wi-fi soc 文章最新資訊

Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區(qū)技術(shù)研討會

　　業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區(qū)的首次技術(shù)研討會。屆時Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。　　Dr. Chris Rowen 　　Larry Przywara 　　高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
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瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當把它們于09年的營收加起來達102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。　　新公司下一步的先進制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來,前
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描

　　WSN，改變世界的新技術(shù) 　　傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。　　隨著微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
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Wi-Fi:從局域網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)

　　一直以來，由于漫游、切換、安全、干擾以及傳輸速率等方面的制約，Wi-Fi技術(shù)始終被定位在企業(yè)局域網(wǎng)的組網(wǎng)應用，而替代企業(yè)有線網(wǎng)絡(luò)似乎也是Wi-Fi應用的主要目標。不過，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無線城市以及數(shù)字家庭等新興技術(shù)引發(fā)新一輪科技革命，Wi-Fi技術(shù)正在從企業(yè)的內(nèi)部局域網(wǎng)中走出。　　物聯(lián)網(wǎng)推動Wi-Fi 　　目前，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)得到各國各級政府和行業(yè)主管部門的高度重視，相信在產(chǎn)業(yè)鏈中各大企業(yè)的鼎力支持和推動下，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，必將成為當前信息技術(shù)網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的最新趨勢。　　然而，除了依靠底層的傳感器技
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調(diào)查：3G與Wi-Fi設(shè)備與服務(wù)需求正不斷攀升

　　美國Devicescape公司日前在其一份報告中指出，經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，咖啡店已經(jīng)取代酒店成為第一大無線網(wǎng)絡(luò)熱點，這個觀點獲得了78%的受訪者支持。而又落后于酒店的第三大熱點則是機場。　　據(jù)國外媒體報道，免費Wi-Fi仍然是一個重要流行趨勢。當被問及會在家或辦公室之外使用哪種Wi-Fi服務(wù)時，76%的受訪者表示咖啡館免費Wi-Fi服務(wù)是他們的選擇。同時，還有53%的受訪者認為用手機接入Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)也不錯。　　另外值得注意的是，在受訪者中，每日使用Wi-Fi的占到了54%以上，其中，還有 28%的人
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耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

　　著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務(wù)用戶，工業(yè)自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應用機型則是Marvell自家的 Plug Computing機型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。　　Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
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用戶抱怨：蘋果iPad十大缺陷不可饒恕

　　對于近期上市的蘋果iPad平板電腦，并非所有消費者都感到滿意，有些甚至還提出了不少抱怨。以下為用戶對iPad的10大不滿：　　1. Wi-Fi信號弱　　iPad上市后不久，用戶就發(fā)現(xiàn)了Wi-Fi信號弱，斷網(wǎng)后無法連接等問題。蘋果隨后給予了證實，但把責任推給了第三方路由器。　　2. 無物理鍵盤　　沒有配置物理鍵盤是iPad的一大缺陷，有用戶抱怨，根本不想用iPad來寫文章。盡管蘋果推出了69美元的無線鍵盤，但需要消費者額外買單。iPad售價499美元，但成本只有260美元。　　3.
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一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實現(xiàn)

摘要本文介紹了一種SoC芯片架構(gòu)，及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導EDA工具的物理實現(xiàn)。該芯片包含41個時...
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Hi-Fi功率放大器電路(有BOM)

這是個簡單的低成功率放大器。你可以有5種方法完成她，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）.說明注釋：-你首先要作的是測試末極功率管的放大系數(shù)hfe or β.如果他們的差異大于30％，放大器將不會給你提供一個清晰
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對8組獨立
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以先進架構(gòu)應對4G手機市場的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機遇和設(shè)計公司在降低開發(fā)風險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發(fā)風險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
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ARM中國總經(jīng)理：嵌入式計算英特爾難一家獨大

　　4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃，但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來，英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。　　嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一，英特爾中國研究院則將分工承擔嵌入式應用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。　　“客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的，這個市場一個細分市場。&rdq
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

　　在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號 “Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應用，并采用標準的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。　　該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片，這
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

　　在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。　　Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號“Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應用，并采用標準的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。　　該芯片還能連接其他公司的PCI-E標準兼容自有芯片，這種靈活性有
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