PCB制造過程中的常見錯誤 ?

  PCB制造是一個復雜的過程，其中包含了眾多的工藝，稍有不注意就會在細節(jié)上出錯，導致嚴重的后果，小捷哥整理了PCB制造過程中的一些常見錯誤，下面和大家分享一下。

　　1、焊盤重疊

　　造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。在多層板中，在同一位置既有連接盤，又有隔離盤。

　　2、圖形層使用不規(guī)范

　　違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在Bottom層，焊接面設(shè)計在TOP層，給人造成誤解。在各層上存在很多設(shè)計垃圾，如斷線，無用的邊框，標注等。

　　3、字符不合理

　　字符覆蓋SMD焊片，給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。如果字符太小，造成絲網(wǎng)印刷困難，太大又會使字符相互重疊，難以分辨，字體一般>40mil。

　　4、單面焊盤設(shè)置孔徑

　　單面焊盤一般不鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零，否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置出現(xiàn)孔的坐標，如鉆孔應(yīng)特殊說明。如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

　　5、用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查，但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　6、電地層設(shè)計出錯

既設(shè)計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設(shè)計在一起，出現(xiàn)錯誤。

　　7、大面積網(wǎng)格間距太小

　　網(wǎng)格線間距<0.3mm，PCB制造過程中，圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線，提高加工難度。

　　8、圖形距外框太近

　　應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落，影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

　　9、外形邊框設(shè)計不明確

　　很多層都設(shè)計了邊框，并且不重合，造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

　　10、圖形設(shè)計不均勻

　　造成圖形電鍍時，電流分布不勻，影響鍍層均勻，甚至造成翹曲。

　　11、異型孔短

　　異型孔的長/寬應(yīng)>2:1，寬度>1.0mm，否則數(shù)控鉆床無法加工。

　　12、未設(shè)計銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。

　　13、孔徑標注不清

　　孔徑標注應(yīng)盡量以公制標注，并且以0.05遞增，對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)，是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

　　14、多層板內(nèi)層走線不合理

　　散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況，隔離帶設(shè)計有缺口，容易誤解，隔離帶設(shè)計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡(luò)。更多PCB知識盡在捷配官網(wǎng)，歡迎大家一起學習！