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針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
關(guān)鍵字： IC 集成設(shè)計(jì) 策略 RF 發(fā)射機(jī) 下一代 LTE 基站針對(duì)

以可編程DSP架構(gòu)應(yīng)對(duì)TD和TD-LTE帶來(lái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP架構(gòu) TD TD-LTE

國(guó)際電信聯(lián)盟：中國(guó)LTE 70%勝算入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)

　　國(guó)際電信聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)趙厚麟日前表示，中國(guó)的TD-LTE技術(shù)入選全球4G的勝算為70%，估計(jì)今年10月會(huì)公布結(jié)果。　　趙厚麟表示，當(dāng)年把TD技術(shù)推廣到3G技術(shù)時(shí)，中國(guó)還沒(méi)有市場(chǎng)，也沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)，這種情況下都入選了，TD-LTE入選全球4G標(biāo)準(zhǔn)的勝算就更大了。　　他同時(shí)表示，現(xiàn)在各方都在使勁想把自己的技術(shù)推進(jìn)4G，但從國(guó)際電聯(lián)的角度看最好是只有一種技術(shù)，但這種情況目前不太可能。他提到，包括WiMax 也試圖進(jìn)入4G標(biāo)準(zhǔn)，可能推不進(jìn)去，但也在想辦法，否則今后十年的市場(chǎng)會(huì)很小。　　中國(guó)的通信標(biāo)準(zhǔn)一直
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TD-LTE同頻組網(wǎng)技術(shù)探討

12月18日-19日，第二屆CNGI工程技術(shù)論壇暨移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際峰會(huì)在北京召開(kāi)，會(huì)上，工信部副部長(zhǎng)奚國(guó)華、中國(guó)移動(dòng)副...
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TD-SCDMA系統(tǒng)RNC側(cè)Node B測(cè)試平臺(tái)的分析與實(shí)現(xiàn)

摘要在NodeB的研發(fā)到出廠過(guò)程中，對(duì)NodeB的測(cè)試是TD-SCDMA需要解決的一個(gè)非常重要的課題。本文以NodeB為測(cè)試...
關(guān)鍵字：通信技術(shù) TD-SCDMA

破解TD網(wǎng)絡(luò)同頻干擾難題

TD-SCDMA作為我國(guó)自主創(chuàng)新的第三代移動(dòng)通信制式，目前已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了全國(guó)性的覆蓋。然而，同頻干擾一直是困擾TD...
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DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡(jiǎn)介

DSP實(shí)現(xiàn)3G LTE應(yīng)用技術(shù)簡(jiǎn)介,3G LTE是第三代伙伴計(jì)劃(3GPP)的一個(gè)高級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，為廣域網(wǎng)提供下一代寬帶無(wú)線技術(shù)。與以前各階段的3GPP相比，3G LTE的目標(biāo)是更高的吞吐量、更低的時(shí)延以及高效的IP回程，提供一種新的可以大規(guī)模部署的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，預(yù)
關(guān)鍵字：應(yīng)用技術(shù) 簡(jiǎn)介 LTE 3G 實(shí)現(xiàn) DSP

ADI高管：出售手機(jī)芯片部門(mén)后并未放棄TD

　　ADI通信基礎(chǔ)架構(gòu)行業(yè)市場(chǎng)全球總監(jiān)MartinCotter日前在接受媒體訪談時(shí)指出，2007年ADI手機(jī)芯片部門(mén)被聯(lián)發(fā)科以3.5億美元現(xiàn)金收購(gòu)后，但ADI并未就此放棄TD。　　談及為何出售手機(jī)芯片部門(mén)，MartinCotter表示，最大的因素是芯片的競(jìng)爭(zhēng)性在當(dāng)時(shí)已經(jīng)開(kāi)始背離ADI設(shè)定的模式了。　　“考慮到市場(chǎng)的發(fā)展方向，我們會(huì)選擇一些我們能夠提供價(jià)值的領(lǐng)域來(lái)投資。TD終端便是我們看到的一個(gè)領(lǐng)域。”MartinCotter坦承，ADI投了很多資金在終端芯片上，但是作為一個(gè)
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諾西將在臺(tái)灣建第一座TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)

　　4月3日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣交通大學(xué)與諾基亞西門(mén)子計(jì)劃在下周五舉辦LTE學(xué)術(shù)研討會(huì)，探討在準(zhǔn)4G的LTE技術(shù)即將于今年在全球商用起飛前夕，LTE目前的發(fā)展、產(chǎn)品以及未來(lái)商機(jī)所在。　　諾基亞西門(mén)子及交通大學(xué)同時(shí)宣布雙方產(chǎn)學(xué)合作，將共同建設(shè)全臺(tái)第一座“TD-LTE實(shí)驗(yàn)網(wǎng)”。
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大唐移動(dòng)一體化衛(wèi)星授時(shí)系統(tǒng)解決方案

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： TD-SCDMA TDD系統(tǒng) GPS/北斗衛(wèi)星衛(wèi)星授時(shí)

CMMB將成TD手機(jī)標(biāo)配手機(jī)芯片將從結(jié)合變?nèi)诤?/a>

　　近日，杭州國(guó)芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，未來(lái)CMMB將成為T(mén)D手機(jī)的標(biāo)配，而TD+CMMB手機(jī)芯片將由TD手機(jī)芯片和CMMB芯片結(jié)合的方式逐漸朝著雙芯片融合的方向發(fā)展。　　“之前我們做機(jī)頂盒、電源供電這塊，CMMB作為廣電的移動(dòng)多媒體電視標(biāo)準(zhǔn)，從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，與之前我們的業(yè)務(wù)比較類似。所以CMMB也作為我們一個(gè)重要的業(yè)務(wù)做了展示”。對(duì)于TD+CMMB手機(jī)正式商用這一舉措，黃智杰認(rèn)為，這對(duì)我們是個(gè)好消息，TD終端上CMMB成為標(biāo)配，手機(jī)電視成為T(mén)D

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無(wú)線基帶演進(jìn)―4G調(diào)制解調(diào)器的多種設(shè)計(jì)方案

在4G無(wú)線基帶的演進(jìn)中，目前有兩大不斷發(fā)展的技術(shù)在爭(zhēng)逐領(lǐng)導(dǎo)地位，這就是LTE和WiMAX。WiMAX的定位是計(jì)算設(shè)...
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TD壓力下的大唐在思考什么？

　　TD的發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，大唐電信集團(tuán)亦然。　　過(guò)去的時(shí)間窗口給TD帶來(lái)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)似乎并不是很明顯，同其它兩種3G制式在國(guó)內(nèi)的情況一樣，TD目前暫未能實(shí)現(xiàn)人們期待中的高速發(fā)展。　　身為T(mén)D元老和原始創(chuàng)新者的大唐電信集團(tuán)，當(dāng)整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)如其盼望漸漸成熟起來(lái)后，它亦無(wú)法豁免于激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。　　此時(shí)此刻，大唐電信集團(tuán)應(yīng)該怎樣尋求新的突破，應(yīng)該怎樣為T(mén)D和其自身尋找新的空間?這一切都考驗(yàn)著這家中央企業(yè)。　　哪些是TD孵化重點(diǎn)? 　　當(dāng)然，3G的發(fā)牌僅僅一年時(shí)間，對(duì)于這過(guò)去一年里的3G發(fā)展?fàn)?/li>
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬(wàn)

　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個(gè)月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計(jì)出貨已經(jīng)突破1000萬(wàn)片。　　T3G在2009年以650萬(wàn)片出貨業(yè)績(jī)微弱領(lǐng)跑TD市場(chǎng)。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個(gè)月的時(shí)間就完成了350萬(wàn)的芯片出貨。　　行業(yè)分析機(jī)構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬(wàn)TD用戶，考慮到手機(jī)廠商和渠道的庫(kù)存，芯片出貨一般會(huì)是手機(jī)出貨的1.5-2倍，預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-SCDMA 聯(lián)發(fā)科

LTE空中接口物理層過(guò)程解析

LTE空中接口物理層過(guò)程解析,1 概述

LTE是3GPP在2005年啟動(dòng)的新一代無(wú)線系統(tǒng)研究項(xiàng)目。LTE采用了基于OFDM技術(shù)的空中接口設(shè)計(jì)，目標(biāo)是構(gòu)建出高速率、低時(shí)延、分組優(yōu)化的無(wú)線接入系統(tǒng)，提供更高的數(shù)據(jù)速率和頻譜利用率。

圖1-1LTE系統(tǒng)網(wǎng)
關(guān)鍵字：過(guò)程解析物理接口空中 LTE