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NXP發(fā)布以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors)近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。 　　隨著對電子應(yīng)用不斷增長的消費需求，汽車
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意法半導(dǎo)體第一季扭虧為盈 利潤5700萬美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，歐洲第一大芯片廠商意法半導(dǎo)體當(dāng)?shù)貢r間4月22日發(fā)布了第一季度財報。財報顯示，意法半導(dǎo)體利潤為5700萬美元，去年同期虧損為5.41億美元。 　　意法半導(dǎo)體第一季度營收同比增長40%至23.3億美元。分析師對意法半導(dǎo)體第一季度利潤和營收的預(yù)期分別為1330萬美元和24.3億美元。 　　意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官卡羅·伯佐蒂(Carlo Bozotti)在一份聲明中說，“第一季度的業(yè)績符合我們的預(yù)期，表明經(jīng)濟(jì)已經(jīng)在復(fù)蘇以及我們產(chǎn)品的需求非常旺盛。” 　
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意法半導(dǎo)體2010年Q1凈利潤達(dá)5,700萬美元

  • 　　意法半導(dǎo)體公布了截至2010年3月27日的第一季度財務(wù)結(jié)果。 　　2010年第一季度凈收入同比增幅 40.1%，貢獻(xiàn)最大的兩個產(chǎn)品部門是IMS和ACCI，增幅分別達(dá)到60% 和47%。所有地區(qū)和目標(biāo)市場都實現(xiàn)收入兩位數(shù)增長。大中華暨南亞區(qū)和美洲地區(qū)收入增幅最大，分別達(dá)到60%和49%。 　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti評價一季度財報時表示：“第一季度財務(wù)結(jié)果完全符合我們的預(yù)期，反映了經(jīng)濟(jì)開始擺脫危機大幅回升的跡象以及市場對我們產(chǎn)品的強勁需求。盡管供應(yīng)鏈的制約因素
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LG選擇恩智浦HDMI切換器實現(xiàn)其首款全LED 3D電視

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體近日宣布，LG 電子已經(jīng)選擇恩智浦杰出的HDMI切換器用于其新推出的超薄LED 3D電視55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切換器的功能通過HDMI纜線連接3D視頻源。LG INFINIA™ 55LX9500 3D電視將首先面向韓國消費者推出，然后將在五月初進(jìn)入北美、歐洲、新加坡和其他主要市場。 　　一直以來，恩智浦為HDMI的標(biāo)準(zhǔn)化工作、尤其在遵守最近剛剛發(fā)布的HDMI 1.4a規(guī)范(涵蓋了主要的3D TV格式)方面進(jìn)行了不懈的努力，做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。得益于這類豐富的技
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意法半導(dǎo)體推出智能開關(guān)按鍵控制器芯片

  • 　　意法半導(dǎo)體推出兩款新的智能開關(guān)按鍵控制器芯片，可提升移動用戶的使用體驗。新產(chǎn)品幾乎適用于所有以電池供電的便攜設(shè)備，包括電子書閱讀器、便攜電腦、媒體播放器、智能手機和數(shù)碼相機。這兩款新產(chǎn)品將將使下一代移動產(chǎn)品具備更簡單易用的“開機”、“關(guān)機”和“解鎖/復(fù)位”功能，可避免對終端用戶產(chǎn)品造成損害。此外，這些單片整體解決方案可為市場領(lǐng)先的移動和便攜電子產(chǎn)品廠商簡化設(shè)計工作，在產(chǎn)品設(shè)計中用一個芯片取代數(shù)十個分立器件。 　　全新STM660
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NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導(dǎo)體制造商恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP)近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請書。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元，而這將是自2009年10月份以來美國證券市場規(guī)模最大的一次首次公開募股。 　　據(jù)悉，NXP公司沒有公布此次發(fā)行新股的數(shù)量和價格。NXP公司在IPO申請書中表示，公司過去三年的經(jīng)營業(yè)績都是虧損，而此次IPO融資正是為了償還其所欠的債務(wù)。 　　據(jù)知情人士透露，KKR及貝恩資本公司還計劃為H
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基于VIPer17H設(shè)計無電解電容LED驅(qū)動器

  • 電解電容的結(jié)構(gòu)很難匹配LED的長壽命要求;此外，能源之星的固態(tài)照明燈具計劃標(biāo)準(zhǔn)也對LED驅(qū)動器的PF值提出了更高要求，因此需要開發(fā)新的無電解電容的驅(qū)動器。ST的VIPer系列控制器VIPer17H在對標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用電路進(jìn)行修改后，開發(fā)出了3.6W無電解電容LED驅(qū)動器。
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恩智浦推出基于ARM Cortex-M4 內(nèi)核的新型數(shù)字信號控制器

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors) 今天宣布，將攜新一代基于ARM® Cortex™-M4 內(nèi)核的微控制器參展 2010 年硅谷嵌入式系統(tǒng)博覽會。恩智浦是首批獲得 ARM 授權(quán)使用高效數(shù)字信號控制技術(shù) Cortex-M4 的生產(chǎn)商，也是第一家推出該芯片演示板的企業(yè)。新型數(shù)字信號控制器 (DSC) 的演示板和產(chǎn)品將在 2010 年硅谷嵌入式系統(tǒng)博覽會(4月27日-4月29日)正式亮相，恩智浦的展位號是 1508。 　　恩智浦 Cortex-M4 數(shù)字信號控制器系
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NXP、臺揚、AMS等廠商攜手打造物聯(lián)網(wǎng)美夢

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)、臺揚科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進(jìn)。 　　此產(chǎn)品將展現(xiàn)“物聯(lián)網(wǎng) (The Internet of Things)”的概念，將日常生活中的所有物品，經(jīng)由內(nèi)嵌式短距行動收發(fā)機，透過 RFID 射頻識別系統(tǒng)與網(wǎng)際網(wǎng)路連接起來，實現(xiàn)物品的自動識別和資訊的互聯(lián)與共享。此項創(chuàng)新的 RFID 產(chǎn)品，整合了
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恩智浦芯片為RFID系統(tǒng)提供無可比擬的性能與功能

  • 　　市場領(lǐng)先的RFID芯片供應(yīng)商恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天為時尚、零售和電子市場推出了其最新的UHF解決方案?；诮Y(jié)構(gòu)簡單、經(jīng)濟(jì)高效的單天線解決方案，UCODE G2iL和G2iL+不僅實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的讀取范圍，還提供了包括標(biāo)簽篡改報警、若干隱私模式選項、密碼保護(hù)數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)字開關(guān)在內(nèi)的多種業(yè)界首創(chuàng)的功能。憑借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系列可以為先進(jìn)RFID系統(tǒng)的單品級標(biāo)簽和驗證提供極高的讀取速度、最大的靈活性和一流的性價比。 　　恩智浦半導(dǎo)體標(biāo)簽和
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“智能”隱形眼鏡內(nèi)嵌無線傳感器

  • 　　意法半導(dǎo)體宣布為瑞士Sensimed AG公司設(shè)計的突破性平臺研制一款無線MEMS傳感器，這款內(nèi)嵌隱形眼鏡的獨特傳感器，可以作為該平臺附加數(shù)據(jù)讀出電子系統(tǒng)的換能器、天線和機械支撐部件。通過及早診斷和針對個人量身訂制的最佳治療方案，這個解決方案能夠更有效地照顧青光眼病患。 　　這個命名為SENSIMED TriggeRFish的解決方案，基于一種“智能”隱形眼鏡，利用一個嵌入式微型應(yīng)變計連續(xù)在一段時間內(nèi)(通常為24小時)監(jiān)測眼睛的曲率，能夠為醫(yī)生提供現(xiàn)有的普通眼科設(shè)備無法取得的
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美法院裁定意法半導(dǎo)體應(yīng)獲瑞信償付4.31億

  • 　　意法半導(dǎo)體日前宣布，針對瑞信證券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未經(jīng)公司授權(quán)即投資“標(biāo)售利率證券”，根據(jù)美國金融業(yè)監(jiān)管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁決瑞信應(yīng)償付意法半導(dǎo)體包括利息在內(nèi)共4.31億美元;公司為取得該償付采取的法律行動昨日得到法院裁定，確認(rèn)上述仲裁裁決。 　　紐約聯(lián)邦地區(qū)法院的這項裁定否決了瑞信提出的上述仲裁裁決無效的請求，而肯定意法半導(dǎo)體的請求訴愿，確認(rèn)了上述仲裁裁決，并要求瑞信根據(jù)上述仲裁裁決向
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分析稱今年TD芯片整體出貨或達(dá)2000萬

  • 　　從芯片廠商ST-Ericsson處了解到，加上今年前3個月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累計出貨已經(jīng)突破1000萬片。 　　T3G在2009年以650萬片出貨業(yè)績微弱領(lǐng)跑TD市場。而這次出貨數(shù)據(jù)的公布意味著T3G從年初到現(xiàn)在，只用了不到三個月的時間就完成了350萬的芯片出貨。 　　行業(yè)分析機構(gòu)iSuppli資深分析師顧文軍表示，“中國移動已經(jīng)表示今年將發(fā)展1000萬TD用戶，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片出貨一般會是手機出貨的1.5-2倍，預(yù)計
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傳芯片制造商恩智浦將IPO 募資超10億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP BV)計劃通過首次公開招股(IPO)募集至少10億美元，以削減公司債務(wù)。恩智浦的前身是飛利浦半導(dǎo)體部門，該公司在4年前已被私募股權(quán)公司KKR為首的財團(tuán)收購。 　　消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克萊資本、瑞士信貸、德意志銀行和高盛等多家投行，共同處理公司IPO的問題。KKR、銀湖資本(Silver Lake)和AlpInvest Partners在2006年收購了飛利浦芯片部門80.1%的股份，該交易當(dāng)時對飛利浦芯片部門的估值為83
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ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案

  • ST的SPEAr600應(yīng)用于MPU嵌入式VoIP解決方案,SPEAr600 是具有雙ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高達(dá)733 DMIPS,支持靈活的存儲器,有功能強大的連接特性和可編程的LCD接口. ARM926EJ-S內(nèi)核的工作頻率高達(dá)333MHz,其中的MMU支持虛擬的存儲器管理,是系統(tǒng)能和Linux操作
  • 關(guān)鍵字： VoIP  解決方案  嵌入式  MPU  SPEAr600  應(yīng)用  ST  
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