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BGA
銅柱替代焊球，封裝進(jìn)入「銅」 時(shí)代
EDA/PCB
半導(dǎo)體基板
FC-BGA
Chiplet
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2025-06-27
LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'
EDA/PCB
LG Innotek
FC-BGA
Dream Factory
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2025-05-12
AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
EDA/PCB
封測(cè)
FC-BGA
|
2023-06-25
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
元件/連接器
BGA
|
2023-03-29
鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"
EDA/PCB
FC-BGA
|
2023-02-06
全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析
EDA/PCB
芯片封裝
半導(dǎo)體封裝
先進(jìn)封裝
BGA
WLP
SiP
技術(shù)解析
|
2022-10-21
新型ADC產(chǎn)品采樣速率高達(dá)80兆/秒，為高頻、高溫應(yīng)用提供可靠性和集成功能
安防與國防
MCU
ADC
AEC
ADAS
BGA
|
2020-10-13
瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
BGA
PMIC
|
2020-03-25
PCB技術(shù)詳解：HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）
EDA/PCB
PCB，BGA
|
2019-01-11
老司機(jī)帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧
EDA/PCB
BGA
封裝
|
2019-01-07
DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？
EDA/PCB
芯片
封裝
DIP
BGA
SMD
|
2018-11-23
一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝
EDA/PCB
BGA
封裝
|
2018-09-14
在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)
EDA/PCB
PCB
BGA
|
2018-01-23
2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)規(guī)劃好！
EDA/PCB
PCB
BGA
|
2017-12-14
電子元器件最常用的封裝形式都有哪些
模擬技術(shù)
BGA
DIP
|
2016-11-01
燒錄BGA封裝芯片時(shí)如何選擇精密夾具
消費(fèi)電子
BGA
封裝芯片
精密夾具
|
2016-10-15
從焊接角度談畫PCB圖時(shí)應(yīng)注意的問題
模擬技術(shù)
PCB
BGA
|
2016-02-14
BGA是什么
模擬技術(shù)
BGA
PCB
BGA是什么
|
2015-04-21
慧榮科技推出業(yè)界首款車載IVI級(jí)單封裝SSD解決方案
汽車電子
慧榮科技
NAND
BGA
|
2014-12-23
賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
模擬技術(shù)
賽普拉斯
BGA
Hub
|
2014-12-23
FPGA最新發(fā)展趨勢(shì)觀察
FPGA
BGA
IC
|
2014-04-10
英特爾下一代CPU將被提前焊接
嵌入式系統(tǒng)
英特爾
CPU
Broadwell
BGA
|
2012-11-29
BGA芯片的布局和布線技巧
EDA/PCB
BGA
芯片
布局
布線技巧
|
2012-09-15
BGA開路檢測(cè)：面向測(cè)試的設(shè)計(jì)方法
測(cè)試測(cè)量
BGA
開路檢測(cè)
球柵列陣封裝
PCBA
|
2012-09-08
PADS中BGA Fanout扇出教程
EDA/PCB
Fanout
PADS
BGA
教程
|
2012-08-07
BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
測(cè)試測(cè)量
BGA
封裝
焊球
評(píng)測(cè)
|
2012-07-10
用JTAG邊界掃描測(cè)試電路板、BGA和互連
測(cè)試測(cè)量
JTAG
BGA
邊界掃描
測(cè)試
|
2012-05-14
采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029
電源與新能源
封裝
BGA
11.25mm
6.25mm
采用
|
2012-05-09
BGA芯片的布局和布線建議
EDA/PCB
BGA
芯片
局和布線
|
2012-02-14
如何用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線
模擬技術(shù)
Allegro
s3c2410
BGA
封裝
|
2012-01-07
評(píng)估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最低測(cè)試成本
EDA/PCB
Multitest
BGA
|
2011-11-10
bga焊接技術(shù)
模擬技術(shù)
bga
焊接
|
2011-11-07
日本半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)陸續(xù)恢復(fù)
EDA/PCB
BGA
半導(dǎo)體封裝
|
2011-03-28
針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
EDA/PCB
BGA
封裝
可編程邏輯
器件設(shè)計(jì)
|
2010-09-29
星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)
EDA/PCB
星科金朋
BGA
球閘陣列
|
2010-09-16
用Allegro對(duì)s3c2410的BGA封裝布線
EDA/PCB
Allegro
s3c2410
BGA
封裝
|
2010-07-05
PCB廠購并案效益不彰 容易被唱衰
EDA/PCB
鴻海
PCB
BGA
CSP
|
2009-07-08
FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
PCB
BGA
|
2008-11-12
BGA線路板及其CAM制作
EDA/PCB
PCB
BGA
集成電路
CAM
|
2008-07-22
OK封裝可在較低溫度下完成無鉛BGA返工
EDA/PCB
BGA
OK
工業(yè)控制
無鉛
封裝
工業(yè)控制
|
2007-05-21
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