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2009年6月25日,億道推出國(guó)內(nèi)首款ERP與PCB設(shè)計(jì)集成軟件

- EmTeam EDA元件庫(kù)協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng),是億道電子推出的針對(duì)電子行業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程系統(tǒng)完整的解決方案,支持業(yè)界主流的EDA工具,比如Altium Designer/DXP/Protel2004/Orcad/Cadence/PADS/Mentor等.此系統(tǒng)可以科學(xué)管理與積累企業(yè)的智力資源,并能提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)的效率以及規(guī)范性、整合企業(yè)ERP/PDM系統(tǒng)優(yōu)化研發(fā)流程。 軟件與客戶已經(jīng)建立了的公司物料優(yōu)選庫(kù)相連,以關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)現(xiàn),具體內(nèi)容包括了關(guān)聯(lián)元器件的編碼、名稱(chēng)、型號(hào)、品牌、優(yōu)選等級(jí)、應(yīng)用范圍等等。在
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MEMS制造供應(yīng)鏈EDA TOOL打通 設(shè)計(jì)代工封測(cè)可望一氣呵成
- 過(guò)去臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商中認(rèn)為,在制造MEMS過(guò)程中的EDA TOOL平臺(tái),終于在益華努力下打通,未來(lái)臺(tái)灣自IC設(shè)計(jì)一直到最后封裝測(cè)試將有機(jī)會(huì)一氣呵成,完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應(yīng)鏈,如此也象征未來(lái)MEMS市場(chǎng)不再由國(guó)際IDM大廠柯斷局面。 不過(guò)對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈廠商過(guò)去想跨入MEMS市場(chǎng)最大困難點(diǎn),便在于IC設(shè)計(jì)公司一直沒(méi)辦法找到可讓其進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)的EDA TOOL平臺(tái),也因此對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司而言,便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區(qū),但如今益華計(jì)算機(jī)經(jīng)過(guò)努力后,終于開(kāi)出一套可讓IC設(shè)計(jì)公司未來(lái)
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臺(tái)積電投資未來(lái) 擴(kuò)充研發(fā)、設(shè)計(jì)核心部門(mén)
- 臺(tái)積電首場(chǎng)技術(shù)論壇率先在舊金山舉行,臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行以投資未來(lái)「Invest to the Future」為題表示,盡管目前確實(shí)看到客戶急單需求,但未來(lái)依然充滿挑戰(zhàn),臺(tái)積電抱以謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度。臺(tái)積電指出,在此時(shí)前景混沌未明之際,將逆勢(shì)擴(kuò)增核心部門(mén),研發(fā)團(tuán)隊(duì)將擴(kuò)充30%人力、設(shè)計(jì)服務(wù)部門(mén)也將再增15%員額。臺(tái)積電近來(lái)確實(shí)已經(jīng)透過(guò)內(nèi)部網(wǎng)站大舉擴(kuò)充研發(fā)與設(shè)計(jì)專(zhuān)才。 不論研發(fā)或是設(shè)計(jì)服務(wù)部門(mén),都是臺(tái)積電延續(xù)往22納米制程技術(shù)前進(jìn)必要的核心領(lǐng)域,臺(tái)積電40納米制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段,32納米與28納米制程可
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臺(tái)積電推展EDA、IP認(rèn)證機(jī)制
- 臺(tái)積電將一統(tǒng)IP與EDA?臺(tái)積電針對(duì)65納米混訊與射頻制程推出設(shè)計(jì)套件,同時(shí)宣布未來(lái)IC設(shè)計(jì)客戶將采用由臺(tái)積電事先認(rèn)證過(guò)的IP、EDA工具以提升投片成功率。在臺(tái)積電揮舞認(rèn)證的大旗下,未來(lái)勢(shì)必使EDA廠商想跟臺(tái)積電密切合作都要先經(jīng)過(guò)認(rèn)證關(guān)卡,也將促使IC設(shè)計(jì)客戶跟進(jìn)選用臺(tái)積電認(rèn)可的IP與EDA工具,臺(tái)積電收編IP與EDA市場(chǎng)的用意明顯。 臺(tái)積電借著技術(shù)論壇期間宣布,推出全球第一套65納米射頻與混訊設(shè)計(jì)套件,為了推出這款套件,臺(tái)積電與EDA廠商Cadence合作數(shù)年,在臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)上
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燃?xì)鉄崴髦悄芩疁乜刂频腅DA實(shí)現(xiàn)
- 摘要:針對(duì)現(xiàn)有燃?xì)鉄崴魉疁乜刂频牟蛔阒?,介紹一種智能型水溫控制器。采用大火力快速啟動(dòng)方式縮短加熱時(shí)間,溫度反饋及超前控制方式縮小溫度穩(wěn)定時(shí)間、減小超調(diào)溫度,還設(shè)有安全保護(hù)、壽命均衡及燃燒穩(wěn)定性的控
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計(jì)算機(jī)EPP控制CPLD顯示點(diǎn)陣漢字的實(shí)現(xiàn)

- 1 引言隨著人們生活節(jié)奏的加快,越來(lái)越多的場(chǎng)合需要使用電子手段動(dòng)態(tài)發(fā)布信息,其中應(yīng)用非常廣泛的一種方法就是LED點(diǎn)陣顯示。傳統(tǒng)的點(diǎn)陣漢字顯示通常采用單片機(jī)作為控制核心,結(jié)合存儲(chǔ)器、邏輯電路和LED點(diǎn)陣來(lái)
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IC設(shè)計(jì)業(yè)走出惡性競(jìng)爭(zhēng)還需兩三年以上時(shí)間
- 本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在FM芯片市場(chǎng)上經(jīng)歷的起伏,恰恰是本土芯片行業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。本土芯片設(shè)計(jì)行業(yè)到底遇到了什么問(wèn)題,企業(yè)該何去何從,我們特別邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)人士對(duì)此進(jìn)行分析。 手機(jī)FM芯片的發(fā)展?fàn)顩r主要反映了以下五個(gè)主要的問(wèn)題: 一是競(jìng)爭(zhēng)的規(guī)則還沒(méi)有建立。從根本上說(shuō),在中國(guó)這一新興市場(chǎng)上的企業(yè)還不成熟,大家對(duì)如何在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)還沒(méi)有形成很好的規(guī)則。任何市場(chǎng)要做下去,最主要的是在該市場(chǎng)上的公司能夠有利潤(rùn)。但中國(guó)的許多產(chǎn)業(yè)都經(jīng)歷了惡性競(jìng)爭(zhēng)而導(dǎo)致全行業(yè)虧損的狀況。價(jià)格戰(zhàn)曾使彩電行業(yè)出現(xiàn)了全行業(yè)的虧損。但是,
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基于EDA技術(shù)的定向型計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)
- 1 引言 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展,計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中使用的硬件部件基本上都采用大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路,這些電路的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試必須使用先進(jìn)的工具軟件,使硬件設(shè)計(jì)逐漸趨于軟件化,加快硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試的速度
- 關(guān)鍵字: EDA 定向 計(jì)算機(jī) 硬件設(shè)計(jì)
模擬電路設(shè)計(jì)需要更加高效、便利的EDA工具
- 消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中日益增長(zhǎng)的模擬器件數(shù)量、當(dāng)今的設(shè)計(jì)規(guī)模以及先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所面臨的愈加復(fù)雜的制造約束,使得 ...
- 關(guān)鍵字: 模擬 設(shè)計(jì) EDA 版圖
VHDL密碼控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和仿真

- 1 引言 隨著電子技術(shù)和ASIC技術(shù)的發(fā)展.?dāng)?shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)向速度快、容量大、體積小、重量輕的趨勢(shì)發(fā)展。目前數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)可直接面向用戶需求,根據(jù)系統(tǒng)的行為和功能要求,自上而下地逐層完成設(shè)計(jì)過(guò)程:描述、綜合、優(yōu)化、仿真與驗(yàn)證,以及器件生成。該設(shè)計(jì)過(guò)程除系統(tǒng)行為和功能描述外,其他設(shè)計(jì)幾乎都由計(jì)算機(jī)自動(dòng)完成,從而實(shí)現(xiàn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。這樣大大地縮短了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期,適應(yīng)當(dāng)今品種多、批量小的電子市場(chǎng)要求,提高了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)能力。由于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化是采用硬件描述語(yǔ)言描述硬件電路,所以研究硬件語(yǔ)言及仿真、綜合
- 關(guān)鍵字: VHDL EDA
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