st-bus 文章最新資訊

ST突破制程瓶頸　MEMS元件性價(jià)比大躍升

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計(jì)和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價(jià)比，開(kāi)創(chuàng)新的應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報(bào):顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)。　　第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。　　意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度

　　　　意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級(jí)為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對(duì)于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級(jí)放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號(hào)飽和，尤其是當(dāng)背景噪聲很高，例如，在音樂(lè)廳、酒吧和俱樂(lè)部?jī)?nèi)，或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話時(shí)，該放大器的防飽和
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ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導(dǎo)體(ST)執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(tuán)(MEMSIndustryGroup)上海會(huì)議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測(cè)器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產(chǎn)供應(yīng)鏈和強(qiáng)大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測(cè)器供應(yīng)商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(zhǎng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測(cè)器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車(chē)輛定位

　　今年初，意法半導(dǎo)體(ST)推出Teseo III獨(dú)立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)射的信號(hào)，包括中國(guó)北斗、美國(guó)GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導(dǎo)航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準(zhǔn)確度提升至一個(gè)新的水平。　　據(jù)悉，我國(guó)北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對(duì)外開(kāi)放以來(lái)，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭加入。前三者的目標(biāo)市場(chǎng)主要針對(duì)大眾消費(fèi)類(lèi)領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備。而S
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FPGA研發(fā)之道—總線

　　如果設(shè)計(jì)中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲(chǔ)塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現(xiàn)方式有多種，主要如下：　　實(shí)現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會(huì)較多。　　實(shí)現(xiàn)方式二：通過(guò)總線進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴(kuò)展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴(kuò)展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
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利潤(rùn)縮水　MEMS大廠面臨競(jìng)爭(zhēng)壓力

　　根據(jù)市調(diào)公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來(lái)越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應(yīng)組件的老字號(hào)主導(dǎo)制造商開(kāi)始感受到來(lái)自無(wú)晶圓廠MEMS供貨商的競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數(shù)據(jù)顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(zhǎng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(zhǎng)，但平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)卻下滑達(dá)7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)領(lǐng)域，特別是競(jìng)爭(zhēng)日益
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ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)和以教育科研著稱的中國(guó)知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開(kāi)發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
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意法推動(dòng)大陸智能家庭市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟， IGRS Information Industry Association，簡(jiǎn)稱閃聯(lián))宣布，意法半導(dǎo)體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標(biāo)準(zhǔn)。資源分享協(xié)同服務(wù)標(biāo)準(zhǔn) (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴(kuò)
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Silicon Labs無(wú)線M-Bus軟件簡(jiǎn)化智能儀表設(shè)計(jì)

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡(jiǎn)化智能儀表無(wú)線連接開(kāi)發(fā)的完整軟件解決方案，適用于基于無(wú)線M-Bus標(biāo)準(zhǔn)的電、氣、水和熱等資源類(lèi)智能儀表。Silicon Labs的無(wú)線M-Bus軟件特別針對(duì)快速增長(zhǎng)的智能儀表和智能電網(wǎng)市場(chǎng)，是對(duì)其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無(wú)線IC產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件的有力補(bǔ)充。　　無(wú)線連接為許多智能儀表應(yīng)用提供了可擴(kuò)展且易部署的通信技術(shù)。基于歐洲標(biāo)準(zhǔn)EN13757-4的
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意法半導(dǎo)體(ST)任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官。Jean-Marc Chery現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續(xù)向意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報(bào)工作。　　在擔(dān)任首席運(yùn)營(yíng)官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負(fù)責(zé)嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測(cè)試在內(nèi)的中央制造
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NFC發(fā)展迅猛 ST助力物聯(lián)網(wǎng)普及

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和可穿戴式智能設(shè)備開(kāi)始登上舞臺(tái)，無(wú)線連接創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品亦開(kāi)始持續(xù)推出，這為低功耗無(wú)線連接技術(shù)帶來(lái)了極大的發(fā)展機(jī)會(huì)，無(wú)線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領(lǐng)域漸漸風(fēng)生水起。　　在本次電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦的無(wú)線連接技術(shù)研討會(huì)上，意法半導(dǎo)體(ST)大中華暨南區(qū)的高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)工程師楊大穩(wěn)在接受訪問(wèn)時(shí)表示，意法半導(dǎo)體在動(dòng)態(tài)NFC芯片領(lǐng)域已經(jīng)屬于領(lǐng)導(dǎo)者。那么，ST是如何通過(guò)NFC產(chǎn)品打通物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的呢? 　　NFC產(chǎn)品的便利與環(huán)保　　楊大穩(wěn)表示，隨著智
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解讀安森美遠(yuǎn)程抄表M-Bus方案

如今，全球能源需求不斷增加，加速消耗現(xiàn)有資源，促使各國(guó)政府制定更積極的節(jié)能目標(biāo)和更嚴(yán)格的高能效標(biāo)準(zhǔn)，由此產(chǎn)生一系列的積極影響。如傳統(tǒng)低能效的白熾燈照明正加速向LED照明過(guò)渡，傳統(tǒng)電網(wǎng)向的智能電網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)過(guò)渡，傳統(tǒng)汽車(chē)向電動(dòng)汽車(chē)/混合動(dòng)力汽車(chē)過(guò)渡，以及高能效電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)越來(lái)越受重視。以智能電網(wǎng)為例，它是完全自動(dòng)化的分布式供電系統(tǒng)(從發(fā)電到用電)，集成了雙向通信智能電表及信息技術(shù)，旨在提升能效及可持續(xù)的電力服務(wù)。智能電網(wǎng)涉及電力、通信及應(yīng)用等多個(gè)層次，涵蓋家庭區(qū)域網(wǎng)(HAN)、鄰域網(wǎng)(NAN)和廣域網(wǎng)(
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ST的開(kāi)創(chuàng)性架構(gòu)引領(lǐng)業(yè)界在數(shù)字家庭向64位計(jì)算技術(shù)演進(jìn)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構(gòu)的細(xì)節(jié)，該架構(gòu)將用于未來(lái)的數(shù)字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。　　STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內(nèi)核，將進(jìn)一步提高現(xiàn)有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設(shè)備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務(wù)器/網(wǎng)關(guān))和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產(chǎn)品的性能，從而實(shí)現(xiàn)符合未來(lái)趨勢(shì)且將無(wú)縫地從32位向64位計(jì)算技
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ST芯片獲南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用

??? 　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費(fèi)電視運(yùn)營(yíng)商MultiChoice采用意法半導(dǎo)體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無(wú)PVR功能的高清(HD，High-Definition)機(jī)頂盒。　　STiH237屬于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的意法半導(dǎo)STiH207系列系列芯片，集成一個(gè)DVB-S2解調(diào)器、帶低成本DDR3內(nèi)存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
關(guān)鍵字： ST 機(jī)頂盒 STiH237