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Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比
- 在之前一篇題為《功率電子器件從硅(Si)到碳化硅(SiC)的過渡》的博文中,我們探討了碳化硅(SiC)如何成為功率電子市場一項“顛覆行業(yè)生態(tài)”的技術。如圖1所示,與硅(Si)材料相比,SiC具有諸多技術優(yōu)勢,因此我們不難理解為何它已成為電動汽車(EV)、數(shù)據中心和太陽能/可再生能源等許多應用領域中備受青睞的首選技術。圖1.硅與碳化硅的對比眾多終端產品制造商紛紛選擇采用SiC技術替代硅基工藝,來開發(fā)基于雙極結型晶體管(BJT)、結柵場效應晶體管(JFET)、金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣
- 關鍵字: Qorvo SiC MOSFET
全面升級!安森美第二代1200V SiC MOSFET關鍵特性解析
- 安森美(onsemi)發(fā)布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名為M3S,其中S代表開關。M3S 系列專注于提高開關性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應用進行了優(yōu)化,如太陽能逆變器、ESS、UPS 和電動汽車充電樁等。幫助開發(fā)者提高開關頻率和系統(tǒng)效率。本應用筆記將描述M3S的一些關鍵特性,與第一代相比的顯著性能提升,以及一些實用設計技巧。本文為第一部分,將重點介紹M3S的一些關鍵特性以及與
- 關鍵字: 碳化硅 SiC MOSFET
Wolfspeed 8英寸SiC襯底產線一期工程封頂
- 3月28日消息,當?shù)貢r間3月26日,Wolfspeed宣布第三座工廠——8英寸SiC襯底產線一期工程舉行了封頂儀式。據了解,該工廠位于貝卡萊納州查塔姆縣,總投資50億美元(約合人民幣356億元),占地面積445英畝,主要生產8英寸SiC單晶襯底。目前,該工廠已有一些長晶爐設備進場,預計2024年底將完成一期工程建設,2025年上半年開始生產,預計竣工達產后Wolfspeed的SiC襯底產量將擴大10倍。近期,Wolfspeed與瑞薩電子、英飛凌等公司簽署了客戶協(xié)議,查塔姆工廠的投建將為這些協(xié)議提供支持,同
- 關鍵字: 碳化硅 Wolfspeed SiC 瑞薩 英飛凌
SiC是如何「拯救」降價車企的?
- 進入 2024 年,10 多家車企紛紛宣布降價。車企給供應商的降價壓力更大,普遍要求降價 20%,過去一般是每年降 3%-5%。有觀點認為,車市降價是由于新技術帶來的成本下降,但從大背景來看,2 月銷量下滑,或是更多企業(yè)加入價格戰(zhàn)的不得已選擇。但從另一個角度來看,成本的下降確實會緩解降價的壓力,SiC(碳化硅)會不會是出路呢?降價風波始末2 月 19 日,可以說是一切的開始。降價潮是由比亞迪掀起的,從 2 月 19 日到 3 月 6 日,在春節(jié)假期結束后的 17 天里,比亞迪密集推出了 13 款主力車型的
- 關鍵字: SiC
納芯微推出基于創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC: NCA1462-Q1
- 納芯微宣布推出基于其自研創(chuàng)新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SIC(信號改善功能,Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。相比當前主流的CAN FD車載通信方案,NCA1462-Q1在滿足ISO 11898-2:2016標準的前提下,進一步兼容CiA 601-4標準,可實現(xiàn)≥8Mbps的傳輸速率。憑借納芯微專利的振鈴抑制功能,即使在星型網絡多節(jié)點連接的情況下,NCA1462-Q1仍具有良好的信號質量;此外,超高的EMC表現(xiàn),更加靈活、低至1.8V的VIO可有效助力工
- 關鍵字: 納芯微 振鈴抑制 CAN SIC
基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設計為先進電機應用鋪平了道路
- 先進電機應用(如高轉速、高頻、高功率密度、高溫等)需要相匹配的逆變器支持,但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領先的高溫半導體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅(SiC)功率器件的完整逆變器參考設計很好地解決了這一問題。該參考設計整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅動器,Silicon Mobility公司的控制板和軟件,超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器,直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進電機應用提供了一個已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開發(fā)平
- 關鍵字: SiC 逆變器 電機 CISSOID Silicon Mobility
安森美碳化硅技術專家“把脈”汽車產業(yè)2024年新風向
- 回首2023年,盡管全球供應鏈面臨多重挑戰(zhàn),但我們看到了不少閃光點,比如AIGC的熱潮、汽車電子的火爆,以及物聯(lián)網的小跑落地……今天,安森美(onsemi)碳化硅技術專家牛嘉浩先生為大家?guī)砹怂麑^去一年的經驗總結和對新一年的展望期盼。汽車產業(yè)鏈中的困難與挑戰(zhàn)在過去一年中,汽車芯片短缺、全球供應鏈的復雜性和不確定性及市場需求的變化,可能是汽車產業(yè)鏈最為棘手的難題,汽車制造商需要不斷調整生產和采購策略以應對潛在的風險和瓶頸。隨著更多傳統(tǒng)車企和新興造車勢力進入新能源汽車市場,競爭壓力加大,汽車制造商需要不斷提
- 關鍵字: 智能電源 智能感知 汽車領域 SiC
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