st edge ai suite 文章 最新資訊
ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持
- STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個(gè)基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時(shí)鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個(gè)GPIO。 RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境(IDE)易于使用的特性,并增
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怎樣應(yīng)對(duì)Edge技術(shù)給無線手機(jī)平臺(tái)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- 隨著全球廣泛覆蓋、穩(wěn)固的基礎(chǔ)架構(gòu)演進(jìn)以及各種手機(jī)對(duì)Edge功能的支持,Edge技術(shù)正日趨成熟。.更高的集成度,包...
- 關(guān)鍵字: Edge 手機(jī)平臺(tái) LTE 信道均衡 多芯片封裝 干擾抵消 系統(tǒng)級(jí)封裝 手機(jī)設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 手機(jī)功能
2008年中國EDGE手機(jī)市場(chǎng)

- 2008年,中國移動(dòng)EDGE網(wǎng)絡(luò)部署加速,中國EDGE手機(jī)市場(chǎng)將開始起飛。根據(jù)iSuppli的預(yù)計(jì),2008年中國EDGE手機(jī)出貨量將達(dá)到1500萬臺(tái) 圖2006~2011年中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)(按技術(shù)分類) 單位:千臺(tái) 數(shù)據(jù)來源: iSuppli
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ST推出特色手機(jī)專用立體耳機(jī)放大器芯片TS4601
- 意法半導(dǎo)體推出TS4601特色手機(jī)專用立體耳機(jī)放大器芯片。與現(xiàn)有的解決方案相比,新產(chǎn)品可以提高音頻性能,延長(zhǎng)電池使用壽命,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的用戶控制響應(yīng)。 TS4601具有世界領(lǐng)先的電源|穩(wěn)壓器電壓抑制比(-107分貝),可以防止手機(jī)電池的噪聲進(jìn)入音頻輸出電路, 因此讓手持設(shè)備的總體音質(zhì)接近專用的高保真系統(tǒng)音質(zhì)水平,同時(shí)對(duì)于容量給定的電池,總電流消耗量的降低可以延長(zhǎng)最終產(chǎn)品的音樂播放時(shí)間,增加更多的手機(jī)功能。不到2微安的待機(jī)模式有助于電源管理芯片進(jìn)一步降低能耗。 TS4601采用2.1x2.1x0.
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08年中國TD和EDGE手機(jī)將迅速升溫
- iSuppli研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),中國手機(jī)出貨量在經(jīng)歷了去年的巨大增長(zhǎng)后,將在今年出現(xiàn)下降。 iSuppli的統(tǒng)計(jì)顯示,中國去年手機(jī)出貨量達(dá)到了2.29億部,比2006年的1.3億部增長(zhǎng)了76.2%,今年的增幅預(yù)計(jì)會(huì)下降至19.7%,達(dá)到2.74億部。 影響中國手機(jī)銷售的因素包括通貨膨脹,房?jī)r(jià)上升以及股市的起伏,這些因素將動(dòng)搖中國和其他地區(qū)消費(fèi)者的信心。此外,缺乏受歡迎的新功能也會(huì)影響手機(jī)銷售。今年,具有個(gè)人導(dǎo)航系統(tǒng)以及移動(dòng)電視功能的手機(jī)由于價(jià)格過于昂貴而仍然屬于小眾產(chǎn)品。 iSuppli
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意法半導(dǎo)體(ST)推出一系列工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高精度數(shù)字溫度傳感器

- 意法半導(dǎo)體推出一系列高精度數(shù)字輸出溫度傳感器。新系列產(chǎn)品特別適用于廣泛低功耗應(yīng)用的各種電子設(shè)備,溫度測(cè)量范圍從負(fù)55攝氏度到正125攝氏度。這個(gè)注重成本效益的STxx75系列產(chǎn)品可以直接替換而且軟件兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LM75、DS75和 TCN75A溫度傳感器芯片,同時(shí)還完善了ST現(xiàn)有的被用于多款手機(jī)內(nèi)的STLM20系列模擬溫度傳感器。 采用標(biāo)準(zhǔn)的8引線TSSOP和SO-8封裝,新系列數(shù)字傳感器適用于設(shè)備控制應(yīng)用領(lǐng)域,例如:處理器通過I2C總線/ SMBus讀取一個(gè)精確的本機(jī)數(shù)字溫度數(shù)據(jù)后需要采取相
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Live EDGE大賽頒獎(jiǎng)儀式和技術(shù)大會(huì)將舉行
- ?????? 1月29日電,為全球數(shù)百萬名工程師和采購專員提供支持的多渠道、高服務(wù)領(lǐng)先分銷商 Premier Farnell plc (LSE: pfl)宣布, Live EDGE——全球環(huán)境電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽 (Electronic Design for the Global Environment) 技術(shù)大會(huì)和頒獎(jiǎng)儀式公開注冊(cè)。此次頒獎(jiǎng)儀式將公布價(jià)值10萬美元的獎(jiǎng)品包的獲得者以及各獎(jiǎng)勵(lì)5000美元的5個(gè)受到高度評(píng)價(jià)的設(shè)計(jì)。
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提升品牌價(jià)值 國內(nèi)手機(jī)商發(fā)力EDGE
- 2008年中國EDGE手機(jī)出貨量將達(dá)到1600萬部,較2007年的500萬部大幅度增加。 近日,海爾和恩智浦半導(dǎo)體公司共同宣布,海爾將在其準(zhǔn)3G手機(jī)中采用恩智浦半導(dǎo)體公司的EDGE解決方案,公司多款新型準(zhǔn)3G手機(jī)將于2008年1月投放市場(chǎng)。與此同時(shí),聯(lián)想公司采用恩智浦半導(dǎo)體公司EDGE平臺(tái)第二代產(chǎn)品5210的i919準(zhǔn)3G電視手機(jī)也即將上市。打著“準(zhǔn)3G手機(jī)”旗號(hào)的EDGE終端開始受到市場(chǎng)和國內(nèi)終端廠商越來越多的關(guān)注。 在這背后,中國移動(dòng)2007年投入高達(dá)350億元
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海爾手機(jī)與恩智浦共同開啟國內(nèi)準(zhǔn)3G生活體驗(yàn)
- 中國,北京,2008年1月14日 —— 海爾手機(jī)和由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前共同宣布:為滿足市場(chǎng)需求,海爾手機(jī)將與恩智浦半導(dǎo)體開展戰(zhàn)略合作,海爾將在其準(zhǔn)3G手機(jī)中采用恩智浦半導(dǎo)體的EDGE解決方案。 此次手機(jī)終端廠商與上游芯片廠商的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,充分整合了雙方的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),將進(jìn)一步促成準(zhǔn)3G技術(shù)在國內(nèi)市場(chǎng)的廣泛推廣和應(yīng)用,讓移動(dòng)用戶提前享受到包括流媒體、高速網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的更快捷的移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù),并帶來視頻、游戲等更豐富的移動(dòng)
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ST榮獲“最具前瞻性的公司獎(jiǎng)”
- 中國,2008年1月14日 — 位列世界最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)在今年美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的存儲(chǔ)技術(shù)前景展會(huì)(Storage Visions)上獲得“最具前瞻性的公司獎(jiǎng)”。這個(gè)特別獎(jiǎng)表彰ST為開發(fā)和支持最先進(jìn)的消費(fèi)電子、媒體和娛樂行業(yè)用存儲(chǔ)技術(shù)所做的貢獻(xiàn)。 “像以前的‘最具前瞻性的公司獎(jiǎng)’的得主一樣,ST不只是簡(jiǎn)單地設(shè)計(jì)制造特定的產(chǎn)品來滿足市場(chǎng)的特別需求,”一年一度的存儲(chǔ)技術(shù)前景展會(huì)的組織者、Co
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意法半導(dǎo)體任命新高級(jí)行政主管
- 中國,2008年1月15日 — 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布任命新的高級(jí)行政主管,新任主管全部直接向公司總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報(bào)。此次領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)調(diào)整符合半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),新血也將替換第一季度末即將退休的執(zhí)行副總裁兼歐洲區(qū)總監(jiān)和外部技術(shù)協(xié)調(diào)副總裁Enrico Villa,和主管前工序技術(shù)及制造的公司執(zhí)行副總裁Laurent Bosson 兩位公司元老。 現(xiàn)任晶圓前工序技術(shù)及制造副總經(jīng)理的Orio 
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手機(jī)單芯片:RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)
- 超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力,一年就有3億部~4億部的市場(chǎng)需求,因此全球前四大的手機(jī)制造商,即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛立信都參與到這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機(jī)的需求,因此,今年GSM手機(jī)單芯片市場(chǎng)終于起飛。隨著GSM產(chǎn)品的成熟,明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。 RFCMOS技術(shù)成分水嶺 去年,在市場(chǎng)上的手機(jī)單芯片產(chǎn)品主要來自德州儀器和英飛凌,因?yàn)閱涡酒咽謾C(jī)上的兩大部
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st edge ai suite介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)st edge ai suite的理解,并與今后在此搜索st edge ai suite的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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