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soc 2 type ii 文章 最新資訊

LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡的下一代鏈路層處理器

  •  LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP),這是 LSI 多業(yè)務處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設計,可支持所有主要協(xié)議,而具有較高的可擴展性,支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜,也就是說只需進行一次 OEM 開發(fā),就能滿足各種主要業(yè)務及性能要求。 Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出:“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本,同時確保技
  • 關鍵字: LSI   SoC  

多樣化手機設計需要恰當?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
  • 關鍵字: 單芯片手機  SoC  SiP  CMOS  

利用SoC平臺設計并驗證MPEG-4/JPEG編解碼IP

  • 隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小,芯片的設計者事實上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設計者在面對客戶對于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時,認為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是,設計的生產(chǎn)力跟不上摩爾定律的速度。
  • 關鍵字: MPEG-4/JPEG  解碼  IP  驗證  設計  SoC  平臺  利用  編解碼器  

μC/OS-II在Cortex-M3系列單片機上的移植

基于μC/OS-II的時間片調度法的設計與應用

無線傳感器網(wǎng)絡SOC芯片的低功耗設計

  • 1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(WSNs)集成了傳感器技術,嵌入式計算技術,無線網(wǎng)絡通信技術,分布式信息處理技術以及微機電...
  • 關鍵字: SoC  無線傳感  

一種基于SoC應用的Rail-to-Rail運算放大器IP核

  •   片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設計時間短、成本低和高性能指標等特點. SoC設計的核心是IP 核設計. 在SoC的模擬集成電路設計中,使用簡單的電路結構來實現(xiàn)高性能成為模擬電路設計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結構.   
  • 關鍵字: SOC  IP  

工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明

  •   工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明評選結果發(fā)布會,入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明的項目一共有8項。   這8個項目分別是:中國移動數(shù)據(jù)業(yè)務網(wǎng)絡大型綜合測控支撐若干關鍵技術,SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設計,液體安全檢查系統(tǒng),聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案,擬超導矢量控制變頻技術,衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片,廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產(chǎn)線,高性能高可用性服務器地理信息系統(tǒng)關鍵技術。   附件:2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術發(fā)明入選項目
  • 關鍵字: 信息產(chǎn)業(yè)  TD-SCDMA  SOC  

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

  •   對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說,SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應使用SiP。   現(xiàn)代集成技術已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中,這些新技術并不會替代CMOS芯片,而只是作為補充。   如果
  • 關鍵字: SoC  CMOS  SiP  

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

  • ?   集成電路特征尺寸的縮小,使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向;然而,對于同時擁有多種材質、多種工藝的系統(tǒng),SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。? ?????   用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化,是集成電路從業(yè)者追求的目標,SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
  • 關鍵字: 集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯  

LinkSwitch?-II設計手機充電器,空載功耗可達到五星級標準

  •   美國加利福尼亞州圣何塞,2008年12月1日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布,其LinkSwitch-II系列功率轉換IC可使手機充電器制造商達到最近發(fā)布的五星級空載功耗標準。   新的分級制度由世界五大手機制造商于11月初共同發(fā)布(請參見諾基亞新聞發(fā)布稿),內容涵蓋諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉以及LG當前銷售的所有充電器機型。充電器能效分級由效率最高的五星級到最耗能的零星級。  &
  • 關鍵字: 充電器  電源  LinkSwitch-II  

LinkSwitch?-II設計手機充電器空載功耗可達到五星級標準

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
  • 關鍵字: PowerIntegrations  POWI  LinkSwitch-II  

基于ARM內核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設計方法

MIPS 連接和嵌入式外設解決方案

  •                       MIPS 科技公司模擬業(yè)務部嵌入式外設總監(jiān) Luis Laranjeira   在集成連接解決方案之時,今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?   在學校學習和構建數(shù)字系統(tǒng)的時候,最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件,這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大,而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA,以便MIPS 適應系統(tǒng)中不同的接口。   如今這個問題仍然是
  • 關鍵字: SoC  MIPS  控制器  

基于μC/OS-II的中斷下半部設計方案

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soc 2 type ii介紹

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