soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計(jì)最快在5月的COMPUTEX 2025展會(huì)上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級(jí)的N1X和中端型號(hào)N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場(chǎng)上性能最強(qiáng)的SoC之一。換句話說(shuō)，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過(guò)移動(dòng)版R
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基于Nios在液晶屏和觸摸屏顯示實(shí)驗(yàn)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)了解觸摸屏的觸摸原理和顯示原理，能夠在液晶屏上開發(fā)應(yīng)用。本實(shí)驗(yàn)要求：1. 將存儲(chǔ)在Flash中的一幅圖像顯示在液晶屏上。2. 將用戶在觸摸屏上觸摸的坐標(biāo)顯示在8段數(shù)碼管上。2. 實(shí)驗(yàn)原理2.1 液晶屏的基本原理液晶顯示是目前最常用的顯示方式，無(wú)論是簡(jiǎn)單的黑白顯示還是高清晰度的數(shù)字電視，大量使用了液晶顯示。液晶屏的基本物理原理是：液晶分子在不通電時(shí)排列混亂，阻止光線通過(guò)；當(dāng)液晶上加一定電壓時(shí)，分子便會(huì)重新垂直排列，使光線能直射出去，從而可以在液晶陣列上顯示不同的圖形。本實(shí)驗(yàn)使用的液晶
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NIOS II系統(tǒng)入門實(shí)驗(yàn)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)熟悉SOPC Builder和NIOS IDE的開發(fā)環(huán)境及開發(fā)流程，了解NIOS II的基本結(jié)構(gòu)，能夠利用SOPC Builder和NIOS IDE實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的NIOS II系統(tǒng)和應(yīng)用程序。本實(shí)驗(yàn)要求利用SOPC Builder創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單的NIOS II系統(tǒng)，這個(gè)簡(jiǎn)單的NIOSII 系統(tǒng)括NIOS核、片內(nèi)SRAM及PIO口；利用NIOS II IDE創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單應(yīng)用程序，能夠點(diǎn)亮核心板上的LED等。2. 實(shí)驗(yàn)步驟2.1 NiosⅡ硬件設(shè)置1. 工程建立：首先在Quartus II中
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如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)

1. 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容通過(guò)本實(shí)驗(yàn)了解如何建立復(fù)雜的NIOS II，如何在Nios II系統(tǒng)運(yùn)行uClinux操作系統(tǒng)，以及在uClinux操作系統(tǒng)環(huán)境上開發(fā)簡(jiǎn)單用戶應(yīng)用程序。本實(shí)驗(yàn)要求利用SOPC建立一復(fù)雜的NIOS II，通過(guò)NIOS II IDE配置uClinux，實(shí)現(xiàn)在uClinux在NIOS II上的運(yùn)行。2. 實(shí)驗(yàn)步驟2.1 NiosⅡ硬件設(shè)置1. 工程建立：首先在Quartus II新建一個(gè)名為uclinux的工程，工程建立之后在工具欄中點(diǎn)擊圖標(biāo)，出現(xiàn)SOPC Builder對(duì)話框。在System N
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問(wèn)題，為 Exynos
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

發(fā)布于2024年12月13日隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-ass
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從蘋果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍

1 月 5 日消息，近年來(lái)，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。我們注意到，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的
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歐盟充電口新規(guī)正式生效：強(qiáng)制統(tǒng)一USB-C！

12月30日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月28日，歐盟委員會(huì)2022年通過(guò)的關(guān)于統(tǒng)一充電接口的新規(guī)正式生效。其中規(guī)定，電子設(shè)備制造商有義務(wù)向歐盟27國(guó)銷售的產(chǎn)品配備USB-C（即USB Type-C）接口，無(wú)法適配的舊設(shè)備將逐漸“退市”。歐洲議會(huì)專門發(fā)文提醒：該規(guī)定“適用于所有廠商”，新規(guī)的實(shí)施“有益于環(huán)境、也有利于您的錢包”。新規(guī)覆蓋了手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)以及其他諸多電子設(shè)備，只有筆記本電腦生產(chǎn)商得到了額外的寬限期，可在2026年年初前完成調(diào)整。目前，蘋果已經(jīng)在當(dāng)?shù)叵录芰薸Phone 14系列和iPho
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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布

12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺(tái)積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器，以及基于此兩款產(chǎn)品的高性能USB PD EPR解決方案

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結(jié)合使用，共同打造出卓越的擴(kuò)展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。瑞薩作為USB-PD解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，為各類應(yīng)用場(chǎng)景提供全面的產(chǎn)品，包括交鑰匙解決方案；并憑借廣泛的開發(fā)環(huán)境和預(yù)認(rèn)證的USB-IF參考設(shè)計(jì)助力客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。瑞薩的USB-PD解決方案帶來(lái)卓越的質(zhì)量及安全性，以及高效率和高功率密度。RAA489118既可以
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USB-C? 與 USB PD：專注擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)

USB Type-C? (USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過(guò)單個(gè)接口傳輸數(shù)據(jù)和電力，適用于個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來(lái)增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近，USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W（20V 、5A）的功率雙向流動(dòng)，此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過(guò) USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（4
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應(yīng)用于USB PD3.0 Type-C 100W適配器設(shè)計(jì)方案

筆記型電腦的配備功能越來(lái)越多，就需要大功率的 Power Delivery，PD是 USB 協(xié)會(huì)想要透過(guò) USB Type C 來(lái)統(tǒng)一連接頭而發(fā)展出的統(tǒng)一供電協(xié)議，理想中只要裝置支援PD，不管你是筆電、平板還是手機(jī)或是其他產(chǎn)品都可以透過(guò)一根 USB Type C 線與 PD 充電器來(lái)充電/供電，并可以使用在支援快充上，那以筆電來(lái)說(shuō)，較為高性能的筆電可能就需要100W的電源提供，那么透過(guò) PD 協(xié)議，筆電就可以向電源申請(qǐng) 20V/ 5A 的 profile，那么電源就會(huì)提供筆電 20V，最高
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Mate70麒麟芯片首拆

12月4日日，有拆機(jī)博主在直播中首拆華為Mate 70系列，展示了華為麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了衛(wèi)星芯片，整體尺寸較上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在性能及功耗上均有大幅提升！網(wǎng)友直呼：國(guó)產(chǎn)芯片之光！
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí)，是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道，消息稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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USB Type-C 和 USB Power Delivery: 專為擴(kuò)展功率范圍和電池供電型系統(tǒng)而設(shè)計(jì)

USB Type-C??(USB-C?) 是一種業(yè)界通用連接器，支持通過(guò)單個(gè)接口傳輸數(shù)據(jù)和電力，適用于個(gè)人電子產(chǎn)品、汽車、工業(yè)和企業(yè)系統(tǒng)等應(yīng)用。USB Power Delivery (PD) 是使用 USB-C 連接器來(lái)增加 USB-C 接口功能和特性的標(biāo)準(zhǔn)。直到最近，USB PD 3.0 規(guī)范才允許高達(dá) 100W（20V、5A）的功率雙向流動(dòng)，此功率范圍現(xiàn)在稱為標(biāo)準(zhǔn)功率范圍 (SPR)。最新的 USB PD 3.1 規(guī)范通過(guò) USB-C 電纜將功率范圍增加至 240W（48V、5A），此功率范
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