手機(jī)單芯片：RFCMOS是分水嶺 EDGE成角逐點(diǎn)

　　超低成本手機(jī)是2007年全球手機(jī)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，一年就有3億部～4億部的市場(chǎng)需求，因此全球前四大的手機(jī)制造商，即諾基亞、三星、摩托羅拉和索尼愛(ài)立信都參與到這一市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中。而單芯片的低成本、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重點(diǎn)功能突出等特性恰好非常適合低成本手機(jī)的需求，因此，今年GSM手機(jī)單芯片市場(chǎng)終于起飛。隨著GSM產(chǎn)品的成熟，明年將有大量EDGE單芯片產(chǎn)品推出。

RFCMOS技術(shù)成分水嶺

    去年，在市場(chǎng)上的手機(jī)單芯片產(chǎn)品主要來(lái)自德州儀器和英飛凌，因?yàn)閱涡酒咽謾C(jī)上的兩大部件——— 射頻收發(fā)器和基帶集成在一起，就要用到一種RFCMOS技術(shù)。只有掌握了這項(xiàng)技術(shù)的公司才有能力推出單芯片產(chǎn)品。而在當(dāng)時(shí)能夠掌握比較先進(jìn)CMOSRF技術(shù)的企業(yè)包括德州儀器、英飛凌、SiliconLabs、意法半導(dǎo)體、博通及飛思卡爾。其中，德州儀器、英飛凌的產(chǎn)品，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)上需求量最大的GSM低成本手機(jī)，推廣得比較成功，被全球大的手機(jī)制造商采用。而意法半導(dǎo)體和博通則側(cè)重在未來(lái)市場(chǎng)需求量比較大的EDGE和3G手機(jī)單芯片方案上。

    今年，又有兩家企業(yè)，即恩智浦和展訊分別通過(guò)收購(gòu)擁有RFCMOS技術(shù)的Sili-conLabs和Quorum，獲得了單芯片技術(shù)，其中恩智浦已經(jīng)開(kāi)始將收購(gòu)獲得的AeroFONE單芯片產(chǎn)品推進(jìn)各大手機(jī)制造商，如三星的低成本GSM手機(jī)中。

    據(jù)德州儀器分析，目前GSM低成本手機(jī)的需求包括幾大特點(diǎn)：一是語(yǔ)音清晰響亮，二是電池使用壽命長(zhǎng)，三是希望獲得娛樂(lè)信息功能，四是彩屏，五是彩鈴與定制化功能。而這些需求就是對(duì)各家單芯片產(chǎn)品的基本要求。德州儀器、英飛凌和恩智浦的GSM單芯片各有特色。

    隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)中高端手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)也是單芯片化，各半導(dǎo)體廠商根據(jù)市場(chǎng)情況正在努力研發(fā)EDGE和3G的單芯片產(chǎn)品，而是否掌握先進(jìn)的RFCMOS技術(shù)將成為下一代市場(chǎng)上的分水嶺。

EDGE將成單芯片下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)

    與GSM手機(jī)單芯片在市場(chǎng)上應(yīng)用量開(kāi)始上升的同時(shí)，EDGE單芯片產(chǎn)品也紛紛出爐。被諾基亞選中提供EDGE單芯片的廠商博通已經(jīng)宣布推出65nm的EDGE單芯片，而其他廠商已經(jīng)加緊研發(fā)EDGE單芯片產(chǎn)品，2008年市場(chǎng)上將出現(xiàn)更多的EDGE單芯片產(chǎn)品。

    英飛凌就根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)的GPRS網(wǎng)絡(luò)部署情況和3G開(kāi)展情況表示，如果要開(kāi)發(fā)高端手機(jī)、智能手機(jī)，GPRS是目前性價(jià)比最好的選擇，他們正在開(kāi)發(fā) EDGE產(chǎn)品，將在2008年初推出集成射頻收發(fā)器、基帶、電源管理的單芯片EDGE方案。

    恩智浦表示，他們非?？春弥袊?guó)的EDGE市場(chǎng)，已經(jīng)推出根據(jù)中國(guó)市場(chǎng)特色，在中國(guó)設(shè)計(jì)EDGE芯片方案，下一步也將會(huì)推出單芯片方案。

    TI也宣布，其EDGE單芯片方案將于2008年量產(chǎn)。

    各芯片廠商認(rèn)為，對(duì)于EDGE而言，它需要更強(qiáng)的多媒體功能，同時(shí)也需要更豐富的軟件。而具體的擴(kuò)展功能要取決于手機(jī)制造商的需求，尤其是對(duì)于開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本的需求，從而選擇需要添加的芯片。同時(shí)，這更是要取決于最終用戶的需求，即要有較低的總體擁有成本，也要提供豐富的功能選擇。

    2008年，手機(jī)芯片的領(lǐng)先廠商將在EDGE產(chǎn)品上展開(kāi)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。