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spi nor flash 文章 最新資訊

大容量NAND Flash TC58DVG02A1FT00在嵌入式系統(tǒng)中的應用

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)產品的發(fā)展,對存儲設備的要求也日益增強。文章以東芝的NAND E2PROM器件TC58DVG02A1F00為例,闡述了NAND Flash的基本結構和使用方法
  • 關鍵字: Flash  NAND  02A  1FT    

使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因

  • 錫膏印刷在無鉛制造質量中發(fā)揮著關鍵作用,為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題,根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
  • 關鍵字: SPI  無鉛  缺陷  制造    

如何將“壞塊”進行有效利用

  •   被廣泛應用于手機、平板等數碼設備中的Nand Flash由于工藝原因無法避免壞塊的存在,但是我們可以憑借高科技變廢為寶,將“壞塊”進行有效的利用,從而滿足我們的應用需求,讓壞塊不“壞”。   要想變廢為寶,有效利用壞塊。我們首先要弄明白什么是“壞塊”,做到知己知彼,才能為我所用。壞塊的特點是當編程或者擦除這個塊時,不能將某些位拉高,從而造成編程和塊擦除操作時的錯誤,這種錯誤可以通過狀態(tài)寄存器的值反映出來。這些無效塊無法確定編程時
  • 關鍵字: Nand Flash  寄存器  

基于數字電位計的X射線探測器偏壓調節(jié)

  • 針對某X射線探測器輸出信號增益需不斷調節(jié)以滿足后續(xù)信號采集電路的輸入范圍,其偏置電壓需要精細調節(jié),文章采用數字電位計和FPGA設計了X射線探測器偏置電壓調節(jié)系統(tǒng)。闡述了所選數字電位計的參數、特點及內部結構,在此基礎上給出了系統(tǒng)的設計方案。文章中FPGA采用SPI通信方式對數字電位計進行配置實現電阻100KΩ共256檔的調節(jié),最終給出實際測試結果,驗證了采用數字電位計實現偏壓調節(jié)的靈活性。
  • 關鍵字: X射線探測器  反向偏壓調節(jié)  數字電位計  SPI  FPGA  

STM32再學習 -- 工程師眼中的SPI

  • 前些天,有位網友談到通過FPGA來實現SPI通訊。通過帖子的回復發(fā)現好多網友對SPI通訊還有些疑惑,于是今天就帶著大家從SPI的標準協議,SPI在STM32單片機上的配置及在74HC595邏輯芯片通訊的實例來全方面認識一下這個既
  • 關鍵字: STM32    SPI  

提高MSP430G 系列單片機的Flash 擦寫壽命的方法

  • 摘要在嵌入式設計中,許多應用設計都需要使用EEPROM 存儲非易失性數據,由于成本原因,某些單片機在芯片內部并沒有集成EEPROM。MSP430G 系列處理器是TI 推出的低成本16 位處理器,在MSP430G 系列單片機中并不具備E
  • 關鍵字: MSP430G  單片機  Flash    

關于單片機中的flash和eeprom

  • FLASH 和EEPROM的最大區(qū)別是FLASH按扇區(qū)操作,EEPROM則按字節(jié)操作,二者尋址方法不同,存儲單元的結構也不同,FLASH的電路結構較簡單,同樣容量占芯片面積較小,成本自然比EEPROM低,因而適合用作程序存儲器,EEPROM則更多的用作非易失的數據存儲器。當然用FLASH做數據存儲器也行,但操作比EEPROM麻煩的多,所以更“人性化”的MCU設計會集成FLASH和EEPROM兩種非易失性存儲器,而廉價型設計往往只有 FLASH,早期可電擦寫型MCU則都是EEPRM結構,現在已基本上停產了。
  • 關鍵字: 單片機  flash  eeprom  

NAND FLASH扇區(qū)管理

  • 首先需要了解NAND FLASH的結構。如圖:以鎂光MT29F4G08BxB Nand Flash為例,這款Flash(如上圖)以4個扇區(qū)(sector)組成1個頁(page),64個頁(page)組成1個塊(block),4096個塊(block)構成整個Flash存儲器;由于每個扇區(qū)
  • 關鍵字: Flash  NAND  扇區(qū)管理  

JEDEC標準(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應用

  • JEDEC標準(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數表的結構、功能和作用,并給出其在系統(tǒng)設計中的具體應用。
  • 關鍵字: JEDEC  Flash  JESD    

一種UART&SPI接口驗證工具的設計與實現

  • 一種UART&SPI接口驗證工具的設計與實現,摘要:隨著WLAN(無線局域網)的普及,各種接口的WLAN網卡層出不窮,像UART,SPI,USB等。為了驗證接口的功能、性能和兼容性是否符合需求,在此提出了一種支持UARTSPI接口的驗證工具。傳統(tǒng)的接口驗證采用手動驗證的方
  • 關鍵字: UART  SPI  接口驗證  自動化  

TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自動加載的設計

  • TMS320C6455 DSP基于外部FLASH自動加載的設計,摘要 為實現數字信號處理器的加栽,介紹了TMS320C6455的各種加載模式,尤其是對外部ROM的引導方式,以及一種無需數據轉換即可通過數據加載將用戶程序寫入Flash的方法。以TMS320C6455為例,同時結合LED燈閃爍實例驗證
  • 關鍵字: DSP  加栽模式  二次加載  Flash  

SST25VF080B SPI接口FLASH STM32驅動

  •   所有的FLASHA 都一樣只能從1變0,要想從0變1 只有擦除一個頁扇, SST25VF080B 最小可以擦除4KB的頁 速度也不錯 50MHz 容量1MB 挺夠用的 10萬次的擦寫壽命。最低2.7V 就可正常工作。   Flexible Erase Capability   – Uniform 4 KByte sectors   – Uniform 32 KByte overlay blocks   – Uniform 64 KByte overlay b
  • 關鍵字: STM32  SPI  

三星、東芝競擴產,NAND Flash恐跌三成

  • 全球NAND Flash(儲存型快閃記憶體)供給成長持續(xù)大于需求,預估NAND Flash今年底報價將較去年跌掉三成,且跌勢恐將一直延續(xù)至2018年。市調機構IHS iSuppli最
  • 關鍵字: 三星  東芝  NAND  Flash   

NAND flash和NOR flash的區(qū)別詳解

  • 我們使用的智能手機除了有一個可用的空間(如蘋果8G、16G等),還有一個RAM容量,很多人都不是很清楚,為什么需要二個這樣的芯片做存儲呢,這就是我
  • 關鍵字: NOR flash  Nand flash  FlaSh  

DSP硬件設計需要知道的注意事項

  • 數字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設備,通過CMOS處理技術,DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進步增加了DSP
  • 關鍵字: 硬件設計  FlaSh  DSP  
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spi nor flash介紹

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