risc-v soc 文章最新資訊

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產(chǎn)自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
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手搓一個16位RISC架構(gòu)CPU

今天給大家分享一個耗時又有趣的項目：手搓一個16位RISC架構(gòu)CPU。項目的起因是，作者在學習了MITx的 "計算結(jié)構(gòu) "課程后，發(fā)現(xiàn)好像自己做一個CPU也沒那么難。在掌握了電子學的初級知識和課程中介紹的概念之后，就開始設計想要做一個基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個負載存儲，32位RISC架構(gòu)。為了節(jié)省空間、晶體管，少掉一點頭發(fā)，作者決定把自己的這個CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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重大突破！復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片無極

4月3日消息，2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導體電子學工程化瓶頸，首次實現(xiàn)5900個晶體管的集成度，是由復旦團隊完成、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)技術(shù)，使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，為推動電子與計算技術(shù)進入新紀元提供有力支撐。相關(guān)成果已以《基于二維半導體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
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RISC-V 如何通過左移實踐保障嵌入式系統(tǒng)的安全性

RISC-V 的開放架構(gòu)使得嵌入式系統(tǒng)能夠采用左移方法來保障安全性。了解它如何為在開發(fā)周期早期集成安全功能鋪平道路。隨著連接性的增強，嵌入式系統(tǒng)的安全性集成變得更加復雜，因為連接性帶來了風險和漏洞的機會。RISC-V 架構(gòu)為在生命周期早期實施“左移”安全開發(fā)實踐提供了獨特優(yōu)勢，從而能夠盡早緩解風險。它允許開發(fā)人員在最基礎(chǔ)的層面主動評估、定制和增強安全功能，避免因被動解決安全問題而付出高昂代價。圖 1：RISC-V 為開發(fā)過程中的“左移”提供了許多定制化優(yōu)勢。本文討論了 RISC-V 的一些特性，這些特性為
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雙核鎖步技術(shù)在汽車芯片軟錯誤防護中的應用詳解

本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯誤難點及攻克方向，然后詳細介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性。通過對比國內(nèi)外多家廠商的芯片技術(shù)，分析了軟錯誤設計在車身域控制器中的關(guān)鍵作用，為汽車芯片的國產(chǎn)化替代提供參考依據(jù)。一、引言隨著汽車電子技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車芯片在車輛的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化進程中扮演著至關(guān)重要的角色。汽車車身控制的車身域控制器作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心部件之一，其可靠性直接關(guān)系到車輛的安全性和舒適性
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從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應用逐漸擴大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%，而傳統(tǒng)
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在SoC設計中采用多核和RISC-V架構(gòu)

由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) （ISA）的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動各個領(lǐng)域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產(chǎn)品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項，從
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智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

1、簡介所謂智能座艙域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前車載娛樂系統(tǒng)（IVI）的基礎(chǔ)上整合了多個獨立的控制單元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富，同時變的更復雜。座艙域控制器的主要功能：1. 信息娛樂系統(tǒng)：即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示：實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容，如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示（HUD）所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng)：控制車內(nèi)
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英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

英飛凌科技股份公司將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V?的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌?AURIX?，擴展公司目前基于TriCore??（AURIX? TC系列）和?Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個新的AURIX??系列將涵蓋從入門級?MCU一直到高性能?MCU的大量汽車應用，其范圍將超越當前市場上的產(chǎn)品。在本次Emb
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SoC為邊緣設備帶來實時AI

為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn)，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) （SoC）系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露，基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應用而設計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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恩智浦推出統(tǒng)一標準Wi-Fi驅(qū)動：加速無線連接應用開發(fā)！

本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發(fā)的統(tǒng)一Wi-Fi驅(qū)動程序——多芯片多接口驅(qū)動 (MXM)，詳細說明其架構(gòu)設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發(fā)過程。MXM驅(qū)動是恩智浦專有的Wi-Fi驅(qū)動實現(xiàn)，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅(qū)動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅(qū)動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網(wǎng)絡協(xié)議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內(nèi)核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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利用定制DSP指令增強RISC－V RVV，推動嵌入式應用發(fā)展

引言人工智能、自動駕駛汽車等技術(shù)正迅速發(fā)展，市場對定制可擴展處理器的需求也隨之不斷攀升。RISC-V開放標準指令集架構(gòu)（ISA）以其模塊化設計和協(xié)作社區(qū)，引領(lǐng)了處理器設計新潮流，助力實現(xiàn)技術(shù)愿景。相應的，機器組件、URL、HTML和HTTP互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議等基礎(chǔ)構(gòu)件的標準也正隨著技術(shù)創(chuàng)新而加速發(fā)展。標準RISC-V ISA使開發(fā)者能夠創(chuàng)建高效的處理器，同時節(jié)省軟件開發(fā)時間，從而加快上市步伐。標準架構(gòu)通過通用規(guī)范實現(xiàn)定制設計，但對于特定應用，可能還需要在標準之外進行額外的定制。RISC-V社區(qū)認識到這一需求，并評
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RISC-V，迎來了「破冰者」

世紀末，當瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的世紀末，當瓦特的蒸汽機的轟鳴聲第一次響起，撕碎了手工紡車的寂靜。貴族壟斷的紡織行會，頃刻間土崩瓦解。兩個世紀后，類似的事件再次上演。開源的 DeepSeek，沖破了 Open AI 用高昂訓練成本 GPT-4 搭建的數(shù)字「高墻」。這是開源與閉源的初次交鋒，以開源的勝利宣告結(jié)局。15 年前，在伯克利大學中，一套
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2025年需要考慮的6大實時嵌入式技術(shù)

在高級計算能力、人工智能和互聯(lián)系統(tǒng)日益增長的需求的融合的推動下，嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域正在經(jīng)歷前所未有的變革。隨著我們邁向 2025 年，傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和復雜計算平臺之間的區(qū)別繼續(xù)模糊，為開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師創(chuàng)造了新的機遇和挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) （IoT）和工業(yè) 4.0 不再是新興趨勢，而是技術(shù)創(chuàng)新的基本驅(qū)動力，推動了實時嵌入式系統(tǒng)的可能性。在這個快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，我們見證了從孤立的嵌入式系統(tǒng)到能夠?qū)崟r決策和自主作的互連智能平臺的根本轉(zhuǎn)變。半導體技術(shù)的進步、人工智能的民主化以及對邊緣計算解決方案不斷增長的需求推動了
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