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恩智浦半導(dǎo)體2Q轉(zhuǎn)虧為盈 市場(chǎng)需求似走緩

  •   根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出,歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財(cái)報(bào),雖然該公司8月初在美國(guó)股票公開(kāi)上市不如預(yù)期,但恩智浦第2季順利轉(zhuǎn)虧為盈。   報(bào)導(dǎo)指出,恩智浦表示該公司在第1季時(shí)順利達(dá)到損益兩平的目標(biāo),如今又轉(zhuǎn)虧為盈,受到接單量激增,面臨必須投資擴(kuò)產(chǎn)的抉擇。不過(guò),部分客戶似乎表現(xiàn)出市場(chǎng)需求有走緩的趨勢(shì)。   財(cái)報(bào)資料顯示,恩智浦第2季營(yíng)收達(dá)到12億美元,較2009年同期成長(zhǎng)超過(guò)3成。另外,第2季營(yíng)運(yùn)獲利達(dá)到9,300萬(wàn)美元,更較去
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恩智浦發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

  •   恩智浦半導(dǎo)體今天發(fā)布2009年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。該報(bào)告以“高性能混合信號(hào):創(chuàng)新鑄就美好未來(lái)”為題,介紹了恩智浦產(chǎn)品從各個(gè)社會(huì)層面力促節(jié)能降耗的努力、恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就以及未來(lái)可持續(xù)發(fā)展的方向。   2009年恩智浦可持續(xù)發(fā)展成就包括:   · 恩智浦自2004年起大幅減少溫室氣體直接排放,現(xiàn)已提前實(shí)現(xiàn)2010年的減排目標(biāo)   · 恩智浦已售產(chǎn)品中,70%以上符合“深綠”(無(wú)鹵化阻燃劑)標(biāo)準(zhǔn)   · 恩智浦
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NXP IPO獲得476M美元 其CEO談及挑戰(zhàn)與機(jī)遇

  •   在3月22日 NXP提交給美國(guó)證交會(huì)的文件中,表明此次IPO,僅拿出公司總股數(shù)的14%,其上市股價(jià)最終為每股14美元。   NXP的IPO可能是今年在美國(guó)上市公司中最大之一,達(dá)到4.76億美元,但比預(yù)期己經(jīng)低了許多。公司在4月時(shí)曾作過(guò)估計(jì),IPO可達(dá)15億美元。直到上周初在提交給證交會(huì)的文件中,計(jì)劃股價(jià)為18-21美元,預(yù)計(jì)在中間值時(shí)可融資6.2億美元。   看來(lái)投資者仍相當(dāng)擔(dān)憂整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的前景,所以NXP的 CEO Rick Clemmer在與EDN對(duì)話時(shí)非常清醒,它聲言關(guān)鍵問(wèn)題是公司必須面對(duì)
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恩智浦推出交換速度高達(dá)8 Gbps的多路復(fù)用器

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出業(yè)界首個(gè)支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn),包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2。通過(guò)支持這些新標(biāo)準(zhǔn),恩智浦CBTU04083多路復(fù)用器/交換器使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠輕松應(yīng)對(duì)未來(lái)高端計(jì)算產(chǎn)品苛刻的性能和信號(hào)完整性要求。CBTU04083現(xiàn)已量產(chǎn),樣品即將上市。
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夏普 意法 EGP合資設(shè)立的薄膜太陽(yáng)能電池公司開(kāi)始營(yíng)運(yùn)

  •   日廠夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)合資設(shè)立的太陽(yáng)能電池公司于2010年7月30日正式營(yíng)運(yùn)。   新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠房為生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池,初期產(chǎn)能為160百萬(wàn)瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬(wàn)瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據(jù)悉,該合資公司于7月22日已獲意大利政府點(diǎn)頭同意提供補(bǔ)助金。   此外,夏
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ST助力印度最大的DTH運(yùn)營(yíng)商Dish TV研制數(shù)字機(jī)頂盒

  •   全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與印度最大的直接到戶(DTH)衛(wèi)星電視運(yùn)營(yíng)商Dish TV聯(lián)合宣布,Dish TV的最新數(shù)字機(jī)頂盒采用意法半導(dǎo)體的高集成度機(jī)頂盒解碼系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。   通過(guò)提供標(biāo)清(SD)和高清(HD)機(jī)頂盒,Dish TV為不同層次的客戶提供創(chuàng)新服務(wù)。選擇基于意法半導(dǎo)體解碼器的機(jī)頂盒設(shè)計(jì)能夠?yàn)镈ish TV的標(biāo)清和高清解決方案帶來(lái)成本效益,提供高可靠性并支持增強(qiáng)的增值功能所需的性能。Dish TV已開(kāi)通高清服務(wù)Dish Tru HD,通過(guò)基
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ST 助力印度DTH運(yùn)營(yíng)商Dish TV研制數(shù)字機(jī)頂盒

  • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與印度直接到戶(DTH)衛(wèi)星電視運(yùn)營(yíng)商DishTV聯(lián)合宣布,DishTV的最新數(shù)字機(jī)頂盒...
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Enel、夏普和ST合資,意大利最大的光伏板廠3Sun獲批營(yíng)業(yè)

  •   Enel Green Power、夏普和意法半導(dǎo)體簽署一項(xiàng)具有法律約束力的1.5億歐元項(xiàng)目融資協(xié)議承諾書(shū),用于意大利未來(lái)最大的光伏板工廠3Sun展開(kāi)運(yùn)營(yíng)。   這家由Enel Green Power、夏普和意法半導(dǎo)體持相等股份的合資公司3Sun進(jìn)入運(yùn)營(yíng)階段。目前合資公司成立了法定組織。合資廠的目標(biāo)是在意大利卡塔尼亞運(yùn)營(yíng),制造創(chuàng)新的太陽(yáng)能電池和光伏板。   3Sun位于西西里的工廠初期產(chǎn)能相當(dāng)于每年160 MW,建廠資金來(lái)自三個(gè)渠道:自籌資金、意大利聯(lián)合經(jīng)濟(jì)計(jì)劃部委(CIPE)撥款和大銀行提供的項(xiàng)目
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NXP收購(gòu)Jennic公司,鞏固其無(wú)線低功耗射頻的領(lǐng)導(dǎo)地位

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今日宣布收購(gòu)Jennic公司。Jennic公司是一家在智能電表、環(huán)境、物流和消費(fèi)類市場(chǎng)的無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域中領(lǐng)先的低功耗射頻解決方案供應(yīng)商。此次收購(gòu)將促成Jennic公司先進(jìn)的802.15.4和Zigbee低功耗射頻解決方案產(chǎn)品與恩智浦廣泛的高性能混合信號(hào)產(chǎn)品的結(jié)合。兩者共同為恩智浦提供了針對(duì)新興技術(shù)的全面的無(wú)線半導(dǎo)體平臺(tái),這些新興技術(shù)包括電子計(jì)量、智能照明、樓宇自動(dòng)化、資產(chǎn)追蹤和設(shè)備遠(yuǎn)程控制。   作為一項(xiàng)互補(bǔ)技術(shù),從Jennic公司整合的短距離無(wú)線技
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意法半導(dǎo)體第二季度凈收入25.31億美元

  •   7月23日消息,意法半導(dǎo)體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告,意法半導(dǎo)體第二季度凈收入總計(jì)25.31億美元,包括被意法半導(dǎo)體合賬的ST-Ericsson的銷售額。凈收入環(huán)比增長(zhǎng)8.9%,主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)好于季節(jié)性環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì),公司無(wú)線產(chǎn)品收入降幅為10.5%。   按同比統(tǒng)計(jì),除電信外,所有目標(biāo)市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)收入大幅增長(zhǎng),汽車電子增幅48%,工業(yè)應(yīng)用43%,消費(fèi)電子42%,計(jì)算機(jī)23%。電信降低 3%。經(jīng)銷渠道增長(zhǎng)81%,表明全球需求持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)。按環(huán)比統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體二季度扭虧 實(shí)現(xiàn)凈利3.56億美元

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,歐洲最大的半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)。得益于芯片需求的增長(zhǎng),意法半導(dǎo)體第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27%,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了同比扭虧。   意法半導(dǎo)體今日在聲明中表示,公司第二季度凈利潤(rùn)為3.56億美元,與去年同期凈虧損3.18億美元相比實(shí)現(xiàn)扭虧。 除去一次性項(xiàng)目,每股收益為18美分,符合業(yè)內(nèi)分析師平均預(yù)期。 意法半導(dǎo)體第二季度的營(yíng)收增至25.3億美元。   意法半導(dǎo)體第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。  
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未及時(shí)從瑞士采購(gòu)到芯片 日產(chǎn)被迫停產(chǎn)

  •   消息人士近日透露,瑞士企業(yè)意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)是造成此次日產(chǎn)汽車公司日本國(guó)內(nèi)部分工廠停工的根源。據(jù)悉,由于無(wú)法及時(shí)從意法半導(dǎo)體完成定制芯片的采購(gòu),日立公司無(wú)法生產(chǎn)足夠的發(fā)動(dòng)機(jī)零部件,從而導(dǎo)致日產(chǎn)公司無(wú)法進(jìn)行正常的車輛生產(chǎn)。   日立公司在本周一曾表示,由于芯片供應(yīng)短缺,該公司被迫推遲發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的交貨,但是,日立公司并沒(méi)有公布造成其供應(yīng)短缺的芯片生產(chǎn)商身份。由于此次推遲交貨,日立公司的客戶日產(chǎn)公司被迫暫停了其日本國(guó)內(nèi)四家工廠的生產(chǎn)活動(dòng)。   目前,日產(chǎn)公司90%
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中國(guó)移動(dòng)采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進(jìn)行演示

  •   近日在上海由中國(guó)移動(dòng)主辦的一個(gè)活動(dòng)中,ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過(guò)采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle), ST-Ericsson與愛(ài)立信一起展示了首個(gè)TD-LTE端到端整體解決方案。   ST-Ericsson與愛(ài)立信共同展示了超高速移動(dòng)寬帶應(yīng)用,比如視頻點(diǎn)播(VOD)以及實(shí)況視頻流。   ST-Ericsson是全球首個(gè)進(jìn)行LTE手持設(shè)備演示以及在多模設(shè)備上實(shí)現(xiàn)LTE和HSPA網(wǎng)絡(luò)間切換的企業(yè)。ST-Ericsso
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清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)

  •   清華大學(xué)與意法半導(dǎo)體(ST)技術(shù)部建立研發(fā)團(tuán)隊(duì)獨(dú)家報(bào)道,清華在學(xué),從二零零二年的時(shí)候,與ST專用集成電話技術(shù)研究中心建了戰(zhàn)略上的合作,今年,在這個(gè)基礎(chǔ)上,又一次商論,將彼此的合作關(guān)系又提長(zhǎng)啊一個(gè)臺(tái)階。   ST在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用方面,在國(guó)際中。有很大的影響力,在技術(shù)革新和人力方面,ST都很重視,這次的合作,ST向清華大學(xué)研究院,提供了長(zhǎng)達(dá)五年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)支持,每年為一百萬(wàn)人民幣。ST在這期間,都會(huì)對(duì)清華大的研發(fā)產(chǎn)品全面的進(jìn)行審合和支持。清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長(zhǎng)康飛宇教授評(píng)論這項(xiàng)長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合
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NXP與Toppan Forms共同開(kāi)發(fā)的NFC讀寫(xiě)模塊已被聯(lián)想選中

  •   非接觸式安全芯片領(lǐng)先企業(yè)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與信息管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Toppan Forms公司今天宣布,雙方共同開(kāi)發(fā)的近距離無(wú)線通信(NFC)讀寫(xiě)模塊TN33MUE002L已被聯(lián)想選中,應(yīng)用于旗下三款面向全球發(fā)布的ThinkPad筆記本電腦,三款型號(hào)分別為T410、T510和W510。該TN33MUE002L模塊還可以用于個(gè)人電腦或外設(shè),具有多種安全便捷功能,支持網(wǎng)上銀行、電子商務(wù)、電子政務(wù)等在線訪問(wèn)和安全登錄。   作為首款面向全球發(fā)布的NFC讀/寫(xiě)模塊,TN
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