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2010年MWC三大強音奏響無線行業(yè)新樂章
- 當人們還在忙著爭論經濟復蘇的弧線將是V型、W型還是U型時,全球無線通信行業(yè)已經率先吹響了告別冬天的號角:在剛剛落下帷幕的2010年移動通信世界大會(MWC)上,產業(yè)鏈各方在LTE和HSPA+等后3G演進技術方面成就卓著;Windows Phone 7等操作系統(tǒng)為行業(yè)帶來全新動力;智能化、Android以及MINI終端奪人眼球。這三大強音展現(xiàn)出無線行業(yè)蓬勃發(fā)展的活力,共同奏響了行業(yè)加速上行的新樂章。 LTE、HSPA+成技術演進亮點 伴隨著3G在全球的不斷擴張以及用戶對高速移動寬帶需求的日益
- 關鍵字: 3G LTE HSPA+
LTE:商用進程開啟 瓶頸正在突破
- 2月15日-2月18日,2010年世界移動通信大會(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(GSMA)組織的大會,移動通信的下一代演進技術LTE(長期演進)自然成為業(yè)界關注的焦點。輿論廣泛認為,LTE將成為全球大部分移動營運商采用的移動寬帶技術。在此次展會上,LTE不僅在高帶寬的應用上有更進一步的展示,而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。 商用提速CDMA運營商整體加入 GSM協(xié)會在本次MWC上迎來了幾個重量級的會員企業(yè)—&
- 關鍵字: ST-Ericsson TD-LTE 移動通信
電子信息產品出口首現(xiàn)負增長
- 2009年是我國電子信息產業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受國際金融危機影響,產業(yè)在新世紀以來首次出現(xiàn)負增長,成為國民經濟中受沖擊最明顯的行業(yè)。 當前產業(yè)增長與政策拉動效應密切相關,特別是投資拉動作用明顯,真正基于消費和創(chuàng)新的拉動機制仍待完善,農村和中小企業(yè)市場需要進一步拓展。 金融危機導致外需不足:電子信息產品出口首度負增長 工信部發(fā)布的2009年電子信息產業(yè)經濟運行公報顯示,全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長5.3%,扭轉了上半年下滑的勢頭,但比上年增速下降7個百分點;規(guī)模以上電子信息制
- 關鍵字: 電子信息 3G TD
華為瞄準后3G終端創(chuàng)新 MWC 2010彰顯中國力量崛起
- 在剛剛閉幕的巴塞羅那2010年移動通信大會上,華為表現(xiàn)出色,不僅展示了HSPA+等多項領先技術,推出了很多創(chuàng)新智能終端,而且在HSPA+、LTE等后3G演進技術的終端開發(fā)上引領業(yè)界潮流,受到全球通信行業(yè)的極大關注。 華為在本屆展會上推出了全球首個三模LTE調制解調器E398,支持GSM、UMTS和LTE三大網絡制式。該調制解調器采用高通公司的MDM9200芯片組,不僅能使用戶享受到LTE的高速數據速率,而且能夠無縫切換到GSM或UMTS網絡,保證了移動寬帶體驗的連續(xù)性。E398調制解調器將首先在
- 關鍵字: 華為 3G終端 LTE HSPA+
ST-Ericsson:為世博提供TD-LTE芯片
- ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示,“ST-Ericsson正在配合中國移動,力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務,目前的工作已經進入到了和系統(tǒng)廠商一起進行的系統(tǒng)和終端的互操作測試(IOT)階段。” “不僅僅是TD-LTE,ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮,ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商
- 關鍵字: ST-Ericsson LTE
嵌入式系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展論壇聚焦“感知中國”

- 2009年12月18日,無錫湖濱飯店。 由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心、中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)與應用專門工作委員會主辦,《電子產品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統(tǒng)產業(yè)發(fā)展論壇”如期在這里召開。 本次論壇以“嵌入式技術與感知中國”為主題,與會的六位嘉賓分別圍繞這一主題進行了精彩演講。 中國工程院許居衍院士做了題為“理解發(fā)展哲理,領悟發(fā)展走向——關于硅技術的思考”的演講。許院士認為
- 關鍵字: MIPS 嵌入式系統(tǒng) TD-SCDMA 201001
聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
- 在今日舉行的“風云際會——TD創(chuàng)新盛典”上,聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻獎,面對這一殊榮,聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎時感慨,在TD領域耕耘十年,“在質疑聲中我們蛻變,一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢,一路如履薄冰”,獲得今天這樣的成果的確不容易。 孫玉望表示,2009年,聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片,在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露,在2010年,聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片,助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價格適
- 關鍵字: 聯(lián)芯 TD HSDPA
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