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新芯
習(xí)近平考察武漢新芯：重大核心技術(shù)必須靠自己攻堅(jiān)克難
新芯
|
2018-04-27
大陸五大半導(dǎo)體廠擴(kuò)產(chǎn) 半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)金額年增68%
模擬技術(shù)
中芯國(guó)際
新芯
|
2016-09-09
中國(guó)第一「芯」或浮出水面
模擬技術(shù)
紫光
新芯
|
2016-08-01
武漢新芯將并入紫光集團(tuán)旗下，掌權(quán)之爭(zhēng)由趙偉國(guó)出線
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
新芯
紫光
|
2016-07-28
紫光大陸兩大國(guó)家隊(duì)合體并武漢新芯進(jìn)軍NAND Flash
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
紫光
新芯
|
2016-07-27
外媒：紫光集團(tuán)收購(gòu)武漢新芯多數(shù)股權(quán)
模擬技術(shù)
紫光
新芯
|
2016-07-27
紫光拉攏武漢新芯、美光組大聯(lián)盟 三大挑戰(zhàn)待解
嵌入式系統(tǒng)
紫光
新芯
|
2016-07-12
紫光攜手武漢新芯 中國(guó)存儲(chǔ)器能否復(fù)制面板產(chǎn)業(yè)的成功？
嵌入式系統(tǒng)
紫光
新芯
|
2016-07-07
傳武漢新芯合體紫光，加速中國(guó)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
新芯
紫光
|
2016-07-05
李克強(qiáng)總理視察武漢新芯：芯片的研發(fā)與企業(yè)的管理最難也最重要
模擬技術(shù)
新芯
芯片
|
2016-05-25
武漢新芯估2018年量產(chǎn)48層NAND
嵌入式系統(tǒng)
新芯
NAND
|
2016-05-10
老杳:目前新芯做存儲(chǔ)成功概率不到10%
嵌入式系統(tǒng)
新芯
存儲(chǔ)
|
2016-05-06
2020年進(jìn)入主流方陣 武漢新芯計(jì)劃培養(yǎng)專(zhuān)業(yè)人才
模擬技術(shù)
新芯
存儲(chǔ)器
|
2016-04-22
武漢新芯發(fā)表240億美元投資計(jì)劃 著手3D NAND研發(fā)
嵌入式系統(tǒng)
新芯
NAND
|
2016-04-19
武漢新芯/臺(tái)積電南京廠同時(shí)動(dòng)工 兩大派爭(zhēng)搶半導(dǎo)體市場(chǎng)
工控自動(dòng)化
新芯
臺(tái)積電
|
2016-03-30
武漢新芯存儲(chǔ)器芯片工廠動(dòng)土 追趕三星不被看好
模擬技術(shù)
新芯
存儲(chǔ)器
|
2016-03-29
武漢新芯閃存芯片廠動(dòng)工 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能否后來(lái)居上？
嵌入式系統(tǒng)
新芯
閃存
|
2016-03-28
武漢新芯12寸DRAM廠 28日動(dòng)工
模擬技術(shù)
新芯
DRAM
|
2016-03-21
千億資本再造存儲(chǔ)芯片 中芯、新芯組建國(guó)家隊(duì)
模擬技術(shù)
中芯
新芯
|
2015-07-03
武漢新芯挺進(jìn)國(guó)家級(jí)存儲(chǔ)器研發(fā)平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)
新芯
存儲(chǔ)器
|
2014-10-08
武漢新芯發(fā)力3D NOR 欲領(lǐng)銜中國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體業(yè)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
新芯
NOR
存儲(chǔ)半導(dǎo)體
|
2013-12-20
武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
EDA/PCB
新芯
22納米
|
2013-09-11
武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
模擬技術(shù)
新芯
集成電路
|
2013-09-09
新芯如被外資收購(gòu)對(duì)我國(guó)產(chǎn)業(yè)將是致命打擊
EDA/PCB
新芯
半導(dǎo)體
|
2010-09-26
武漢新芯待售引發(fā)的思考
EDA/PCB
新芯
半導(dǎo)體
|
2010-09-08
NEC電子將外包更多芯片生產(chǎn) 緩沖客戶需求
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
NEC
半導(dǎo)體
新芯
|
2009-07-17
2008年9月，武漢新芯第一期工程完工并投產(chǎn)
EDA/PCB
新芯
芯片制造
|
2010-01-07
2007年，武漢新芯成立
EDA/PCB
新芯
芯片制造
|
2010-01-07
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汽車(chē)電子
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移動(dòng)芯片
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)將在 2025 年采購(gòu)高達(dá) 80 萬(wàn)塊 SOCAMM 模塊用于 AI 產(chǎn)品
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財(cái)報(bào)
2025-07-17
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