莫大康：(2021.5.6)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞

2021.4.26- 2021.5.6

1. 臺(tái)積電最新進(jìn)展：2nm正在開發(fā)，3nm和4nm將在明年面世

全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個(gè)客戶，這就是他們的獨(dú)特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務(wù)；另一方面，就容量和技術(shù)而言，他們必須領(lǐng)先于其他任何人；就產(chǎn)能而言，臺(tái)積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來(lái)幾年也不會(huì)。臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約有80％將用于擴(kuò)展先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認(rèn)為，到今年年底，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上的大部分資金將用于將臺(tái)積電的N5產(chǎn)能擴(kuò)大，擴(kuò)大后的產(chǎn)能將提到至每月110,000?120,000個(gè)晶圓啟動(dòng)（WSPM）。

分析師估計(jì)，臺(tái)積電的N5晶體管密度約為每平方毫米1.7億個(gè)晶體管（MTr / mm 2），如果準(zhǔn)確的話，它是當(dāng)今可用的最密集的技術(shù)。相比之下，三星Foundry的5LPE的晶體管密度介乎125 MTR /平方毫米?130 MTR /平方毫米之間，而Intel的10納米設(shè)有一個(gè)約100 MTR /平方毫米的密度。

魏哲家說(shuō)：“ N4將利用N5的強(qiáng)大基礎(chǔ)來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)展我們的5 nm系列。” “ N4是具有兼容設(shè)計(jì)規(guī)則的N5的直接移植，同時(shí)為下一波5納米產(chǎn)品提供了進(jìn)一步的性能，功率和密度增強(qiáng)。N4風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的目標(biāo)是今年下半年，到2022年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

2022年，全球最大的芯片合同制造商將推出其全新的N3制造工藝，該工藝將繼續(xù)使用FinFET晶體管，但預(yù)計(jì)PPA將大幅提升。N3將進(jìn)一步增加EUV層的數(shù)量，但將繼續(xù)使用DUV光刻技術(shù)。而且，由于該技術(shù)一直在使用FinFET，因此不需要從頭開始重新設(shè)計(jì)和開發(fā)全新IP的新一代電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具，這可能會(huì)成為基于Samsung Foundry基于GAAFET / MBCFET的3GAE的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官說(shuō)：“ [N3]風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)計(jì)劃在2021年進(jìn)行。” “目標(biāo)是在2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。引入N3技術(shù)將成為PPA和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的鑄造技術(shù)。[…]我們對(duì)我們的[N5]和[N3]充滿信心，他們將是臺(tái)積電的大型持久節(jié)點(diǎn)。”

Gate-all-around FETs（GAAFET）仍是臺(tái)積電發(fā)展路線圖的一部分。預(yù)計(jì)該公司在其“后N3”技術(shù)（可能是N2）中使用新型晶體管。實(shí)際上，該公司處于下一代材料和晶體管結(jié)構(gòu)的探路模式，這些材料和晶體管結(jié)構(gòu)將在未來(lái)的許多年中使用。

該公司在最近的年度報(bào)告中說(shuō)：“對(duì)于先進(jìn)的CMOS邏輯，臺(tái)積電的3nm和2nm CMOS節(jié)點(diǎn)正在順利進(jìn)行中?！?“此外，臺(tái)積電加強(qiáng)了探索性的研發(fā)工作，重點(diǎn)放在2nm以外的節(jié)點(diǎn)以及3D晶體管，新存儲(chǔ)器和low-R interconnect等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域有望為許多技術(shù)平臺(tái)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

至少按臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音、德國(guó)智庫(kù)Stiftung Neue 4月初，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音公開提到，美國(guó)和歐洲擴(kuò)大其半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的計(jì)劃是“經(jīng)濟(jì)上不現(xiàn)實(shí)的”，因?yàn)檫@些計(jì)劃是為了滿足其自身需求而進(jìn)行的，如果整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到美國(guó)和歐洲，或者如果這些地區(qū)計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，則將導(dǎo)致大量“非盈利性”企業(yè)的產(chǎn)生。

2. 德國(guó)智庫(kù)：歐洲建2nm晶圓廠是徒勞的努力

4月29日?qǐng)?bào)道，歐盟正有意拿出上百億歐元的補(bǔ)貼，邀請(qǐng)先進(jìn)芯片制造商赴歐建廠。歐盟內(nèi)部市場(chǎng)專員蒂埃里?布雷頓（Thierry Breton）將在4月30日與英特爾、臺(tái)積電高管進(jìn)行對(duì)話，并將與三星的代表會(huì)談。知情人士透露，Breton計(jì)劃與英特爾談判的歐洲新廠，規(guī)模比歐洲現(xiàn)有最大的晶圓生產(chǎn)基地還要大好幾倍。Breton還計(jì)劃下周見(jiàn)荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦、荷蘭芯片制造設(shè)備巨頭阿斯麥的代表，討論打造歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的可能性。作為“2030年數(shù)字指南針”戰(zhàn)略的一部分，歐盟委員會(huì)的目標(biāo)是到2030年讓歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中的份額達(dá)到20％，并擁有能生產(chǎn)先進(jìn)2nm芯片的晶圓廠。這將需要數(shù)百億歐元的投資。但砸下如此巨額的投資，真能換來(lái)大的水花嗎？

依賴于“摩爾微縮”的邏輯芯片通常是通過(guò)無(wú)晶圓廠公司和晶圓廠的協(xié)作，這樣的勞動(dòng)分工更具成本收益。如今，無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司占全球集成電路銷售額的近33%，遠(yuǎn)高于2000年的9%。美國(guó)擁有65%的市場(chǎng)份額，是迄今最大的無(wú)晶圓廠公司聚集地。由于無(wú)晶圓廠公司可以完全專注于芯片設(shè)計(jì)，他們擁有半導(dǎo)體行業(yè)中最高的研發(fā)利潤(rùn)率，通常是20-30%甚至更高。 

3. 蘋果M2芯片曝光雙芯封裝三季度開始量產(chǎn)

蘋果第一顆雙芯封裝的 CPU （姑且稱為M2 dual，采用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉(zhuǎn)180度）將會(huì)在今年三季度開始量產(chǎn)。據(jù)爆料人介紹，M2芯片的性能會(huì)更強(qiáng)勁，而且最強(qiáng)版本會(huì)在蘋果自家臺(tái)式機(jī)Mac Pro上首發(fā)。

M1之后，大家對(duì)M2的關(guān)注度日益提升，日經(jīng)亞洲評(píng)論此前曾報(bào)道士稱，M2已于本月已進(jìn)入量產(chǎn)階段，最早可能于7月開始出貨，計(jì)劃用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和蘋果設(shè)備。報(bào)道同時(shí)透露，M2芯片由臺(tái)積電生產(chǎn)，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程工藝。

4. 韓國(guó)政府參與美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組

據(jù)東亞日?qǐng)?bào)報(bào)道，韓國(guó)政府已向拜登政府表明立場(chǎng)，將參與美國(guó)總統(tǒng)拜登強(qiáng)調(diào)的“美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈重組”。因此，韓美確定在當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日召開的文在寅總統(tǒng)和拜登總統(tǒng)的首次首腦會(huì)談中，韓美半導(dǎo)體合作將成為主要議題。拜登總統(tǒng)1月就任，在白宮與文在寅總統(tǒng)直接會(huì)面，這是世界首腦中繼日本首相菅義偉之后的第二人。

韓國(guó)政府相關(guān)人士30日表示：“已向拜登政府表明立場(chǎng)，將參與美國(guó)關(guān)于應(yīng)該擁有半導(dǎo)體和汽車用電池等核心技術(shù)、生產(chǎn)自身供應(yīng)網(wǎng)的構(gòu)想?！睋?jù)悉，政府認(rèn)為，如果在美中技術(shù)霸權(quán)競(jìng)爭(zhēng)中不能參與由美國(guó)主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)網(wǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將遭受打擊。

5. 美國(guó)半導(dǎo)體公司對(duì)中國(guó)市場(chǎng)依賴有多大

據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為4390億美元，與2019年的4123億美元相比增長(zhǎng)了6.5%。其中，美國(guó)半導(dǎo)體公司的銷售額約為2080億美元，占全球銷售額的47%。同時(shí)2020年美國(guó)芯片市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)了19.8%達(dá)到941.5億美元。芯思想研究院（ChipInsights）對(duì)美國(guó)15家主要芯片公司營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。 

美國(guó)15家主要芯片公司2020年整體營(yíng)收為2187億美元，較2019年2057億美元增加了130億元，增幅6.3%。15家公司中，有8家營(yíng)收實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，其中英偉達(dá)（nVIDIA）增長(zhǎng)53%，AMD增長(zhǎng)45%，其他6家增幅在10%以內(nèi)；有7家營(yíng)收出現(xiàn)下滑，美光（Micron）下滑最大，為-8.4%。

6. 為何臺(tái)積電難過(guò)水關(guān)？

在90nm工藝節(jié)點(diǎn)制程下，只需要90次左右的清洗步驟就可以達(dá)到較好的良率。但是在下一代65nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)，清洗步驟增加到140步左右。而到22nm/20n節(jié)點(diǎn)，清洗步驟增加到210次左右。如此多次頻繁的清洗，具體用水量如何？數(shù)據(jù)顯示，在產(chǎn)能在4萬(wàn)片每月的200mm晶圓廠中，一天用水量約為8000到10000 噸，其中70%是用來(lái)生成超純水。但是到16nm，7nm工藝，同樣產(chǎn)能為4萬(wàn)片的12英寸晶圓廠，每天用水量大概是20000噸。按照IC Insight數(shù)據(jù)，如果全球晶圓廠產(chǎn)能增加量按照200mm等效晶圓計(jì)算，全球晶圓產(chǎn)能在2020年至2022年三年增加量分別為1790萬(wàn)片，2080萬(wàn)片和 1440萬(wàn)片，按照這個(gè)數(shù)字計(jì)算，用水量將是無(wú)比巨大的！

據(jù)悉，臺(tái)積電每年需消耗約160億噸淡水，目前臺(tái)積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了86%的廢水回收利用率，平均每升水可重復(fù)利用3-4次，但仍然消耗巨大。對(duì)于半導(dǎo)體制造廠商來(lái)說(shuō)，每天的用水量巨大，如果供水出現(xiàn)問(wèn)題，恐影響生產(chǎn)。為了減少用水量同時(shí)也為了緩解缺水危機(jī)，中國(guó)臺(tái)灣也同步采取了多項(xiàng)措施。一是相關(guān)部門要求產(chǎn)業(yè)界提出節(jié)水計(jì)劃，臺(tái)積電被要求將用水量減少7%以上。臺(tái)積電發(fā)言人還表示，“臺(tái)當(dāng)局”將撥款170億元新臺(tái)幣（約合39億元人民幣），在2026年之前建造11座水回收廠。據(jù)了解，臺(tái)積電全臺(tái)廠區(qū)日用水量達(dá)15.89萬(wàn)噸，若全以水車載水，每天要達(dá)近8000車次。另外，最新的消息稱臺(tái)積電正在建設(shè)一座能夠處理工業(yè)用水的工廠，以便將水可以再利用，用于制造半導(dǎo)體。

7. Fabless占據(jù)2020年33%市場(chǎng)份額，創(chuàng)歷史新高

市調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（無(wú)晶圓廠）廠商與IDM（集成設(shè)備制造商）廠商的銷售增長(zhǎng)率在歷史上有很大不同（圖1）。通常，F(xiàn)abless 廠商所記錄的銷售增長(zhǎng)率要高于IDM所顯示的增長(zhǎng)率。實(shí)際上，有史以來(lái)第一年IDM廠商IC銷售增長(zhǎng)過(guò)Fabless 。上一次出現(xiàn)這種情況是2010年，當(dāng)時(shí)IDM IC銷售量增長(zhǎng)35％，F(xiàn)abless 廠商銷售額增長(zhǎng)29％。

8. 芯?？萍箭嫻?huì)：如何在芯片缺貨狀態(tài)下從國(guó)產(chǎn)替代中勝出

國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)有哪些？龐功會(huì)把國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)分成了三大類：市場(chǎng)大、應(yīng)用清晰、門檻高的A類 ；市場(chǎng)多樣化、應(yīng)用差異化、有一定門檻的B類；市場(chǎng)大、應(yīng)用清晰、門檻低的C類。

A類主要有PC CPU、GPU、手機(jī)SOC、FPGA、服務(wù)器芯片，DDR、NAND Flash，高速ADC、手機(jī)射頻、高速PHY、Switch等，市場(chǎng)對(duì)技術(shù)能力和資金要求較高。C類主要包含消費(fèi)電子數(shù)字芯片（CPU、8位/32位MCU），中低端藍(lán)牙音頻芯片、BLE、IoT Wi-Fi，消費(fèi)電源芯片（DC-DC、AC-DC、LDO），LED Driver，低精度運(yùn)放等，市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈。

龐功會(huì)重點(diǎn)闡述了在B類市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與機(jī)會(huì)。B類市場(chǎng)主要包含高性能藍(lán)牙音頻、超低功耗藍(lán)牙，汽車電子MCU、汽車MPU、低功耗MCU，高速Wi-Fi、通用PHY、Switch，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，高精度運(yùn)放、調(diào)理芯片，高精度ADC，工業(yè)、手機(jī)電源芯片（AC-DC、DC-DC、Charge Pump）等。在B類市場(chǎng)中，目前存在品質(zhì)供應(yīng)鏈、產(chǎn)品開發(fā)交付延遲、產(chǎn)品定義不夠準(zhǔn)確、市場(chǎng)應(yīng)用多元化、系統(tǒng)應(yīng)用復(fù)雜、客戶需求難以把握的挑戰(zhàn)。

9. 吳漢明：本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義

在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行了分析。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應(yīng)商在美國(guó)，14%在德國(guó)，27%在日本，這就體現(xiàn)了全球化技術(shù)協(xié)作的結(jié)果。在其中，“我們有哪些環(huán)節(jié)拿得住的？是我國(guó)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心點(diǎn)?！?/p>

他援引數(shù)據(jù)稱，10納米節(jié)點(diǎn)以下先進(jìn)產(chǎn)能占17%，83%市場(chǎng)在10納米以上節(jié)點(diǎn)，創(chuàng)新空間巨大。在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國(guó)可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。也正是因此他提出一個(gè)觀點(diǎn)：本土可控的55nm芯片制造，比完全進(jìn)口的7nm更有意義。

10. 晶圓制造產(chǎn)能吃緊，眾廠商急吼吼擴(kuò)產(chǎn)

2020年和2021年晶圓制造產(chǎn)能相當(dāng)吃緊，在產(chǎn)能為王的時(shí)期，IDM運(yùn)營(yíng)的公司具有相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能保證，可以有很大的騰挪空間。IDM手握充裕的產(chǎn)能，將是打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的大殺器。芯思想研究院為您梳理了全球19家公司30個(gè)新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的情況，不包括存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

11. 全球封測(cè)市場(chǎng)地區(qū)分布

12. ASML 與Nikon 近10年浸潤(rùn)式光刻機(jī)銷售量比較

13. 尹志堯公開發(fā)聲：中國(guó)造芯之路毀于人才，美國(guó)頂尖人才均是中國(guó)人

我們不難發(fā)現(xiàn)，雖然中國(guó)目前已經(jīng)在盡最大的努力去研發(fā)芯片了，但仍然無(wú)法打造出完整的一條產(chǎn)業(yè)鏈，部分技術(shù)雖然已經(jīng)達(dá)到全球頂尖狀態(tài)了，但國(guó)內(nèi)沒(méi)有能匹配得上的同等工藝，導(dǎo)致了尖端技術(shù)的價(jià)值被無(wú)限縮小，而華為的麒麟芯片就是一個(gè)很好的例子。

14. 臺(tái)積電宣布采用AMD EPYC芯片負(fù)責(zé)其關(guān)鍵生產(chǎn)線控制

臺(tái)積電與AMD的合作更進(jìn)了一步，日期臺(tái)積電已經(jīng)宣布，開始使用基于AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯膞86服務(wù)器，來(lái)負(fù)責(zé)其生產(chǎn)線的關(guān)鍵任務(wù)控制操作。臺(tái)積電負(fù)責(zé)人士表示，為了提升自動(dòng)化率，任何機(jī)器都要配備x86服務(wù)器來(lái)控制操作速度、耗電、用氣、給水等。臺(tái)積電方面介紹，生產(chǎn)機(jī)器非常昂貴，可能要花費(fèi)數(shù)十億美元，但控制它們的服務(wù)器便宜得多。我需要確保很高的有效性，即萬(wàn)一一個(gè)機(jī)架壞了，另一個(gè)機(jī)架可以迅速頂上來(lái)。當(dāng)前一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建塊可以生成大約1000個(gè)虛擬機(jī)，這些虛擬機(jī)可以控制我們潔凈室中的1000個(gè)fab工具。

15. 美國(guó)卡位中國(guó)28nm以下先進(jìn)工藝？

對(duì)于遏制中國(guó)半導(dǎo)體崛起這一目標(biāo)，美國(guó)前后兩任政府表現(xiàn)得空前一致?！芭_(tái)積電現(xiàn)在重新決定在南京擴(kuò)建28nm產(chǎn)線，實(shí)際上也是考慮到了美國(guó)政策的影響。從中我們也可以看出，美國(guó)對(duì)中國(guó)先進(jìn)工藝的容忍上限可能就是28nm?！?8nm對(duì)大多數(shù)芯片而言都具備較好的性價(jià)比，這也意味著28nm擁有巨量市場(chǎng)和空間。根據(jù)《2019集成電路行業(yè)研究報(bào)告》，28nm及以下工藝的先進(jìn)工藝占據(jù)了48%的市場(chǎng)份額，而成熟工藝則占據(jù)了52%的市場(chǎng)份額。而國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能稀缺并不是僅僅是16/14nm，7nm，5nm，還包括28nm。知名大V“寧南山”分析指出，中芯國(guó)際+華力微的28nm產(chǎn)值全球占比不過(guò)4%左右，另外廈門聯(lián)芯（臺(tái)聯(lián)電旗下公司）也有28nm產(chǎn)線?？偟膩?lái)說(shuō)，全球28nm代工產(chǎn)能大部分在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，這里面存在嚴(yán)重的大陸本土供給和大陸本土需求不匹配。

通過(guò)梳理近年來(lái)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的政策，王進(jìn)分析：“回過(guò)頭來(lái)看，美國(guó)對(duì)中國(guó)其實(shí)是有種一步步‘溫水煮青蛙’的試探。在禁運(yùn)其中一家企業(yè)之后，發(fā)現(xiàn)中國(guó)沒(méi)有動(dòng)靜，就繼續(xù)禁運(yùn)下一家。美國(guó)不會(huì)一下子完全打壓死中國(guó)，他會(huì)選擇性給予一定的‘空子’，按照美國(guó)的打法，肯定是走一步看一步，如果一條路堵不死中國(guó)，我相信它還會(huì)有新的政策出來(lái)?！?/p>

結(jié)語(yǔ)：來(lái)自美國(guó)的壓力源源不絕，無(wú)論從哪個(gè)角度來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都該拋棄幻想，認(rèn)真“應(yīng)戰(zhàn)”了。

16. 日經(jīng)：全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)極高，八成依賴亞洲

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，亞洲的半導(dǎo)體出口量目前已占全球80%；半導(dǎo)體生產(chǎn)基地過(guò)于集中、半導(dǎo)體廠大型化等因素，讓半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)難以消除，也促使一些國(guó)家開始推動(dòng)讓半導(dǎo)體生產(chǎn)回歸國(guó)內(nèi)。

第一個(gè)因素是生產(chǎn)基地集中。另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)因素，是半導(dǎo)體廠的大型化；中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)的單一半導(dǎo)體廠產(chǎn)能，目前是2009年的約兩倍，日本則是約1.4倍。以上種種讓業(yè)界普遍對(duì)半導(dǎo)體供給風(fēng)險(xiǎn)的疑慮日益升高，一些國(guó)家在設(shè)法降低對(duì)進(jìn)口的依賴；英特爾CEO基辛格表示：“最先進(jìn)半導(dǎo)體的生產(chǎn)偏重于東亞，必須加以平衡?！庇⑻貭栍?jì)劃在美國(guó)亞利桑那州興建新廠，是美國(guó)讓半導(dǎo)體生產(chǎn)回歸的跡象。此外，歐洲也準(zhǔn)備提高在新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的市占率，日本則打算在國(guó)內(nèi)建立先進(jìn)半導(dǎo)體廠。中國(guó)大陸也計(jì)劃提高半導(dǎo)體自給率。