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一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）
元件/連接器
晶圓
晶片
臺(tái)積電
中芯國(guó)際
聯(lián)電
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2017-10-14
DRAM晶片價(jià)格居高不下 智能手機(jī)需求旺
嵌入式系統(tǒng)
DRAM
晶片
智能手機(jī)
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2016-09-12
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍萎靡不振
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體
晶片
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2016-07-12
2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)
模擬技術(shù)
芯片
晶片
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2016-05-18
第二季大陸市場(chǎng)機(jī)AP出貨將季增11.3%
模擬技術(shù)
AP
晶片
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2016-05-12
下一代Wi-Fi準(zhǔn)備好迎接60GHz
手機(jī)與無線通信
Wi-Fi
晶片
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2016-04-22
“可思考的”芯片業(yè)上云端 美光出頭天
模擬技術(shù)
美光
晶片
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2015-11-03
從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)
Apple
晶片
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2015-10-20
加拿大對(duì)華光伏組件和晶片反傾銷反補(bǔ)貼案作終裁
電源與新能源
光伏組件
晶片
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2015-06-05
高通大股東批芯片部門沒價(jià)值！要求與授權(quán)事業(yè)分拆
嵌入式系統(tǒng)
高通
晶片
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2015-04-14
專家觀點(diǎn)：暗場(chǎng)矽晶象征黑暗時(shí)代即將來臨？
元件/連接器
暗場(chǎng)矽晶
晶片
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2015-02-09
研調(diào)：近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率4.1%
模擬技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)
晶片
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2015-01-25
英特爾財(cái)報(bào)公布：晶片出貨量創(chuàng)新高 虧損42.1億美元
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
晶片
物聯(lián)網(wǎng)
|
2015-01-19
中國(guó)成功研制國(guó)產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬片
模擬技術(shù)
碳化硅
晶片
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2015-01-13
IEK：2015年全球半導(dǎo)體構(gòu)裝材料估年增4.2%
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體
晶片
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2014-12-05
9月全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)緩步成長(zhǎng)
元件/連接器
半導(dǎo)體
晶片
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2014-11-10
日商Yamaha結(jié)束芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù) 釋單臺(tái)廠
EDA/PCB
Yamaha
半導(dǎo)體
晶片
|
2014-11-05
突破成本限制 半導(dǎo)體業(yè)界追尋替代新技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
國(guó)際整流器
半導(dǎo)體
晶片
|
2014-11-05
淡季沖擊訂單減 億光Q4營(yíng)收看跌10%
電源與新能源
晶片
LED照明
|
2014-10-29
AMD急換CEO 美籍臺(tái)灣人蘇姿豐接任
嵌入式系統(tǒng)
AMD
晶片
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2014-10-11
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重回雙位數(shù)成長(zhǎng)？
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶片
|
2014-09-17
未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)事件將會(huì)大量出現(xiàn)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶片
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2014-09-10
高通繞龍家族中高階晶片推出時(shí)程圖曝光
手機(jī)與無線通信
高通
晶片
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2014-08-22
LED補(bǔ)助誘惑多 三安光電結(jié)盟首爾半導(dǎo)體
電源與新能源
LED
晶片
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2014-07-08
LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨向大者恒大 照明應(yīng)用快速成長(zhǎng)
光電顯示
LED
晶片
|
2014-04-24
臺(tái)LED晶片廠火力全開三巨頭稼動(dòng)率挑戰(zhàn)滿載
電源與新能源
LED
晶片
|
2014-04-16
聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收超過財(cái)測(cè)預(yù)估
嵌入式系統(tǒng)
MTK
晶片
|
2014-04-10
大陸半導(dǎo)體：難以忽視的“平行宇宙”
EDA/PCB
晶片
半導(dǎo)體
|
2014-04-02
新能源成發(fā)展亮點(diǎn) 中環(huán)股份有望維持高增長(zhǎng)
電源與新能源
光伏
晶片
|
2014-04-02
2014年LED晶片總體需求量將達(dá)到610億片
電源與新能源
LED
晶片
|
2014-03-27
投資研發(fā)沒“錢途”半導(dǎo)體業(yè)者轉(zhuǎn)向討好股東
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶片
|
2014-03-27
臺(tái)灣LED晶片廠前2月營(yíng)收躍進(jìn)
電源與新能源
LED
晶片
|
2014-03-18
逆勢(shì)強(qiáng)漲，LED成春季攻勢(shì)布局方向
電源與新能源
LED
晶片
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2014-01-23
韓國(guó)半導(dǎo)體全球份額市占第二超越日本
EDA/PCB
半導(dǎo)體
晶片
|
2014-01-22
爭(zhēng)當(dāng)LTE市場(chǎng)探花 英特爾與博通正面對(duì)決
EDA/PCB
英特爾
LTE
晶片
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2013-11-13
晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED
EDA/PCB
晶片
封裝
|
2013-10-10
奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
模擬技術(shù)
奧地利微電子
3D
晶片
|
2013-09-03
先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力
EDA/PCB
晶片
晶圓代工
|
2013-08-16
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)
EDA/PCB
IC設(shè)計(jì)
晶片
|
2013-07-04
臺(tái)積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單
EDA/PCB
中芯國(guó)際
晶片
|
2013-07-03
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2025-2035年先進(jìn)鋰離子電池：技術(shù)、參與者、市場(chǎng)、預(yù)測(cè)
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汽車電子
動(dòng)力電池
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相量如何幫助我們理解帶通信號(hào)
信號(hào)調(diào)理
模擬技術(shù)
2025-04-30
AI帶動(dòng)存儲(chǔ)需求擴(kuò)大：希捷Q3營(yíng)收猛增30%！
AI
存儲(chǔ)
2025-04-30
各級(jí)數(shù)據(jù)中心技術(shù)要求，值得收藏學(xué)習(xí)！
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
標(biāo)準(zhǔn)
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建個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房需要多少錢？各類機(jī)房造價(jià)大總結(jié)！
數(shù)據(jù)中心
服務(wù)器
光纖
2025-04-30
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