首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> vera cpu

vera cpu 文章 最新資訊

黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出

  • 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。    隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。    英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  Vera Rubin  GTC  

較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追

  • AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構
  • 關鍵字： 英偉達  AMD  CPU  

定了！英偉達將下一代AI芯片命名為Rubin：紀念發(fā)現(xiàn)暗物質(zhì)先驅

  • 3月14日消息，據(jù)報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數(shù)年后，加入卡內(nèi)基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業(yè)生涯中，Ver
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  Vera Rubin  暗物質(zhì)  

國芯科技：首顆RSIC-V架構車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術發(fā)展趨勢和自身CPU技術設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
  • 關鍵字： 工業(yè)控制  risc-v  MCU  CPU  NPU  國芯科技  

首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

  • 快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列?，F(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
  • 關鍵字： 英特爾  CPU  Panther Lake  

JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復蘇，AI PC 功不可沒

  • 2 月 11 日消息，市場調(diào)查機構 Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強勁增長，連續(xù)兩個季度實現(xiàn)擴張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
  • 關鍵字： JPR  CPU  AI PC  

龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

  • 2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設備成功啟動運行DeepSeek R1-7B模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
  • 關鍵字： 龍芯  CPU  AI  deepseek  

利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

  • 隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實現(xiàn)全新一代的效能提升，并導入架構改進，以滿足不斷演進的運算工作負載的需求。本文重點介紹三個應用實例，以展示 Armv9 CPU 的架構特性在實際應用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應用程序的用戶體驗，進一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
  • 關鍵字： CPU  SVE2  視訊譯碼  圖像處理  Arm  

高通聘請英特爾前至強首席架構師 助其進軍服務器CPU領域

  • 高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
  • 關鍵字： 高通  英特爾  架構師  服務器  CPU  Qualcomm  

這家CPU新貴，Arm正考慮收購

  • Ampere 交易將為半導體交易熱潮添一把火。
  • 關鍵字： Ampere  CPU  

銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

  • 12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產(chǎn)量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發(fā)貨時間已推遲至
  • 關鍵字： AMD  CPU  9800 X3D  

(2024.12.9)半導體一周要聞－莫大康

  • 1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
  • 關鍵字： 半導體  莫大康  CPU  晶圓廠  

打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm靈活應對各類AI工作負載

  • 對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
  • 關鍵字： CPU+  異構計算平臺  Arm  

AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

  • Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
  • 關鍵字： AMD  Microsoft Azure  HBM3  EPYC CPU  

Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

  • Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
  • 關鍵字： Nvidia  CPU  GPU  AI 處理器  GB200  
共1198條 2/80 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

vera cpu介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條vera cpu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對vera cpu的理解，并與今后在此搜索vera cpu的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473