英特爾與臺(tái)積電和三星就未來可能的外包代工進(jìn)行談判，首批產(chǎn)品最快2023年下線

眾所周知，這幾年英特爾在轉(zhuǎn)向更先進(jìn)工藝的過程中遇到了困難，在14nm工藝節(jié)點(diǎn)耗費(fèi)的時(shí)間遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了預(yù)期。到目前為止，10nm還僅限于在移動(dòng)平臺(tái)處理器上使用，桌面平臺(tái)仍然要靠14nm的Rocket Lake-S再過渡一代。

由于拖沓的時(shí)間實(shí)在太久了，考慮到各方面的因素，英特爾一直在尋找其他選擇，以確保與AMD的競(jìng)爭中保持競(jìng)爭力，AMD近兩年通過Zen架構(gòu)的不斷推進(jìn)，在細(xì)分市場(chǎng)上也占據(jù)越來越多的份額。根據(jù)HotHardware報(bào)道，英特爾已經(jīng)聯(lián)系了臺(tái)積電和三星，希望在未來外包部分芯片生產(chǎn)任務(wù)。

據(jù)了解，英特爾將在未來兩周內(nèi)公布未來的晶圓廠計(jì)劃，但英特爾仍未就使用臺(tái)積電生產(chǎn)線做出最終決定。即使英特爾真的決定與臺(tái)積電合作，至少要等到2023年，第一批產(chǎn)品才會(huì)下線。在一份泄露的2019年備忘錄中指出，英特爾過去一直對(duì)臺(tái)積電贊不絕口。

雖然在7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)方面，臺(tái)積電目前處于領(lǐng)導(dǎo)地位，但英特爾也與三星進(jìn)行了初步談判。

英特爾希望將芯片生產(chǎn)外包給第三方晶圓廠的傳聞已經(jīng)流傳很久了，早在2020年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾就傳出了極其令人失望的消息，其7nm工藝的處理器將被推遲，導(dǎo)致股價(jià)大跌。當(dāng)時(shí)英特爾表示，它對(duì)使用第三方晶圓代工廠持開放態(tài)度，以確保其處理器路線圖保持完整，并按計(jì)劃進(jìn)行。雖然英特爾強(qiáng)調(diào)基于7nm的處理器比預(yù)期推遲大約6個(gè)月，主要原因是其7nm工藝的良品率，但根據(jù)最近的數(shù)據(jù)顯示，最終很可能會(huì)推遲大約12個(gè)月。

目前還不知道哪些產(chǎn)品線可以轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電，也不知道臺(tái)積電承擔(dān)起英特爾的生產(chǎn)任務(wù)會(huì)對(duì)其他客戶產(chǎn)生什么影響，畢竟目前臺(tái)積電的晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到了極限。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在2020年盈利創(chuàng)紀(jì)錄之后，正計(jì)劃在5nm研發(fā)和生產(chǎn)和上進(jìn)行重大投資。臺(tái)積電目標(biāo)是在2023年將工藝節(jié)點(diǎn)推進(jìn)到4nm，而3nm可能在2024/2025年完成。