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IBM芯片技術研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小
- 據(jù)國外媒體報道,IBM近日表示,該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展。科學家們將碳納米管安裝到一塊硅片上,以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 據(jù)悉,碳納米晶體管除了體積小之外,導電性能也很優(yōu)越。在該技術下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過,由于該技術尚未成熟,預計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 在芯片領域,近些年來研究者們越來越擔憂
- 關鍵字: IBM 芯片 碳納米
連接器朝微小化和片式化發(fā)展
- 近年來,中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面,新材料、新技術的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應用水平的提高,目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面: 1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術,大大提高了連接器的可靠性,保證了信號傳遞的高保真性。 3、半導體芯片技術正成為各種連接器發(fā)展的技術驅(qū)動力。 4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產(chǎn)品,這種產(chǎn)品叫推入式連接器,目
- 關鍵字: 半導體 連接器 芯片
智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌
- 美國市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。 德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競天擇,適者生存”不只是生物進化的法則,也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
- 關鍵字: 智能手機 芯片
德州儀器第四季度營收預測低于市場預期
- 據(jù)路透社報道,受宏觀經(jīng)濟環(huán)境致使芯片需求下降影響,德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預計,由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟,其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 該美國芯片廠商稱,今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少,原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出,中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少,包括打印機等外圍設備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷,無線網(wǎng)絡設備市場需求也處于放緩。 德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示,“整體來看,我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
- 關鍵字: 德州儀器 芯片
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