- 隨著DTMB應用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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介紹 應用 芯片 接收 DTMB
- 摘要：TPS5430是TI （美國德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開關電源轉換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結構， 并結合實踐情況對其在地震前兆觀測儀器中的
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及其 應用 TPS5430 芯片 轉換 電源
- 明年大陸TD-SCDMA手機倍增商機，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農歷年消費旺季，高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴大到TD規(guī)格。
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高通 TD 芯片
- 在收購戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達80億美元以上，與營運現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科 芯片
- 但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會制造出更多的來。
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德州儀器 芯片
- 據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機供應商來說，確保芯片供應充足將成為提高供應商市場份額的關鍵因素所在。
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芯片 智能手機
- 除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負責人介紹，數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
- 在做產品定義時，高通以運營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產品的需求。
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TD-LTE 芯片
- 一名業(yè)內人士分析，蘋果采取這種“認證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術渠道將山寨廠商排除在外。
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iphone5 芯片
- 1、芯片發(fā)熱 這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發(fā)熱.驅動芯片的最大電流來自于驅動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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分析 調試 芯片 驅動 LED
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
- ? 在山寨機時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場。這些廠商當然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通 芯片
- 更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網連接，以后幾年的新機會有改進，大多放在矩形的手機中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領先。
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智能手機 芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應用于智能手機和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術制造，可以為設備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
- 業(yè)內人士指出，目前中國移動版本iPhone 5暫時無法出現(xiàn)只是技術性的問題，并不會造成最終的影響也不是說蘋果公司沒有誠意要合作，從蘋果公司自身而言與中國移動進行合作也是強強聯(lián)合，所以預計蘋果公司與中國移動會在2013年有實質性的合作進展。
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高通 芯片
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