半導(dǎo)體景氣度傳導(dǎo)下，華峰測(cè)控年報(bào)大幅預(yù)增，國(guó)產(chǎn)設(shè)備商加速崛起

上游晶圓廠以及封測(cè)廠先后發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，以華峰測(cè)控為代表的封測(cè)設(shè)備廠商順勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。

今日（1月11日）A股盤(pán)后，華峰測(cè)控發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，稱(chēng)受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好等，預(yù)計(jì)2020年凈利潤(rùn)同比增加76.49%到105.91%至1.8億-2.1億元。

華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭供應(yīng)商，產(chǎn)品布局SoC、分立器件和模擬三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。

2020疫情催化了筆記本電腦、游戲機(jī)等“宅經(jīng)濟(jì)”需求，全球電子化程度顯著加速。多重因素疊加之下，當(dāng)下半導(dǎo)體供應(yīng)鏈呈現(xiàn)出較為緊張的供需態(tài)勢(shì)，且有望持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。為滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，以長(zhǎng)電科技、通富微電為代表的國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商紛紛投資加碼自身產(chǎn)能，華峰測(cè)控作為國(guó)內(nèi)首屈一指的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，有望率先受益。

具體來(lái)說(shuō)，長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等封測(cè)廠先后發(fā)布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，華峰測(cè)控順勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)。其產(chǎn)能從2020年年初約52套/月擴(kuò)充到年末約120套/月，新生產(chǎn)基地計(jì)劃于2024年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)SoC測(cè)試機(jī)200臺(tái)，新增模擬/混合信號(hào)測(cè)試機(jī)800臺(tái)。

目前，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)格局較為集中，呈現(xiàn)被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國(guó)際企業(yè)壟斷的局面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商市場(chǎng)空間廣闊。

國(guó)盛證券在近期研報(bào)中表示，華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技等企業(yè)在部分半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代，公司將充分受益新一輪資本開(kāi)支的大陸測(cè)試設(shè)備需求。國(guó)元證券1月6日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，5G、AIoT、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用帶來(lái)大量模擬芯片需求，模擬芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化有望加速推進(jìn)，測(cè)試設(shè)備對(duì)接各個(gè)環(huán)節(jié)有望充分受益。

封測(cè)設(shè)備景氣度有望持續(xù)上升，根據(jù)VLSI Research預(yù)計(jì)，2021年測(cè)試將同比增長(zhǎng)2.5%至62億美元。Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約55億美元。國(guó)元證券在上述研報(bào)中測(cè)算對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間約為22.5億元，且市場(chǎng)規(guī)模還在持續(xù)增長(zhǎng)。

封測(cè)設(shè)備之外，其他環(huán)節(jié)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度也在加速推進(jìn)。

中信證券1月7日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速兩倍于全球，行業(yè)產(chǎn)能緊張下擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度有望加快。

德邦證券1月6日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出進(jìn)入上升周期，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)成為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和測(cè)試設(shè)備有望成為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化先鋒。中微公司和北方華創(chuàng)分別在CCP和ICP刻蝕設(shè)備領(lǐng)域取得突破，部分產(chǎn)品已進(jìn)入先進(jìn)制程生產(chǎn)線驗(yàn)證；北方華創(chuàng)在PVD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端薄膜制備設(shè)備零的突破，設(shè)備覆蓋了90-14nm多個(gè)制程，沈陽(yáng)拓荊CVD設(shè)備成功進(jìn)入長(zhǎng)江存儲(chǔ)生產(chǎn)線。華峰測(cè)控模擬測(cè)試機(jī)國(guó)內(nèi)市占率已達(dá)60%，后續(xù)SoC項(xiàng)目推進(jìn)可能為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。