wi-fi 芯片 文章 最新資訊
臺積電亞利桑那廠再添產品線,蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報道稱臺積電美國亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋果公司新的產品訂單,除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片(系統(tǒng)級封裝,Systems-in-Package),據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
- 關鍵字: 臺積電 蘋果 Apple Watch 芯片
行業(yè)首顆 Chiplet 異構集成范式自動駕駛芯片,北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮
- 12 月 25 日消息,清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布,“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試,達到車規(guī)級量產標準。據(jù)介紹,“啟明 935A”并不是一顆芯片,而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置,結合靈活的封裝方式,可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片;并可通過高帶寬 PBLink 實現(xiàn)多芯互連,雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬,四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
- 關鍵字: 汽車電子 芯片 啟明 935A 自動駕駛
芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業(yè)界認可,技術創(chuàng)新引領行業(yè)潮流
- 2024年,Silicon Labs(亦稱“芯科科技“)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域持續(xù)深耕,憑借創(chuàng)新的企業(yè)發(fā)展理念與實踐、行業(yè)領先的技術與產品,獲得來自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個企業(yè)及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮,得益于在物聯(lián)網(wǎng)領域的長期布局和持續(xù)投入,其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無線連接解決方案,涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品,以及便捷的軟件開發(fā)工具、先進的安全功能和一站式支持服務等,從而幫助開發(fā)人員解決產品
- 關鍵字: 芯科科技 藍牙 Wi-SUN
摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 樹立連接新標準
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
- 關鍵字: 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節(jié)能 67%
- 12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)發(fā)布博文,宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium,希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性,更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機(AI Hypercomputer)的關鍵組件,是一種突破性的超級計算機架構,采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報道,在 I/O 開發(fā)者大會上,谷歌正
- 關鍵字: 谷歌 TPU 芯片 AI
摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1
- ●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進程摩爾斯微電子推出業(yè)界領先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
- 關鍵字: 摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器
亞馬遜的造芯「野望」

- 據(jù)悉,亞馬遜(AWS)推出了第三代AI訓練芯片Trainum3,是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片,首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來,亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產品,Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上,AWS宣布Trainium2正式可用,其性能比第一代產品提升4倍,可以在極短的時間內訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
- 關鍵字: 亞馬遜 AI 芯片 微軟 OpenAI 英偉達
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈:為Apple Watch提供芯片
- 12月12日消息,據(jù)報道,蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級,并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關鍵角色,為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片,這一合作標志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產品性能與技術創(chuàng)新上的深厚實力,還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中,部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾,而是轉由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露,蘋果對聯(lián)發(fā)科產品的深入評估已歷時超過五年,最終的選擇無疑
- 關鍵字: 蘋果手表 聯(lián)發(fā)科 芯片
村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊
- 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協(xié)議的共通標準MatterTM,有助于實現(xiàn)IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外,我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
- 關鍵字: 村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
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