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宏達(dá)Q2營(yíng)運(yùn)以芯片組供應(yīng)為觀察重心

　　手機(jī)品牌大廠宏達(dá)今年3月合并營(yíng)收309億元新臺(tái)幣、月增率逾5成;首季營(yíng)收678億元新臺(tái)幣、較去年同季則減少35%。展望第二季，國(guó)內(nèi)法人指出，外界焦點(diǎn)還是在Qualcomm芯片組供貨對(duì)包含宏達(dá)等手機(jī)業(yè)者的影響會(huì)何時(shí)正式消除;主要是在營(yíng)收占比近5成的北美市場(chǎng)，宏達(dá)第二季要在此市場(chǎng)推出新機(jī)One XL(支持LTE網(wǎng)絡(luò))，而該機(jī)種即采用Qualcomm雙核心處理器。　　展望第二季，目前外界預(yù)估宏達(dá)單季手機(jī)出貨量會(huì)落在1,100萬(wàn)~1200萬(wàn)臺(tái)之間。而觀察重心，則是宏達(dá)將在北美市場(chǎng)推出的One XL(&ld
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電流-數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片為CT提供更高精度

電流-數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片為CT提供更高精度,Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出一款全新的電流-數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片ADAS1128，使得高層數(shù)CT系統(tǒng)能夠以高精度和豐富信息量捕獲實(shí)時(shí)移動(dòng)圖像（如跳動(dòng)的心臟）。ADAS1128是一款24位電流-數(shù)字轉(zhuǎn)換器，它可將光電二極管陣
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圖像信號(hào)處理芯片AK8408的原理及應(yīng)用

圖像信號(hào)處理芯片AK8408的原理及應(yīng)用,AK8408是日本旭化成(株)研制的新一代專用于處理CCD、CIS等彩色/黑白圖像傳感器輸出信號(hào)的專用芯片。它將圖像傳感器輸出的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)輸出給用戶。同時(shí)，根據(jù)用戶自己的設(shè)置，可以將圖像傳感器的明輸出偏差
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利用LM85芯片為處理器提供獨(dú)立式扇速控制

利用LM85芯片為處理器提供獨(dú)立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司　Emmy Denton
為了減低系統(tǒng)的維護(hù)成本，許多嵌入式微處理機(jī)系統(tǒng)都裝設(shè)了硬件監(jiān)視器，以提供基本的系統(tǒng)診斷
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基于層次法實(shí)現(xiàn)EOS芯片的后端設(shè)計(jì)

1 引言集成電路(Integrated Circuit, IC)是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個(gè)微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路
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芯片銷售跌幅觸底半導(dǎo)體業(yè)長(zhǎng)期看好

　　隨著2月份全球的半導(dǎo)體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導(dǎo)體業(yè)者的指引看來(lái)，分析員看好該領(lǐng)域長(zhǎng)期的前景。　　2月份的全球半導(dǎo)體晶片銷量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關(guān)水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(zhuǎn)(1月份全球半導(dǎo)體晶片銷量按年跌8.8%)。同時(shí)，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說(shuō)明，晶片銷量的跌幅已觸底，因?yàn)閹?kù)存補(bǔ)充和更強(qiáng)的晶圓(wafer)銷售。　　晶片需求回升　　同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲臺(tái)灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領(lǐng)域的生產(chǎn)指數(shù)，可從11月份以來(lái)連續(xù)3
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中芯國(guó)際管理層調(diào)整陽(yáng)光乍現(xiàn)

　　動(dòng)蕩上市路　　中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)大陸最大規(guī)模的集成電路代工廠，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片代工環(huán)節(jié)，提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，擁有9 座芯片代工生產(chǎn)線。　　芯片代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心的工藝，它是將半導(dǎo)體芯片從設(shè)計(jì)概念到物理實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵。華泰金融控股發(fā)布的研究報(bào)告指出，在大陸IC 產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，中芯國(guó)際作為大陸芯片代工產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的企業(yè)，最直接受益于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級(jí)。　　2004年3月，中芯國(guó)際分別在美國(guó)紐約
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英特爾跨足芯片代工臺(tái)積電密切關(guān)注中

　　處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經(jīng)成為了臺(tái)積電(TSM)潛在的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后，英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單，這三家廠商曾經(jīng)原本均是臺(tái)積電65/40納米制程時(shí)代的客戶。　　根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主，但是其對(duì)芯片代工市場(chǎng)一直存有一定的興趣，近來(lái)更是利用自身先進(jìn)技術(shù)接連拿下了3家原本屬于臺(tái)積電的客戶。不過(guò)英特爾也表示，現(xiàn)在的芯片代工訂單，仍是以自身處理器技術(shù)以及業(yè)務(wù)為主，不會(huì)
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基于DSP的3D圖形芯片的算法原理分析

三維圖形處理已成了熱門話題，一些報(bào)刊雜志連篇累牘地刊出有關(guān)文章，但綜觀其內(nèi)容，似缺乏系統(tǒng)性和深度。在本期每月專題中，董社勤、石教英和陳爽三位專家的二篇文章，對(duì)圖形學(xué)的基本原理和圖形芯片結(jié)構(gòu)做了深入淺出
關(guān)鍵字： DSP 3D圖形芯片算法原理

基于CY7C68013A芯片的USB鍵盤的設(shè)計(jì)

摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點(diǎn)，USB接口廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)外部硬件設(shè)計(jì)。針對(duì)此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進(jìn)行USB鍵盤設(shè)計(jì)的方法。
關(guān)鍵詞：USB：CY7C68013A
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教你選擇合適的大功率LED芯片

1加大尺寸法：通過(guò)增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設(shè)...
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SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額年降7.3%

　　據(jù)國(guó)外媒體媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導(dǎo)體銷售成績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，今年二月全球半導(dǎo)體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。　　與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國(guó)市場(chǎng)，半導(dǎo)體的銷售額則較一月份環(huán)比增長(zhǎng)1.1%。　　“看到美國(guó)連續(xù)三個(gè)月公布就業(yè)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，這非常令人鼓舞。美國(guó)的經(jīng)濟(jì)正在復(fù)蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能

多核計(jì)算:精準(zhǔn)模擬評(píng)估多核芯片的性能,過(guò)去的十幾年，計(jì)算機(jī)芯片制造商一直通過(guò)給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?，F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來(lái)提高，那么芯片很快就會(huì)需要數(shù)百甚至成千上萬(wàn)個(gè)核。當(dāng)然
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無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度測(cè)試方法研究

摘要：提出一種測(cè)試UHF頻段無(wú)源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)簽測(cè)試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)試標(biāo)簽芯片的反射系數(shù)，然后通過(guò)標(biāo)簽測(cè)試儀測(cè)試芯片和儀器接口的匹配損
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臺(tái)積電TSMC將為蘋果下一代iOS設(shè)備制造更多芯片

　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，目前臺(tái)積電TSMC客戶包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應(yīng)芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺(tái)灣江川科技進(jìn)行戰(zhàn)略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著蘋果下一代iOS設(shè)備可能會(huì)使用這種技術(shù)打造。　　有分析人士指出，臺(tái)積電TSMC可能會(huì)為蘋果下一代iOS設(shè)備生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的A6和A7 處理器。去年9月，有報(bào)道稱臺(tái)積
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