wi-fi soc 文章最新資訊

2014年全球高頻RFID和RTLS資產(chǎn)追蹤管理系統(tǒng)市場將達(dá)到8.45億美元

　　據(jù) ABI Research 稱，到 2014 年，全球高頻 RFID - 和 RTLS(實時定位)資產(chǎn)追蹤和管理系統(tǒng)的銷售額將達(dá)到 8.45 億美元。今年，該研究機(jī)構(gòu)稱，全球大約只采購 3700 萬個高頻 RFID 標(biāo)簽，但到 2014 年，這個數(shù)據(jù)將達(dá)到 1.5 億個。這個增長歸功于 2010 - 2014 年的年復(fù)合增長率預(yù)計可超過 40%. ABI 對高頻 RFID 系統(tǒng)的范圍定義包括無源超高頻標(biāo)簽、有源 RFID 標(biāo)簽(UHF 和微波)和所有 RTLS 方案，包括那些采用 Wi-Fi 或超
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分析稱英特爾收購英飛凌無線業(yè)務(wù)劍指高通

　　英特爾宣布，已同意以14億美元的現(xiàn)金收購英飛凌(Infineon)的無線解決方案(WLS)業(yè)務(wù)。　　英特爾公司的首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(PaulOtellini)明確表示，這一舉措的最終目的是能夠提供3G和將LTE連接到自家的移動芯片上，從而最終將調(diào)制解調(diào)器硅芯片集合成一個SoC系統(tǒng)。　　歐德寧指出：“全球?qū)o線解決方案的需求仍將繼續(xù)以驚人的速度增長。收購英飛凌無線解決方案業(yè)務(wù)增強(qiáng)了公司的計算戰(zhàn)略的第二支柱——因特網(wǎng)連接，同時讓我們能夠提供一種完整
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40W晶體管Hi-Fi功率放大器設(shè)計

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：晶體管 Hi-Fi 功率放大器高保真

NSoC與瑞薩簽合作協(xié)議

　　芯片系統(tǒng)國家型科技計劃(NSoC)昨(30)日與日本半導(dǎo)體公司瑞薩電子(Renesas ElectrONics)簽訂共同合作協(xié)議書，NSoC總主持人、交通大學(xué)校長吳重雨表示，未來雙方將加強(qiáng)綠能、車用及醫(yī)療IC的技術(shù)交流，后續(xù)并推動與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作。　　NEC電子今年4月與瑞薩科技整合為全新事業(yè)體，并更名為瑞薩電子，結(jié)合兩家公司在微控制器、電源與模擬IC的經(jīng)驗與先進(jìn)技術(shù)，提供全球客戶完美的系統(tǒng)解決方案。該公司主要開發(fā)SoC系統(tǒng)芯片與各式模擬及電源裝置，其中微控制器市占率更高居世界第一。　　昨日共
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Wi-Fi集成電路出貨量市場排名第二

　　據(jù)國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導(dǎo)。預(yù)計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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Wi-Fi和WiMAX：無線市場格局漸分明

　　Wi-Fi和WiMAX這兩支無線覆蓋的姐妹花總會被拿來作比較，而圍繞兩者的各種的討論從來沒有停止過。每涉及雙方之間的關(guān)系時，亙古不變的一個回答是“互補(bǔ)”。　　如今，兩者的發(fā)展勢頭卻也“互補(bǔ)”起來了。最近，Wi-Fi的發(fā)展可謂紅紅火火，而WiMAX則有點萎靡不振。　　在美國，AT&T、星巴克以及雅虎聯(lián)手在星巴克咖啡廳向消費者提供免費Wi-Fi;在麥當(dāng)勞，同樣的免費活動正在多個店面普及;在首都機(jī)場，旅客通過實名方式可以享受免費無線上網(wǎng)服務(wù)，每
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S2C宣布基于Xilinx Virtex-6的第4代快速SoC原型驗證解決方案

　　S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應(yīng)商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。　　每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virtex-6 XC6VLX760 FPGA器件，每個FPGA具有759K邏輯單元。Dual V6 TAI Logic Module提供多達(dá)15.2百萬ASIC門的容量，以及1,280個外部I/O口。
關(guān)鍵字： S2C SoC 邏輯模塊

系統(tǒng)設(shè)計師只是盲動的中間人嗎?

　　在嵌入式設(shè)計領(lǐng)域，系統(tǒng)設(shè)計被視為運用高層次算法建模技術(shù)和軟件語言來描述可編程設(shè)備中的電子系統(tǒng)。傳統(tǒng)上，系統(tǒng)設(shè)計通過片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(包含ASIC及FPGA)來實現(xiàn)，特別是FPGA越來越普遍。這種方法論面向軟件工程師，可以規(guī)避晦澀難懂的硬件描述語言(HDL)，同時駕輕就熟地管理復(fù)雜的SoC系統(tǒng)。　　在設(shè)計過程中，每個設(shè)計人員各司其職，所完成的各個設(shè)計部分最后被歸攏起來，構(gòu)成完整的產(chǎn)品設(shè)計。負(fù)責(zé)定義設(shè)計的各個組成部分并將其組合起來以滿足產(chǎn)品設(shè)計規(guī)范的人就是通觀產(chǎn)品開發(fā)全局的人，多數(shù)情況下是系統(tǒng)設(shè)
關(guān)鍵字：嵌入式設(shè)計 SoC ASIC 201008

半導(dǎo)體代工大鱷以其質(zhì)和量優(yōu)勢席卷全球

　　半導(dǎo)體代工企業(yè)正以其壓倒性的生產(chǎn)能力開始一手包辦全球的LSI制造。憑借其在LSI生產(chǎn)上積累的經(jīng)驗和知識，其技術(shù)實力也躍升至世界前列。設(shè)備制造商該如何與羽翼漸豐的這些代工巨頭打交道呢? 　　“如果我們照現(xiàn)在這樣繼續(xù)與日本主要的大型半導(dǎo)體廠一道研發(fā)數(shù)碼相機(jī)等核心SoC的話，也許有一天會行不通的。”日本奧林帕斯公司的常務(wù)董事、數(shù)字技術(shù)開發(fā)本部長栗林正雄表達(dá)了他的危機(jī)感。　　其背景是日本半導(dǎo)體大廠有抑制自己的生產(chǎn)規(guī)模，轉(zhuǎn)向“輕晶圓廠”的跡象。主要是為了抑制
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MIPS科技推出針對MIPS-Based 設(shè)備的Skype參考方案

　　為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS)宣布，新推出的SkypeKit™開發(fā)工具可提供MIPS架構(gòu)對Skype的支持。通過SkypeKit 封閉測試(beta)計劃，MIPS科技在數(shù)字家庭領(lǐng)先的MIPSTM架構(gòu)上開發(fā)出了Skype參考方案。　　Skype是個人和企業(yè)使用的一種軟件，可用來與其它Skype 用戶進(jìn)行視頻和語音通話、發(fā)送即時消息及共享文件。開發(fā)人員現(xiàn)在可以在DTV、機(jī)頂盒和數(shù)字媒體配接器等MIPS-Based
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全球MEMS技術(shù)應(yīng)用及其市場發(fā)展?fàn)顩r

　　MEMS有廣泛的應(yīng)用，但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素　　MEMS及其應(yīng)用　　MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù)，在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機(jī)械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC)，它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā)，并得以進(jìn)入很多的次級市場，為包括汽車、保健、手機(jī)、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)市場研究與信息網(wǎng)路的資料，MEMS的平均年增長率高于20%,并預(yù)計在2010年超過100億美元。MEMS技術(shù)已被
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Strix無線網(wǎng)狀網(wǎng)組建Wi-Fi定位系統(tǒng)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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國內(nèi)WIFI設(shè)備年產(chǎn)10億部將成智能手機(jī)標(biāo)配

　　日前，Wi-Fi聯(lián)盟CEO Edgar Figueroa在深圳預(yù)計，2010年全球Wi-Fi產(chǎn)品的交貨量會達(dá)到8億部，僅僅明年一年就可實現(xiàn)10億部Wi-Fi設(shè)備上市。而以后，每年Wi-Fi設(shè)備交付量都會達(dá)到10億部。　　Wi-Fi在筆記本電腦上已經(jīng)獲得普及，但它在移動電話上的技術(shù)尚屬萌芽階段。有越來越多的手機(jī)正逐漸具備Wi-Fi功能，消費者也開始在購買手機(jī)時希望手機(jī)具備這一功能。據(jù)ABI Research的最新數(shù)據(jù)表明，在2009年出貨的約5.8億部Wi-Fi設(shè)備中，1.41億部為手機(jī)。Edgar
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的處理器核心設(shè)計技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

正確認(rèn)識Wi-Fi

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù) IEEE802.11 Wi-Fi