)在后續(xù)融資中保持相對的順利。